今年的OFC有一個熱點話題—相干技術(shù)下沉。意思就是相干產(chǎn)品進一步擴大應(yīng)用范圍，由骨干網(wǎng)向城域數(shù)據(jù)中心，甚至接入網(wǎng)去搶市場。
在數(shù)據(jù)中心中，隨著數(shù)據(jù)中心對光模塊傳輸速率要求的不斷提高，傳統(tǒng)的直接檢測技術(shù)越來越難以滿足高速率長距離的傳輸要求，這個時候相干技術(shù)逐漸進入人們的視野。
在100G時代，短距離互聯(lián)是Copper和Vcsel技術(shù)，中距離是DML或者SiP技術(shù)，大于10km一般采用EML+APD，超過30km直接檢測技術(shù)基本無能為力，相干技術(shù)登上舞臺。
對于400G，短距離仍是Copper和Vcsel技術(shù)，不過Copper的互聯(lián)距離只能支持2-3m，Vcsel是采用8x50G PAM4技術(shù)；中距離互聯(lián)目前都是采用單波100G的EML，基于硅光子技術(shù)的產(chǎn)品應(yīng)該也能占有一席之地；10km產(chǎn)品預(yù)計人會采用EML或者SiP技術(shù)，大于20km的產(chǎn)品預(yù)計將是相干的天下。
400G仍未規(guī)模商用，800G的研發(fā)已經(jīng)被不少廠家的提上日程。
在800G時代，Vcsel技術(shù)大概率會因為跟不上步伐而推出歷史的舞臺；10km以下可能都是EML技術(shù)的舞臺，SiP技術(shù)能否和EML正面交鋒中獲得優(yōu)勢的關(guān)鍵是在性能不落后的情況下，如何做到大幅度的降低成本；10km以上，預(yù)計將會應(yīng)用相干技術(shù)，且已經(jīng)有人研究相干技術(shù)產(chǎn)品搶占500m、2km應(yīng)用的可能。
除了速率、傳輸距離等相干本身的技術(shù)優(yōu)勢之外，相干還需要解決更多的問題才能獲得更多的應(yīng)用：
成本的降低，數(shù)據(jù)中心從來都是價格為王，用戶最關(guān)心的是多少錢一個，廠商反問你要用多少個？更低的成本才會有更多的應(yīng)用，更多的應(yīng)用才會有更便宜的價格。
模塊尺寸的要求，數(shù)據(jù)中心講究密度，最好是QSFP-DD或OSFP封裝。要不怎么在一塊板卡上放置30多個端口呢。當(dāng)然隨著硅光子集成技術(shù)的發(fā)展，尺寸的問題越來越好解決。
功耗的要求，15-20W/pc的功耗，對于設(shè)備廠商來說真的頭大呢。
可靠性問題，又要速率高，又要尺寸小，又要功耗小，又要價格便宜，還想可靠性好。。。emmm。。。做夢。。。
