在5G基帶芯片上，除了高通，華為、三星等頭部手機(jī)廠商也具備自研能力，蘋(píng)果也不例外。它通過(guò)買(mǎi)下Intel的基帶芯片部門(mén)在基帶芯片領(lǐng)域占有一席之地，但近期有消息透露，在近幾年蘋(píng)果仍將依賴(lài)第三方供應(yīng)商。
據(jù)外媒報(bào)道，一份由美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)（ITC）公布的文件揭示了蘋(píng)果和高通此前冰釋前嫌后所簽的供應(yīng)協(xié)議部分內(nèi)容，其中敏感的價(jià)格和硬件技術(shù)規(guī)格等細(xì)節(jié)被處理掉，但還是透露了不少有用的信息，也坐實(shí)了蘋(píng)果今年的5GiPhone將使用高通基帶的事實(shí)。
通過(guò)文件可以看出，蘋(píng)果至少要在未來(lái)4年購(gòu)買(mǎi)高通的5G基帶芯片。其中，2020年6月1日到2021年5月31日使用X55基帶芯片，2021年6月1日到2022年5月31日使用X60，2022年6月1日到2024年5月31日使用X65或者X70。
當(dāng)然，有外界猜測(cè)蘋(píng)果可以采取類(lèi)似三星的方式，即自研基帶芯片就緒后，部分iPhone/iPad使用全套自主方案，另一部分則依舊采購(gòu)高通芯片。
目前，高通X55基帶芯片應(yīng)用在了驍龍865 5G手機(jī)上，它支持2G~5G全球全網(wǎng)通，兼容Sub 6GHz和mmWave毫米波頻段。我們從這份協(xié)議可以判斷，今年秋季的“iPhone 12”系列搭載它應(yīng)該沒(méi)有太大懸念。
