在產能為王的當下，半導體制造，特別是精細分工后的晶圓代工業(yè)越來越受到產業(yè)界和各國政府的重視。特別是在中國大陸、中國臺灣地區(qū)、韓國，以及歐洲和美國這五大市場，無論是產業(yè)資本，還是政府政策，都在加碼各地區(qū)的半導體制造，以求在未來的競爭中爭取主動權。
自從上世紀50年代誕生集成電路以來，先由美國引領，歐洲緊隨其后發(fā)展，然后就是1970年代日本的快速崛起，之后被美國打壓，一蹶不振到現在（這里主要指芯片制造，在半導體產業(yè)鏈上游的材料和設備方面，日本的競爭力還是非常強的），與此同時，韓國在1990年代趁機崛起。而進入新世紀之后，中國大陸的芯片制造業(yè)得到快速發(fā)展，也開始在全球芯片制造競爭當中占有一席之地。而自從1980年代開創(chuàng)晶圓代工商業(yè)模式以來，中國臺灣地區(qū)的芯片制造業(yè)就一直穩(wěn)定發(fā)展，且在全球市場始終穩(wěn)健前行。
晶圓代工模式問世后（1987年由臺積電開創(chuàng)），全球芯片制造業(yè)就進入了“現代化”的發(fā)展模式，一直到今天。在這幾十年里，每十年，全球芯片制造市場產能格局都會發(fā)生變化，有的市場衰退，有的市場不斷壯大，有的則穩(wěn)健發(fā)展，具體如下圖所示。
圖1
1990-2000年
從圖1中可以看出，在這10年當中，美國、歐洲、日本、韓國和中國臺灣這五大市場基本處于均衡競爭的狀態(tài)。相互之間的差距不大。
美國
作為集成電路技術的發(fā)源地，在1990年代以前，美國是全球半導體與集成電路制造業(yè)的領導者。然而，美國半導體發(fā)展并不是一帆風順的，特別是在1980年代，曾一度被日本打敗。
從歷史來看，晶體管、集成電路、大型集成電路、超大規(guī)模集成電路、個人電腦、智能終端等發(fā)展，美國不是技術發(fā)明者就是行業(yè)領導者。“第一款產品”意味著開拓無人占領的新興市場，也意味著對后來者設定市場準則。因此，作為半導體游戲規(guī)則制定者與裁判，這種雙重身份使得美國在半導體發(fā)展史上展現出了超強實力。這也正是其在1990年代能夠在半導體制造領域保持競爭力的重要原因。
歐洲
歐洲的半導體業(yè)是緊隨美國發(fā)展起來的，特別是制造，當時的飛利浦（NXP還沒有拆分出來）、英飛凌和意法半導體憑借超強的IDM綜合實力，在1990年代的全球芯片制造市場具有很強的話語權。
中國臺灣地區(qū)
自1987年臺積電首創(chuàng)晶圓代工Foundry模式后，中國臺灣以代工切入，在全球芯片制造市場的地位迅速攀升。隨著產業(yè)發(fā)展與技術提升，1990年代在該領域具備了很強的競爭力和很高的市占率。
實際上，在臺積電出世之前，中國臺灣就依靠早期給在臺建廠的美日廠商做基礎低端加工起步，積累了大量知識與技術。1980年代末，抓住美國逐漸轉向Fabless模式推行全球縱向分工的機會，將利潤不高、投資金額大的芯片制造、封測轉進臺灣島內，使其在設計、制造、測試和封裝這四個環(huán)節(jié)都有相應發(fā)展，為后來的技術提升打下了良好的基礎。
到1990年代末期，隨著全球貿易的進一步深化，中國臺灣憑借相對廉價的勞動力優(yōu)勢，以客戶為導向的晶圓代工模式快速興起，臺積電、聯電等臺灣本地區(qū)晶圓代工企業(yè)崛起，此后，臺灣半導體產業(yè)發(fā)展迅速，分工也越來越明確，如聯發(fā)科和晨星做芯片、臺積電和聯電專注于晶圓代工，日月光、精材做封裝等，逐步擴大了其在全球芯片制造市場的影響力。
政策方面，在1970年代，中國臺灣確定了以科技產業(yè)為核心的政策，扶持了眾多科技公司，威盛電子、聯電、富士康均在此期間成立。而臺灣地區(qū)的電子產業(yè)涉及手機、電腦、LED、電子組裝等，整個產業(yè)鏈非常完善，相關公司眾多，給半導體企業(yè)發(fā)展和崛起（特別是芯片制造業(yè)）提供了良好土壤。為了支持半導體產業(yè)的發(fā)展，中國臺灣建立了世界上第一個由政府主導成立的科技產業(yè)園區(qū)——新竹科技產業(yè)園。
