從產品競爭格局來看,全球工業(yè)互聯(lián)網共分為硬件與網絡、軟件與平臺、工業(yè)信息安全三大板塊。在2018年,硬件與網絡產品市場占比最大,占比達到了49.8%;其次是軟件和平臺市場占比達48.3%;最后是工業(yè)信息安全市場占比達到了1.9%。
全球工業(yè)互聯(lián)網產品競爭格局
根據CCID的數據顯示,2018年,硬件與網絡產品市場占比最大,規(guī)模達到4017.1億美元,占比達到了49.8%;其次是軟件和平臺市場,規(guī)模達到了3892.9億元,占比達48.3%;最后是工業(yè)信息安全市場,規(guī)模達到了149.1億美元,占比達到了1.9%。
--硬件與網絡產品在2025年將實現(xiàn)5985億美元左右的市場規(guī)模
硬件與網絡產品提供平臺所需要的智能硬件設備等,主要有傳感器;控制器;工業(yè)級芯片;智能機床;工業(yè)機器人等。而智能硬件產業(yè)鏈分為四個主要環(huán)節(jié),分別是:基礎感知層、網絡傳輸層、系統(tǒng)平臺層及終端應用層。根據賽迪的數據顯示,預計到2025年,全球智能硬件產品出貨量將達到90.58億部,年均復合增長率為13.5%。從全球市場結構來看,工業(yè)級智能硬件設備的年均復合增長率達到了27.9%。因此,全球工業(yè)互聯(lián)網的硬件與網絡產品未來發(fā)展前景較好。
據CCID統(tǒng)計,2016-2019年全球工業(yè)互聯(lián)網硬件與網絡產品的市場規(guī)模呈現(xiàn)逐年上升趨勢,在2019年實現(xiàn)了4219.2億美元的市場規(guī)模,較2016年的3609.3億美元的市場規(guī)模上升了16.9%。
2020-2025年全球工業(yè)互聯(lián)網硬件與網絡產品市場規(guī)模呈現(xiàn)逐年上升趨勢;前瞻預測,在2025年將實現(xiàn)5985億美元左右的市場規(guī)模。