在技術(shù)趨勢(shì)上，高密度、綠色化正在引發(fā)數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施變革。一方面，受高成本、高能耗驅(qū)動(dòng)，數(shù)據(jù)中心供電架構(gòu)逐步簡(jiǎn)化;另一方面，業(yè)務(wù)量擴(kuò)大和功率密度提升，促使液冷成為數(shù)據(jù)中心制冷新風(fēng)尚。
作為一種新型制冷方式，液冷正在全球范圍內(nèi)興起。與傳統(tǒng)風(fēng)冷不同，液冷通過液體直接導(dǎo)向熱源帶走熱量，不需要像風(fēng)冷一樣間接通過空氣循環(huán)降溫，因而散熱效率更高、更節(jié)能且運(yùn)行噪音更小。當(dāng)前，在人工智能技術(shù)興起下，GPU、TPU服務(wù)器應(yīng)用規(guī)模不斷增長，液冷應(yīng)用逐漸由超算中心向各行業(yè)數(shù)據(jù)中心滲透。
同時(shí)，模塊化數(shù)據(jù)中心也進(jìn)入大批量投產(chǎn)應(yīng)用階段，成為數(shù)據(jù)中心建設(shè)新模式。模塊化數(shù)據(jù)中心模式由我國互聯(lián)網(wǎng)公司首創(chuàng)，成功將數(shù)據(jù)中心的建設(shè)由"工地"遷移到"工廠"，相比較傳統(tǒng)數(shù)據(jù)2-3年的建設(shè)周期，模塊化數(shù)據(jù)中心可以在40天內(nèi)完成部署。
據(jù)開放數(shù)據(jù)中心委員會(huì)(ODCC)統(tǒng)計(jì)，截止2017年底，微模塊數(shù)據(jù)中心的部署量已從2013年的300套增長到4500套，相當(dāng)于5萬多個(gè)20A機(jī)架規(guī)模，預(yù)模塊數(shù)據(jù)中心完成9100個(gè)40A整機(jī)柜的部署，相當(dāng)于1.8萬個(gè)20A標(biāo)準(zhǔn)機(jī)柜，模塊化數(shù)據(jù)中心累計(jì)完成約7萬個(gè)標(biāo)準(zhǔn)機(jī)架的部署，容納服務(wù)器能力超過100萬臺(tái)。模塊化數(shù)據(jù)中心的規(guī)模應(yīng)用帶來了顯著的效益，調(diào)查顯示，運(yùn)行6年以來，模塊化數(shù)據(jù)中心性能穩(wěn)定，平均PUE下降0.2-0.4，運(yùn)行成本降低20%-40%。
定制化也正在成為數(shù)據(jù)中心設(shè)施設(shè)備的發(fā)展方向。這一趨勢(shì)首先表現(xiàn)在自主設(shè)計(jì)的整機(jī)柜服務(wù)器迭代創(chuàng)新支撐新技術(shù)新應(yīng)用。其次，電信行業(yè)探索深度定制化服務(wù)器，致力推進(jìn)電信網(wǎng)絡(luò)重構(gòu)。
尤為值得一提的是，更高的性能和速度成為數(shù)據(jù)中心IT設(shè)備技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，這主要體現(xiàn)在三個(gè)方面：一、GPU服務(wù)器突破了CPU服務(wù)器的效率瓶頸，計(jì)算速度大幅提升;二、固態(tài)硬盤的出現(xiàn)改變了機(jī)械硬盤獨(dú)占鰲頭的市場(chǎng)格局;三、閃存技術(shù)進(jìn)步助力固態(tài)硬盤突破容量限制，有望推動(dòng)成本下調(diào)。
