全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組總出貨2.65億片,中國廠商占據(jù)絕對優(yōu)勢

從全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組市場份額數(shù)據(jù)來看,當前蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組市場結構已相對集中,排名前6的模組廠商基本上占據(jù)了全球市場份額60%以上,其他大量廠商份額總計不足40%。不過,出貨量規(guī)模較大的幾家廠商的市場結構并不穩(wěn)定,每季度出貨量排名不斷變化,反映出這一領域市場激烈競爭的態(tài)勢。

近日,市場研究機構Counterpoint發(fā)布了2020年第4季度全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組出貨情況數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)顯示,全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組出貨量正在逐漸恢復,第4季度出貨量相對于第3季度增長了9%,但是,由于受到新冠肺炎和芯片缺貨的雙重影響,相對于2019年第4季度,出貨量還是下滑了6%。

最終,2020年全年蜂窩物聯(lián)網(wǎng)總出貨量約為2.65億片。

全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組市場正在經(jīng)歷著一些變化,從過去一年的數(shù)據(jù)可以看出部分端倪。

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市場格局:3+3格局明顯,中國廠商占優(yōu)勢

從全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組市場份額數(shù)據(jù)來看,當前蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組市場結構已相對集中,排名前6的模組廠商基本上占據(jù)了全球市場份額60%以上,其他大量廠商份額總計不足40%。不過,出貨量規(guī)模較大的幾家廠商的市場結構并不穩(wěn)定,每季度出貨量排名不斷變化,反映出這一領域市場激烈競爭的態(tài)勢。

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2020年各季度蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組廠商份額

(來源:Counterpoint,物聯(lián)網(wǎng)智庫制圖)

從Counterpoint公布的每季度數(shù)據(jù)來看,過去一年中移遠通信作為全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組龍頭地位一直比較穩(wěn)定,且市場份額占比較高,遠高于排名第2的份額,不過幾個季度中其市場份額也經(jīng)歷了從近25%到33%的變化。

接下來的排名則變化很大,日海、Sierra Wireless和泰雷茲三家廠商輪番坐上出貨量第二把交椅。去年這一領域一個亮點是廣和通的快速發(fā)展,得益于疫情后快速復工復產(chǎn)和需求增長,廣和通的市場份額基本保持在7%左右。

觀察2020年全年市場格局的變化,不難發(fā)現(xiàn)一個典型的特征:就出貨量來看,全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組領域基本已形成“3+3”的格局,即3家中國廠商+3家海外廠商占據(jù)近6成以上的市場份額。

其中,3家中國廠商為移遠、廣和通、日海,移遠一直占據(jù)首位,且與其他廠商出貨量的差距比較大,根據(jù)移遠2020年報,該公司去年模組出貨量超過1億片;廣和通在3-4季度出貨量超過日海。

3家海外廠商主要來自于泰雷茲、Sierra Wireless、Telit、U-blox這4家歐美廠商,不斷與中國廠商爭奪份額,其中泰雷茲比較穩(wěn)定地保持在全球前6的位置,其他3家則每季度都有變化,Sierra Wireless和Telit各有1個季度未進入前6名,U-blox有2個季度未進入前6名,共同支撐形成的格局是3家中國廠商和3家海外廠商坐上前六把交椅。

從具體市場份額來看,中國3家廠商占據(jù)出貨量份額絕對優(yōu)勢,3家的總出貨量第二季度高達51%以上,這與中國有效地控制疫情、快速復工復產(chǎn)關系密切。即使在海外廠商出貨量快速攀升地第三季度,中國3家廠商總出貨量份額也將近40%,而海外3家廠商最高也僅為28%。

近年來,蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組市場格局變動明顯,尤其是發(fā)生多起資本運作案例,對主要企業(yè)產(chǎn)生重要影響。

2019年7月,移遠通信在A股成功IPO,也就是在當年移遠超越加拿大廠商Sierra Wireless成為全球第一大蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組供應商;2019年4月,法國航天軍工巨頭泰雷茲完成了對金雅拓的收購,在此之前金雅拓在蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組、Sim卡、安全等領域均保持全球領先地位;2020年11月,廣和通與三家國內(nèi)投資機構組成的財團共同對其參股公司增資,通過該參股公司收購Sierra Wireless全球車載前裝模組資產(chǎn)。

全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組市場格局的變化,在一定程度上也反映了這些資本運作的結果。

應用分布:4G模組出貨量和收入均最高

蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組總出貨量達到2.65億片,其中主要以4G和NB-IoT模組為主。根據(jù)Counterpoint的數(shù)據(jù),4G LTE模組貢獻了蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組出貨量的一半份額,其中Cat.1模組快速增長是2020年的一個明顯的特點,而NB-IoT依然保持穩(wěn)定增長,基本貢獻了1/3的出貨量市場份額,智能抄表等公用事業(yè)應用是NB-IoT應用最多的領域,尤其是NB-IoT網(wǎng)絡升級到R14版本后,性能和功能得到進一步提升,形成了更廣泛的應用。

