上周，蘋(píng)果自研芯片M2的計(jì)劃曝光，新的芯片將融合CPU、GPU、存儲(chǔ)顆粒等半導(dǎo)體芯片，最終制作成一個(gè)大芯片，而在首款自研芯片M1中，就是CPU和存儲(chǔ)顆粒的相結(jié)合，此次又將融合GPU芯片，預(yù)示著芯片又將重回大集成時(shí)代。
性能過(guò)剩致主板式集成化
20多年前，處理器、GPU、存儲(chǔ)都是以零配件的形式，PC產(chǎn)業(yè)中早期的臺(tái)式機(jī)、筆記本的芯片基本封裝在PCB板上，用戶不能自己更換和升級(jí)，這是第一次主板級(jí)的集成。延續(xù)了幾年后開(kāi)始有獨(dú)立的聲卡、網(wǎng)卡、采集卡等獨(dú)立分離，最后誕生了DIY攢機(jī)產(chǎn)業(yè)。
而近些年來(lái)主板中已經(jīng)集成了高性能網(wǎng)卡、聲卡等設(shè)備，CPU和GPU、內(nèi)存也能夠任意更換，而目前性能過(guò)剩的現(xiàn)狀導(dǎo)致了一些手掌大Mini PC誕生，逐漸又重新回到早期集成化時(shí)代的樣子，不同的是性能已經(jīng)滿足大多數(shù)人的日常需求。
工藝升級(jí)帶動(dòng)集成化
然而隨著納米制程的不斷升級(jí)，PC的10nm芯片和移動(dòng)設(shè)備的5nm芯片已經(jīng)逐漸開(kāi)始廣泛使用，隨之而來(lái)的還有更少的功耗和更低的發(fā)熱量，這就能夠?qū)⒁恍┰拘枰?dú)立散熱的芯片可以集中在一起，通過(guò)統(tǒng)一通道和散熱器進(jìn)行散熱，在不降低散熱效率的情況下，保證設(shè)備正常運(yùn)行。
工藝不斷提升，業(yè)內(nèi)技術(shù)也將繼續(xù)帶動(dòng)多元集成化的大芯片。
設(shè)備小型化促使集成化
PC在逐漸走向小型化，筆記本電腦也逐漸走向輕薄化，二者行業(yè)的變化都離不開(kāi)逐漸集成化的芯片。
以往“傻大黑”的PC已經(jīng)很少見(jiàn)，新的筆記本、Mini PC或許封死了用戶自行升級(jí)的通道，但過(guò)剩的性能和不高的售價(jià)也帶動(dòng)著消費(fèi)者在使用3年后購(gòu)買新款的比率增大，消費(fèi)者將會(huì)為更高新的科技產(chǎn)物買單，而很少繼續(xù)花錢(qián)、動(dòng)手升級(jí)老設(shè)備。
結(jié)束語(yǔ)
從主板式集成到芯片式集成也是芯片開(kāi)箱率、成本的升級(jí)。
