據(jù)臺媒報道，臺積電近日已放出3nm量產(chǎn)目標(biāo)，到2022年下半年單月產(chǎn)能提升至5.5萬片，2023年單月再達(dá)到10萬片。另外，據(jù)臺積電總裁魏哲家在臺積電技術(shù)論壇上表示，5nm正加速量產(chǎn)，加強(qiáng)版5nm預(yù)計2021年量產(chǎn)。
5nm是目前世界上能夠達(dá)到的最高工藝水準(zhǔn)，但是臺積電并不打算只停留在5nm，3nm預(yù)計2022年下半年實(shí)現(xiàn)5.5萬片產(chǎn)能，相較 5nm，3nm 速度提升 15%，功耗降低 30%，電晶體密度提升 70%。
蘋果已經(jīng)包下了首波3nm芯片，可能明年發(fā)布的iPhone 13將采用3nm工藝制程，另外還有多家客戶也進(jìn)入了3nm生產(chǎn)線產(chǎn)能中。
臺積電在3nm和2nm已經(jīng)有了相應(yīng)的計劃，并于明年開始生產(chǎn)3nm，后年大規(guī)模量產(chǎn)，這意味著三星想要追趕臺積電變得更加困難了，不只是需要時間，還需要攻克技術(shù)難題。
不過在目前的5nm上，三星有望趕上，獲得了高通5nm訂單，明年的驍龍875都是由三星負(fù)責(zé)生產(chǎn)，還有英偉達(dá)的7nm。
在整體工藝上，三星與臺積電是有差距的，但三星曾經(jīng)定下過十年內(nèi)超過臺積電的目標(biāo)，在2030年成為全球最大的系統(tǒng)芯片廠商。