日本
1950年代，日本半導體業(yè)就開始跟隨美國發(fā)展了，1970-1986年為黃金期。1986年，全球排名前10半導體公司中有6家來自日本，前三強為日本電氣、日立和東芝。當時，日本DRAM市占率達80%，反超美國成為全球半導體第一強國。對此，當時的美國政府迅速做出了戰(zhàn)略調整，推出了包括最為著名的《美日半導體貿易協(xié)議》（The U.SJapan Semiconductor Trade Agreements）與SEMATECH聯盟（美國半導體科技與制造發(fā)展聯盟）。在美國的打壓下，日本半導體業(yè)開始走下坡路，逐漸沒落?，F今，已經沒有一家日本企業(yè)專注于DRAM了。
那之后的1990-2000年，是日本半導體制造業(yè)盛宴的尾聲，雖然開始沒落，但由于底子雄厚，所以在這10年，在芯片制造方面還是可以和其它幾大市場分庭抗禮的。
韓國
1959年，韓國金星社（LG公司的前身）研制并生產出韓國第一臺真空管收音機，這被認為是韓國電子半導體產業(yè)的開端。
發(fā)展到1970年代，韓國半導體組裝業(yè)在美日企業(yè)的帶動下，已經取得了一定的成績，出口貿易中電子工業(yè)的比重持續(xù)擴大。
1981年，韓國政府為推動集成電路產業(yè)發(fā)展，制定了“半導體工業(yè)育成計劃”，加強了對集成電路產業(yè)技術的開發(fā)。政府還頒布了半導體產業(yè)的基礎性長期規(guī)劃（1982-1986）。而韓國工商部下屬的電器電子工業(yè)局的局長所領導的工作小組提出“1981年計劃”，該計劃具體明確了需要大力發(fā)展的四個領域：超大規(guī)模集成電路、計算機、通信設備和電子部件。在半導體領域，該計劃偏向晶圓制造，而不是測試和封裝，并確立了將大規(guī)模生產內存芯片用以出口而不是滿足國內需求的戰(zhàn)略。由于得到政府的大力支持，三星、現代等都宣布大舉參與超大規(guī)模集成電路的生產，尤其是DRAM。
1980年代，DRAM芯片價格不斷下探，但三星逆周期投資，繼續(xù)擴大產能，并開發(fā)更大容量的DRAM。1987年，行業(yè)出現轉折，美國政府發(fā)起針對日本半導體企業(yè)的反傾銷訴訟，很快，DRAM價格回升了，三星開始盈利。之后就一路高歌猛進，從而為韓國在1990年代與其它芯片制造市場競爭奠定了基礎。
2000-2010年
從圖1中可以看出，在這10年內，中國大陸異軍突起，在全球芯片制造領域占有了一席之地。之所以如此，得益于在這之前的產業(yè)發(fā)展和政策推動。
1965年，中國第一塊硅基數字集成電路研制成功，開創(chuàng)中國集成電路產業(yè)史；1982年，無錫742廠從東芝引進電視機集成電路生產線，這是中國第一次從國外引進集成電路技術；1985年，我國第一塊64K DRAM在無錫742廠試制成功；1991年，首都鋼鐵公司和日本NEC公司成立合資公司——首鋼NEC電子有限公司；1997年，上海華虹集團與日本NEC合資組建上海華虹NEC電子有限公司，承擔“909”工程超大規(guī)模集成電路生產線建設任務；1998年，華晶與上華簽定合作生產MOS晶圓合約，中國大陸開始進入Foundry時代；2000年，中芯國際成立。
政策方面，1982年，國務院成立電子計算機和大規(guī)模集成電路領導小組，制定了中國集成電路發(fā)展規(guī)劃，提出“六五”期間要對半導體工業(yè)進行技術改進；1989年，當時的機電部在無錫召開“八五”集成電路發(fā)展戰(zhàn)略研討會，提出振興集成電路的發(fā)展戰(zhàn)略；1990年，國務院決定實施“908”工程；1995年，國務院決定實施集成電路“909”工程，集中建設我國第一條8英寸產線。
