隨著5G套餐的正式發(fā)布,5G已然從幕后走向臺前。5G手機(jī)逐步成為市場焦點,5G手機(jī)芯片也隨之成為當(dāng)下熱點。
眾所周知,4G時代,在智能手機(jī)市場中,高通、華為、三星、聯(lián)發(fā)科是全球最為知名的幾家手機(jī)SOC廠商。而在這之中,高通又占據(jù)著絕大多數(shù)的市場份額,是市場當(dāng)之無愧的王者。
但隨著5G時代的到來,這樣的格局似乎正在發(fā)生改變。目前,華為在5G基帶芯片領(lǐng)域已經(jīng)呈現(xiàn)全球領(lǐng)先的態(tài)勢,聯(lián)發(fā)科、三星等芯片廠商也開始相繼發(fā)力,紛紛發(fā)布旗下首款5G芯片。
5G的發(fā)展紅紅火火、萬眾矚目,毫無疑問,手機(jī)芯片廠商的江湖之爭也將愈演愈烈。
5G手機(jī)芯片之巨頭進(jìn)展
華為
早在今年1月,華為就在北京發(fā)布了面向5G基站的全球首款5G核心芯片天罡(TIANGANG)和面向移動終端的巴龍(Balong )5000。
華為將巴龍5000調(diào)制解調(diào)器與麒麟980相搭配,成為其首個提供5G功能的正式商用移動平臺。巴龍5000是華為面向智能手機(jī)的首款5G芯片,不僅支持SA與NSA,也同時支持Sub6GHz(低頻)、mmWave(高頻),理論上可實現(xiàn)最高3.2Gbps的數(shù)據(jù)下載速率。
但是,歸咎于設(shè)計優(yōu)化不足,Balong 5000的實際表現(xiàn)并不強(qiáng)勁。華為首款5G手機(jī)——Mate X 5G版就搭載了這款芯片,根據(jù)消費者與調(diào)研機(jī)構(gòu)的實測,Balong 5000的效能表現(xiàn)相當(dāng)弱,甚至落后于高通的X50。
雖然Mate X 5G的市場評價因此也受到影響,但作為整個5G手機(jī)芯片布局的一部分,華為依舊堅持,持續(xù)優(yōu)化。
而到了下半年,華為又于9月在德國柏林IFA2019年大會上重磅發(fā)布海思麒麟990 5G芯片,這是其全球首款旗艦級的5G芯片。
海思麒麟990芯片首次集成了5G基帶芯片,也就是說搭載海思麒麟990的手機(jī)無需再外掛5G基帶就可以使用5G網(wǎng)絡(luò)。
值得注意的是,華為旗艦Mate 30系列5G版采用的就是海思麒麟990芯片,而繼Mate 30系列之后,榮耀官方正式發(fā)文宣布,榮耀旗下首款5G旗艦榮耀V30正式定檔11月26日,其采用的也是麒麟990芯片。另外,據(jù)外媒曝光,華為nova 6 5G版也將采用麒麟990芯片——麒麟990芯片的實力可見一斑,已然成為華為5G手機(jī)的核心組成。
高通
早在去年年底,全球最大的芯片企業(yè)高通就發(fā)布了可搭配獨立5G基帶X50的首款5G芯片驍龍855。
作為單純的5G基帶,X50并不包含2G/3G/4G的通信功能,使用該方案的5G手機(jī),必須使用集成多頻多模4G基帶的手機(jī)芯片。
盡管X50從宣布到推出經(jīng)過了三年時間,但性能優(yōu)勢并不明顯,而且僅支持過渡時期的非獨立組網(wǎng)(NSA)。正因如此,在今年中,也曾在業(yè)內(nèi)引發(fā)了關(guān)于“除華為外其余5G手機(jī)都是假5G”的激烈爭論。
后來,高通又推出外掛5G基帶芯片X50的改進(jìn)版X55。據(jù)芯世相公眾號在文章《目前5G芯片有哪些品牌?高通、三星、華為、紫光,哪家5G更厲害?》中介紹,X55不僅增加了獨立組網(wǎng)(SA),制程也將改為7nm,并且把X50缺失的2/3/4G基帶功能加了回去,然而X55在頻段支持與軟件方面的不到位,導(dǎo)致其消費者在產(chǎn)品與網(wǎng)絡(luò)服務(wù)商的選擇上陷入困惑,Verizon為了解決自家的5G支持問題,甚至向三星采購了采用了X50的特規(guī)Note 10+ 5G,可見高通的方案問題仍然相當(dāng)大。
