據(jù)外媒報道，第一波5G手機正開始發(fā)布，但高通下一代處理器可能要到2020年初才會到來，屆時高通將推出其第一款內(nèi)置5G調(diào)制解調(diào)器的處理器。
這是因為，到目前為止，第一批5G手機都有點兒“拼湊”的意味。目前，高通的旗艦產(chǎn)品驍龍855芯片組使用內(nèi)置LTE調(diào)制解調(diào)器，而不是該公司的5G調(diào)制解調(diào)器。這意味著，基本上每部5G手機(包括Galaxy S10 5G、Galaxy Fold、LG V50、中興Axon 10 Pro 5G和OnePlus的5G手機)都必須有獨立的5G調(diào)制解調(diào)器，這會占用手機內(nèi)部更多的空間，消耗更多的電量。
高通的下一代旗艦處理器將避免這些問題。調(diào)制解調(diào)器的集成將抵消5G的某些缺陷，如更高的功耗要求、需要更高效的芯片以及為更大電池節(jié)省更多的內(nèi)部空間等。內(nèi)置5G調(diào)制解調(diào)器的處理器可能允許5G手機像我們現(xiàn)在擁有的LTE手機一樣輕薄，這是個很有吸引力的前景。
但高通將5G整合到其旗艦芯片組中，將產(chǎn)生更重要的影響。假設(shè)這款集成了5G的芯片將成為高通唯一的旗艦處理器，而不僅僅是LTE芯片的5G變體，那么高通就可以一舉實現(xiàn)5G兼容性，這幾乎是市場上每一款A(yù)ndroid旗艦產(chǎn)品的默認功能。
目前，5G只是個附加組件，在依賴高通芯片的公司(如三星和索尼)的設(shè)計過程中，必須將其視為獨立部件對待。而新的集成芯片組可以使5G從一開始就支持默認設(shè)置，極大地增加了手機制造商利用新網(wǎng)絡(luò)的機會。
高通做出這種轉(zhuǎn)變意義重大。除了蘋果、華為和三星的某些國際版手機等少數(shù)邊緣案例外，基本上所有的主要智能手機都是由高通芯片和高通調(diào)制解調(diào)器驅(qū)動的。通過為每款A(yù)ndroid旗艦產(chǎn)品提供5G開箱即用技術(shù)，高通可以比任何運營商或手機制造商單獨推出更多的產(chǎn)品來推動5G的采用。
壞消息是，我們離看到采用下一代處理器的手機還有很長一段路要走。首款僅支持LTE的驍龍855手機剛剛在世界移動大會上亮相，我們還沒有聽到使用高通5G調(diào)制解調(diào)器的任何手機的定價或發(fā)布日期信息。高通本身要到今年年底才能為客戶提供新的內(nèi)置5G集成處理器，而第一款搭載該處理器的手機要到2020年上半年才能發(fā)貨。這意味著，在最好的情況下，我們距離第一款真正主流的5G手機還有一年的時間需要等待。
不過，這可能是最好的選擇。也許到2020年，我們將會有許多功能強大的5G網(wǎng)絡(luò)可以支持這些手機。
