才把張朝陽請(qǐng)上臺(tái)，高調(diào)地開了場(chǎng)Galaxy Note 10中國發(fā)布會(huì)的三星，就被一條負(fù)面送上了熱搜——#三星導(dǎo)致高通5G芯片全部報(bào)廢#。
外媒報(bào)道稱，三星7nm制程所代工的高通5G芯片驍龍SDM7250出現(xiàn)良率問題，導(dǎo)致全部產(chǎn)品報(bào)廢。
如果真是這樣，三星這個(gè)簍子就捅得有些大了。不過跟據(jù)《每日經(jīng)濟(jì)新聞》最新報(bào)道，高通方面相關(guān)人士稱，“5G芯片報(bào)廢是假新聞，正式的回應(yīng)正在協(xié)同溝通中。”
計(jì)劃可能趕不上變化，5G市場(chǎng)或現(xiàn)變局
SDM7250有多重要呢？相關(guān)消息稱，這是高通第一款中端5G芯片，CPU架構(gòu)為ARM A76，采用的是三星7nm EUV工藝制程。按照計(jì)劃，SDM7250將于明年一季度大批量出貨，OPPO、vivo、小米、聯(lián)想等一眾國產(chǎn)手機(jī)廠商都是其潛在或既定客戶。
而就當(dāng)前5G手機(jī)市場(chǎng)發(fā)展態(tài)勢(shì)看，四大運(yùn)營商已經(jīng)拿到5G牌照，華為、中興、三星等均在今年年初就開展高端5G手機(jī)市場(chǎng)布局。如此一來，明年上半年中端5G手機(jī)市場(chǎng)必將迎來一場(chǎng)“腥風(fēng)血雨”。對(duì)于芯片廠商來說，這是一次不容錯(cuò)失的良機(jī)。
也就是說，SDM7250正被高通寄予厚望，它出現(xiàn)的目的，就是要在與麒麟810的競(jìng)爭中占據(jù)上風(fēng)，并搶先將5G手機(jī)售價(jià)降至3000元以下。而一旦芯片供貨不足，手機(jī)廠商很有可能會(huì)尋求其他合作方案。
其實(shí)早在上周，微博賬號(hào)名為“手機(jī)晶片達(dá)人”的用戶就曾爆料稱：從OPPO方面得知，三星7nm EUV制程代工出現(xiàn)了問題，并直接點(diǎn)名“坑”的是高通5G單晶片7250。
但這一消息很快就被部分業(yè)內(nèi)人士否定，微博賬戶名為“智慧芯片案內(nèi)人”從消息源、廠商5G平臺(tái)進(jìn)度、官方?jīng)]有回復(fù)等多方面提出了質(zhì)疑。
不過一般情況下，就算芯片代工良品率出現(xiàn)問題，只會(huì)減少產(chǎn)量而不會(huì)全部報(bào)廢，導(dǎo)致全部報(bào)廢可能還存在著設(shè)計(jì)或在某一個(gè)環(huán)節(jié)出現(xiàn)重大失誤的問題。雖然當(dāng)前各手機(jī)廠商對(duì)5G芯片需求量有限，但三星負(fù)面頻出很有可能會(huì)讓客戶對(duì)其失去信心。
不論怎么說，留給三星的時(shí)間確實(shí)已經(jīng)不多了。更值得一提的是，高手過招，成敗往往只在一瞬間，臺(tái)積電不會(huì)放過這次機(jī)會(huì)。
7nm制程代工競(jìng)爭已達(dá)白熱化階段
對(duì)于三星來說，高通的這顆5G芯片是其7nm制程發(fā)展的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，因?yàn)榫彤?dāng)前來看，愿意讓三星做7nm手機(jī)芯片代工的廠商著實(shí)不多，但臺(tái)積電卻很受歡迎。
眾所周知，目前全球有能力提供7nm制程代工的廠商僅有三星和臺(tái)積電，而就已公開消息看，選擇臺(tái)積電7nm制程代工的芯片產(chǎn)商包括蘋果、華為和高通，幾乎囊括了當(dāng)前手機(jī)芯片廠商所有大廠，其中蘋果和華為均是在為自家手機(jī)產(chǎn)品服務(wù)。
IDC相關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)顯示，去年全年全球智能手機(jī)出貨數(shù)據(jù)中，蘋果與華為共獲市場(chǎng)份額達(dá)29.6%。而華為在本月初公布的業(yè)績數(shù)據(jù)則顯示，今年上半年其手機(jī)出貨量已達(dá)1.18億部，同比增長24%，且未來會(huì)有更多的華為手機(jī)搭載麒麟芯片。