一年之后,高通又來了。今年12月,高通將在美國夏威夷舉行Snapdragon技術(shù)峰會。依照慣例,高通將會在12月舉行的Snapdragon技術(shù)峰會期間內(nèi)展出新一代的旗艦型驍龍8系列處理器,以滿足未來一年市場上高端智能手機(jī)上的需求。因此,在前兩屆陸續(xù)展出驍龍845及855兩款旗艦型處理器之后,2019年要推出驍龍865處理器的規(guī)劃幾乎已經(jīng)是勢在必行。
根據(jù)目前市場上所獲得的消息,高通即將公布的新一代驍龍865處理器在5G網(wǎng)絡(luò)功能方面,仍然選擇外掛X55基帶,5G最大下行速度7Gbps,4G最大下行2.5Gbps,綜合性能提升了20%。
至于高通未來的布局,高通在前段時間宣布,明年6系列以上的驍龍芯片將全線采用5G單芯片方案,而最先推出的5G單芯片將會是7系列。
三星
作為手機(jī)芯片領(lǐng)域的霸主,三星在5G手機(jī)芯片方面的研發(fā)也緊跟趨勢,絲毫不讓。
去年8月,三星宣布推出了旗下首款5G基帶芯片——Exynos Modem 5100。速度和性能方面,Exynos Modem 5100在Sub 6GHz可以實現(xiàn)最高2Gbps的下載速率,在毫米波頻段可以達(dá)到6Gbps的下載速率,同時,4G的速度也提高到1.6Gbps。
時隔一年后,三星電子又發(fā)布了5G SoC芯片——三星 Exynos 980。不同于高通,Exynos 980和海思麒麟990一樣,都是集成5G基帶的5G SoC芯片,并同時支持NSA/SA雙模。根據(jù)官方數(shù)據(jù)線顯示,三星Exynos 980在5G網(wǎng)絡(luò)(Sub-6GHz以下頻段)下可以實現(xiàn)最高2.55Gbps的數(shù)據(jù)通信。
毫無疑問,Exynos 980的問世打破了現(xiàn)階段5G手機(jī)芯片市場的格局,豐富了市場上終端的選擇。
而僅僅一個月后,三星又發(fā)布Exynos 990旗艦處理器和Exynos 5123雙模5G NSA/SA基帶。不同于Exynos 980處理器能夠同時支持雙模5G NSA/SA組網(wǎng),最新推出的Exynos 990旗艦處理器需要搭配Exynos Modem 5123基帶才能實現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò),不過性能較Exynos 980提升不少。
聯(lián)發(fā)科
不同于前三家的動作頻頻,聯(lián)發(fā)科在5G手機(jī)芯片領(lǐng)域可謂一直悄然沉寂,直到最近,聯(lián)發(fā)科官微才正式宣布將于11月26日在深圳召開“MediaTeK 5G方案”發(fā)布會,并發(fā)布旗下首款5G手機(jī)芯片——MT6855。
根據(jù)目前消息來看,聯(lián)發(fā)科旗下首款5G芯片將采用先進(jìn)的7nm制程,并且內(nèi)部集成了Helio M70 5G調(diào)制解調(diào)器,支持SA/NSA雙模5G網(wǎng)絡(luò),同時還向下兼容2G/3G/4G等多種通信功能。此前Geekbench的跑分?jǐn)?shù)據(jù)顯示該芯片單核為3447分,多核為12151分。
另外,聯(lián)發(fā)科還將在明年的上半年推出自己的第二顆5G SOC——MT6873芯片,整體性能表現(xiàn)也是非常強(qiáng)悍,也將采用7nm工藝制程。
此前有消息顯示,聯(lián)發(fā)科計劃明年出貨6000萬顆5G芯片。目前該公司正在把7納米制程的MT6885手機(jī)系統(tǒng)單芯片(SoC)從一般量產(chǎn)改為超急單生產(chǎn),將有望在年底前開始量產(chǎn)出貨。
據(jù)了解,OPPO、vivo和華為等公司可能會將聯(lián)發(fā)科5G芯片用于部分廉價5G設(shè)備中。聯(lián)發(fā)科對中國5G市場表示看好,聯(lián)發(fā)科首席執(zhí)行官蔡力行認(rèn)為,2020年5G手機(jī)全球銷量1.4億部,中國將占據(jù)1億部。
聯(lián)發(fā)科一直給人的印象都是“低端”代表,所以搭載聯(lián)發(fā)科芯片的手機(jī)在性能表現(xiàn)上往往會被高通碾壓。市場銷量也不盡人意。但如今,聯(lián)發(fā)科終于在5G時代卷土重來。
登頂制高點,廠商如何選擇
