三星電子，世界領(lǐng)先的先進(jìn)半導(dǎo)體廠商，近日宣布，它將在2030年前投資133萬億韓元，以加強(qiáng)其在系統(tǒng)大規(guī)模集成和晶圓代工廠業(yè)務(wù)的競爭力。
該投資計(jì)劃預(yù)計(jì)將幫助該公司實(shí)現(xiàn)其目標(biāo)，即到2030年，不僅在存儲(chǔ)半導(dǎo)體領(lǐng)域，而且在邏輯芯片領(lǐng)域成為全球領(lǐng)導(dǎo)者。
該公司還計(jì)劃在研發(fā)和生產(chǎn)領(lǐng)域創(chuàng)造1.5萬個(gè)就業(yè)崗位，以增強(qiáng)其技術(shù)實(shí)力。
到2030年的投資將包括73萬億韓元用于國內(nèi)研發(fā)，60萬億韓元用于生產(chǎn)基礎(chǔ)設(shè)施。
根據(jù)該計(jì)劃，到2030年，邏輯半導(dǎo)體的研發(fā)和設(shè)備投資預(yù)計(jì)平均每年將達(dá)到11萬億韓元。
