隨著業(yè)績(jī)的改善，聯(lián)發(fā)科前不久宣布加大研發(fā)投資，重點(diǎn)推進(jìn)5G。據(jù)報(bào)道，聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)2020年出貨6000萬(wàn)顆5G芯片，而且平均價(jià)格達(dá)到4G芯片的4-5倍。
隨著中國(guó)5G發(fā)牌以及5G商用即將開始，5G手機(jī)在中國(guó)市場(chǎng)上被看好，郭明錤之前預(yù)測(cè)僅僅是華為一家公司，2020年在中國(guó)市場(chǎng)上的5G手機(jī)就高達(dá)1億部，是所有品牌中最高的。
聯(lián)發(fā)科也同樣把5G視為重要機(jī)會(huì)，此前有報(bào)道稱聯(lián)發(fā)科已經(jīng)獲得了華為、Vivo、OPPO等公司的5G芯片訂單，畢竟在當(dāng)前的大局勢(shì)下，采購(gòu)聯(lián)發(fā)科而非美國(guó)公司的5G芯片是有重要意義的。
聯(lián)發(fā)科規(guī)劃的5G芯片銷量高達(dá)6000萬(wàn)，不僅出貨量遠(yuǎn)超外界預(yù)期，而且5G芯片的價(jià)格也也會(huì)大幅改善聯(lián)發(fā)科的財(cái)務(wù)情況，因?yàn)?G芯片售價(jià)高達(dá)50美元，相比聯(lián)發(fā)科現(xiàn)在的4G芯片均價(jià)10-12美元上漲了3-4倍，利潤(rùn)率要高得多。
根據(jù)之前的報(bào)道，聯(lián)發(fā)科不僅有7m工藝的5G基帶M70，還首發(fā)了5G SoC處理器，采用了ARM Cortex A77 CPU架構(gòu)(公版性能提升20%)，GPU為Mali G77（公版性能提升30%），單芯片整合M70 5G基帶，支持Sub 6GHz頻段的基帶在巴展上演示的最快下行速度（諾基亞基站）可達(dá)4.7Gbps。
另外，MTK 5G SoC還將集成第三代APU（AI處理引擎），最高支持8000萬(wàn)像素單攝或者4800萬(wàn)、2000萬(wàn)、1200萬(wàn)這樣的多攝模組，支持4K 60fps視頻錄制。