5G物聯(lián)網(wǎng)模組占比還非常少,目前更多應用于CPE/路由器以及工業(yè)網(wǎng)關。不過,Counterpoint預計大多數(shù)模組廠商將于2021年下半年相繼推出多款5G模組,5G模組價格實現(xiàn)下降,在需求端對5G需求也持續(xù)增長,未來中國和歐美市場將迎來5G模組出貨量快速增長。

在蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組帶來收入方面,Counterpoint數(shù)據(jù)顯示雖然NB-IoT出貨量占比達到1/3,但其收入占比僅為11%,而且隨著NB-IoT出貨量的增長,其平均售價也在不斷下降,僅第二季度NB-IoT模組平均售價就下降了18%,第四季度下降了3%。

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不同應用帶來的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組收入結構

(來源:Counterpoint)

從Counterpoint公布的2020年第三季度不同應用領域蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組的收入結構來看,為模組廠商帶來收入最高的是汽車、路由器/CPE、企業(yè)市場和工業(yè)等領域??梢钥闯觯寺酚善?CPE主要應用5G,智能表計應用NB-IoT,其他收入來源大部分還是源于提供4G模組帶來的。

蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片:

高通成為贏家,新興廠商迎來發(fā)展機遇

蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組最核心的器件為基帶芯片,芯片廠商的格局也在一定程度上反映了蜂窩物聯(lián)網(wǎng)市場的發(fā)展趨勢。雖然全球手機芯片市場基本上形成少數(shù)幾家壟斷的格局,手機芯片廠商也推出蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片,但這一領域卻有更多的玩家。

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2020年蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片市場格局

(來源:Counterpoint,物聯(lián)網(wǎng)智庫制圖)

根據(jù)Counterpoint的數(shù)據(jù),高通一直占據(jù)著頭把交椅的絕對優(yōu)勢,尤其是在4G和5G IoT領域。2020年第一季度,搭載高通芯片的物聯(lián)網(wǎng)模組出貨量占比為36.1%,而到第四季度這一比例達到47.3%,幾乎占據(jù)全球半壁江山。從國內(nèi)外模組廠商的產(chǎn)品來看,幾乎所有主流模組廠商都有多款搭載高通芯片的物聯(lián)網(wǎng)模組,尤其是面向海外市場的產(chǎn)品。

伴隨著高通市場份額增長的是其他芯片廠商份額的此消彼長。從Counterpoint的數(shù)據(jù)可以看出,聯(lián)發(fā)科的份額出現(xiàn)明顯下滑,搭載聯(lián)發(fā)科芯片的模組出貨量從第一季度占比21.7%下降到第四季度13.2%,筆者個人認為,這可能和聯(lián)發(fā)科未能有效抓住Cat.1快速增長的市場有一定的關系;海思的份額從一季度11.2%下降到四季度8.5%,這和美國制裁有明顯的關系,未來海思的NB-IoT和4G市場可能會持續(xù)萎縮;英特爾由于退出基帶市場,因此其份額的下滑是不可避免地。

除了高通外,紫光展銳是另一家份額實現(xiàn)增長的芯片廠商,從第一季度的11.6%增長到第二季度的12.8%,這得益于過去一年多時間中紫光展銳在NB-IoT和Cat.1領域取得的成果,尤其是其抓住了2020年Cat.1市場爆紅的機遇,率先發(fā)布了相關產(chǎn)品,成為國內(nèi)Cat.1出貨量最高的廠商。

值得注意的是,除了前5家廠商外,其他廠商的市場份額也實現(xiàn)了增長,從第一季度8.9%增長到第四季度11.8%,增長了近3個百分點,新的供應商也在持續(xù)發(fā)力。國內(nèi)廠商如翱捷科技、移芯通信等新興芯片企業(yè)在Cat.1、NB-IoT等領域持續(xù)發(fā)力,與主流模組廠商建立合作關系,逐漸成為一股不可忽視的力量。

從橫向歷史來看,蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組領域過去幾年從海外廠商主導轉變?yōu)閲鴥?nèi)廠商主導,隨著物聯(lián)網(wǎng)市場的演進和需求的變化,蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組也需要不斷創(chuàng)新,新的產(chǎn)品和形態(tài)不斷出現(xiàn)。比如近期有廠商發(fā)布了SiP封裝形式超小尺寸NB-IoT模組,可專用于燃氣抄表,區(qū)別于傳統(tǒng)的通用模組。

可以預計,蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組市場格局不是一成不變的,未來類似的創(chuàng)新將不斷出現(xiàn),驅動市場格局持續(xù)演進。

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