盡管就目前市場來看,5G手機(jī)對于消費者而言仍僅處于嘗鮮狀態(tài),但不難發(fā)現(xiàn),手機(jī)將依然會是5G通訊的主要消費端應(yīng)用場景。對于芯片廠商來講,現(xiàn)階段競爭已經(jīng)發(fā)展至白熱化。
目前來看,華為麒麟不對外售賣,其旗下也僅有麒麟990這一款高端5G芯片,因此在中端市場上,高通會進(jìn)一步滲透。據(jù)高通透露,目前包括OPPO、realme、Redmi、vivo、摩托羅拉、HMD Global以及LG電子在內(nèi)的全球12家OEM廠商與品牌計劃在其未來5G移動終端上采用驍龍7系5G集成式移動平臺,這或許也是高通并不著急的原因。不過需要指出的是,作為設(shè)備商出身,華為高端5G芯片進(jìn)程已與高通形成互博,這是國產(chǎn)芯片的幸事。
另外,雖然在手機(jī)市場上最搶眼的、最秀肌肉的是旗艦機(jī)型,但真正給品牌帶來銷量和利潤的,卻是中低端產(chǎn)品。根據(jù)相關(guān)人士的爆料,對于5G系列的中低端手機(jī),華為將會與聯(lián)發(fā)科合作,采用性價比更高的聯(lián)發(fā)科MT6873芯片,預(yù)計售價將會在2000以內(nèi)。
另外,前段時間,有新聞報道紫光展銳將會在2020年推出自有的5G基帶芯片春藤510。當(dāng)然,春藤510定位低端,也僅是臺積電12nm的制程工藝,其未來的市場期望也是吃下中低端的5G方案市場。
當(dāng)然,這個世界從來不缺乏攪局者。目前,國內(nèi)已有三家手機(jī)廠商同時開啟了5G芯片自主研發(fā)之路,分別是OPPO、vivo和中興,除中興曾在芯片領(lǐng)域有過迅龍研發(fā)的經(jīng)歷,OV都是首次涉足芯片行業(yè)。因此,當(dāng)前的形式是OPPO將與高通合作,vivo與三星結(jié)盟。
這背后透露出的信號是企業(yè)已經(jīng)深刻意識到在5G時代,掌握自主芯片的重要性。
5G是輿論場的寵兒,可以預(yù)見處于生態(tài)鏈上每一個環(huán)節(jié)的企業(yè),都不愿錯過這波紅利。但是,也唯有技術(shù)自主可控,才能夠?qū)崿F(xiàn)企業(yè)的長久穩(wěn)定盈利。
公開資料顯示,2018年我國芯片進(jìn)口額突破2萬億元。如此龐大的市場份額,核心技術(shù)倘若受制于人,無疑是對產(chǎn)業(yè)鏈上下所有企業(yè)的潛在威脅。值得欣慰的是,現(xiàn)階段產(chǎn)業(yè)各方也都在積極努力下調(diào)進(jìn)口力度。隨著我國企業(yè)在5G等核心技術(shù)領(lǐng)域的參與不斷增多,無疑將會極大地加強(qiáng)我國在相關(guān)領(lǐng)域的話語權(quán)。
寫在最后
毫無疑問,芯片是國內(nèi)科技企業(yè)夢寐以求想要突破的關(guān)鍵領(lǐng)域之一。5G手機(jī)芯片發(fā)展至今,終于誕生出以華為為代表的一大批領(lǐng)先企業(yè),但放眼整個芯片行業(yè),我們?nèi)匀沃氐肋h(yuǎn)。
目前,國內(nèi)在集成電路產(chǎn)業(yè)投資算得上大刀闊斧的,主要集中在芯片制造加工業(yè)。原因很簡單,擺在眼前的設(shè)備更容易讓投資人或政府有一種“眼見為實”的踏實感。但是,倘若想要成為行業(yè)引領(lǐng)者,那些“眼不見”的東西也更加關(guān)鍵。
從5G手機(jī)芯片市場現(xiàn)狀來看,目前在高端5G芯片技術(shù)領(lǐng)域,高通依舊占據(jù)引領(lǐng)地位。華為雖在技術(shù)全面性等方面具有優(yōu)勢,但在高頻和微波等芯片方面,仍與高通存在差距。此外,盡管聯(lián)發(fā)科、紫光展銳等后來者給予市場以信心,但其5G芯片針對的市場仍以中低端為主。
當(dāng)然,隨著我國在相關(guān)領(lǐng)域的投入不斷增強(qiáng),以華為為代表的優(yōu)秀企業(yè)終究會越來越多。這些企業(yè)在競爭中所積累的開發(fā)經(jīng)驗和技術(shù)能力,終將形成滾雪球效應(yīng),并成為未來左右全球市場的關(guān)鍵力量。