自2000年以來，我國國務院和相關部委陸續(xù)出臺了一系列促進集成電路產業(yè)發(fā)展的相關政策。特別自2014年，國家出臺《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》，明確規(guī)劃了未來國家繼承電路發(fā)展的階段和目標，在那之后，各地方也響應國家政策，出臺了一系列地方性集成電路產業(yè)促進政策，集成電路產業(yè)發(fā)展迅猛。
2010-2020年
從圖1中可以看出，在這10年，韓國芯片制造規(guī)模進一步壯大，明顯超過了所有其它地區(qū)。與之相反，歐洲芯片制造明顯萎縮，全球市占率下降到了1%，這主要是因為歐洲幾乎沒有20nm以下的先進制程工藝，生產的大多都是采用40nm及以上制程工藝的模擬芯片。
歷經近60年的發(fā)展，韓國已經成為全球半導體制造行業(yè)的佼佼者。2011年，韓國半導體市占率達到了16%，第一次超越日本，成為僅次于美國的第二大半導體強國。在存儲市場，三星、SK海力士在DRAM和NAND Flash領域市場份額連續(xù)多年全球領先。繼存儲器業(yè)務方面占據統(tǒng)治地位之后，以三星為代表，韓國在智能手機應用處理器、晶圓代工等業(yè)務也躋身全球頂尖行列。
從1977年到2017年，韓國半導體行業(yè)出口金額增長迅速，40年間年均復合增長率為16%，2017年的出口額高達979億美元，同比增長57.4%。
同樣是在2017年，韓國半導體制造迎來了又一個歷史巔峰，全球前十名半導體企業(yè)榜單中，三星和SK海力士營收規(guī)模均進入前三，三星更是超越了25年長居第一的英特爾，榮登榜首。三星和SK海力士兩家企業(yè)總營收高達875.2億美元，占全球半導體總產值的21.0%。
從圖1可以看出，在這10年，中國大陸也在鞏固著前10年取得的成果。由于國際芯片制造產能重心向亞洲轉移，中國大陸晶圓產能占比逐步提升，而美國半導體制造業(yè)產能在全球占比已從1980年的42%降至1990年的30%，到2018年，這一數字僅為12.8%。截至2018年，韓國、日本、中國大陸、臺灣地區(qū)產能占比分別為21%、17%、13%和22%。其中，中國大陸晶圓產能占比從2011年的9%提升至2018年的13%。
隨著半導體終端應用崛起，晶圓制造業(yè)產能逐步向中國大陸轉移，三星、SK海力士、英特爾等海外芯片廠商紛紛在中國大陸設廠，以保持產品供應和成本競爭力，同時，本土晶圓廠建設如火如荼。預計到2022年，中國大陸12英寸晶圓廠產能將達到200萬片/月，年均增速為42.2%，其中，本土企業(yè)晶圓廠產能將從2018年的15萬片/月增至113萬片/月（年均增速65.6%），外資晶圓廠產能由34萬片/月增至87萬片/月（年均增速26.5%）。本土晶圓廠產能占比將從2018年的31%提升至2022年的57%。8英寸晶圓廠方面，到2022年，產能合計有望達到139萬片/月，其中，本土和外資晶圓廠產能將分別達到96萬片/月和43萬片/月。
2020-2030年
從圖1可以看出，這10年的最大看點依然是中國大陸，芯片產能與上一個10年相比，有望增加一倍。
除了半導體產業(yè)逐漸向中國轉移這一因素之外，半導體業(yè)與宏觀經濟的強相關性也在逐漸加強，中國大陸每年約6%的GDP增速，是芯片制造強有力的發(fā)展保證。
另外，中美貿易摩擦堅定了我國自主發(fā)展半導體產業(yè)的決心。2018年以來，我國在半導體關鍵技術領域的短板逐漸暴露出來。美國限制對我國科技龍頭的核心元器件出口，直接導致國內科技企業(yè)受到較大沖擊。未來，中美貿易摩擦在較長時間內都將呈現反復拉鋸的趨勢，而國內自上而下，從政府各部門到企業(yè)，都已經明確了發(fā)展核心技術的方向，其中半導體是重中之重。
國產化替代已成為我國半導體產業(yè)發(fā)展契機，以華為為例，2018年核心供應商共有92家，其中大陸廠商22家，臺灣地區(qū)廠商10家，國外廠商60家，其中有33家來自美國，11家來自日本。受到美國將華為與70家關聯企業(yè)列入實體名單影響，華為轉而注重國內市場的開發(fā)和產業(yè)生態(tài)建設。這些成為了帶動中國大陸半導體制造在下一個10年快速發(fā)展的序幕。