在臺(tái)積電發(fā)布的最新財(cái)報(bào)中，今年第二季度，臺(tái)積電合并營收2409.99億新臺(tái)幣，環(huán)比增長了10.2%，超此前2360億新臺(tái)幣指引上限49億新臺(tái)幣。分析師稱，臺(tái)積電獲得增長除匯率變化因素外，華為的訂單功不可沒。
而高通方面，從2017年開始有關(guān)高通回歸臺(tái)積電的聲音便越來越多，隨著前者將驍龍855訂單交給了臺(tái)積電，二者此后的合作必將愈加緊密。蘋果就更不用多說了，臺(tái)積電拿下了A13的全部訂單。三星此時(shí)代工出錯(cuò)，且是在關(guān)鍵的5G競(jìng)爭節(jié)點(diǎn)，是否能再獲高通信任，保住現(xiàn)有訂單都尚不可知。
而由代工引發(fā)的蝴蝶效應(yīng)，芯片設(shè)計(jì)廠商和手機(jī)廠商也越來越“使勁”了。
“聯(lián)發(fā)科”們已經(jīng)動(dòng)起來了
就在三星芯片代工被爆負(fù)面的同時(shí)，相關(guān)消息稱，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)預(yù)定了臺(tái)積電2020年第一季度至少1.2萬片晶圓的7nm產(chǎn)能，用來生產(chǎn)內(nèi)部代號(hào)為MT6885的首款5G芯片。更重要的是，聯(lián)發(fā)科董事長蔡力行還將親自出馬拜會(huì)臺(tái)積電，爭取將產(chǎn)能提升至2萬片。
除此之外，外媒Gizchina還曾報(bào)道稱，聯(lián)發(fā)科將在2020年向華為提供5G芯片，它們將被搭載在華為低端5G手機(jī)上。目前聯(lián)發(fā)科已經(jīng)在向華為送樣，如果認(rèn)證順利，它將正式進(jìn)入華為供應(yīng)鏈。也就是說，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)將5G手機(jī)芯片競(jìng)爭從中端擴(kuò)大至低端市場(chǎng)。
當(dāng)然，聯(lián)發(fā)科還不是高通最大的競(jìng)爭對(duì)手。眾所周知，隨著麒麟系列芯片在華為移動(dòng)終端上的成功應(yīng)用，近年來它已經(jīng)成為高通在半導(dǎo)體領(lǐng)域不得不重視的勁敵。無論是高端芯片麒麟980、985甚至是即將發(fā)布的990，還是中低端的麒麟710、660，以華為手機(jī)當(dāng)前所得手機(jī)市場(chǎng)份額，都在芯片市場(chǎng)上對(duì)高通產(chǎn)生的沖擊。而一旦華為進(jìn)軍中低端5G芯片領(lǐng)域，或與聯(lián)發(fā)科強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，高通的贏面必將越來越小。
除聯(lián)發(fā)科、華為外，在4G時(shí)代稍顯失利的紫光展銳也正極力抓住5G契機(jī)，在今年先后發(fā)布了旗下5G通信技術(shù)平臺(tái)“馬卡魯”及首款5G基帶芯片“春藤510”，躋身全球?yàn)閿?shù)不多的可以提供商用5G芯片的廠商之列。
而紫光展銳CEO楚慶也曾透露，“第一波搭載紫光5G芯片的客戶商用機(jī)就會(huì)推出，而明年下半年還將推出集成5G基帶的SoC‘馬卡魯2.0’，且采用7nm制程。”
可以說，在當(dāng)前市場(chǎng)玩家數(shù)量有限的情況下，三星、華為、聯(lián)發(fā)科、紫光任何一家此時(shí)失利，都會(huì)對(duì)未來整體布局產(chǎn)生極大影響，因?yàn)槿绻ＷC5G布局順利，甘冒風(fēng)險(xiǎn)的芯片廠商和手機(jī)廠商必定不多。
雖然三星目前尚未正面回應(yīng)是否已經(jīng)成為“失誤第一人”，但在對(duì)手齊齊發(fā)力的情況下，未來一段時(shí)間，三星勢(shì)必要緊張起來了。
