智東西（公眾號(hào)：zhidxcom）
編譯|劍騰
編輯|云鵬
智東西5月20日消息，近日一項(xiàng)由芬蘭的軟件公司Qt委托、市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Forrester發(fā)布的最新報(bào)告表明，消費(fèi)者對(duì)智能設(shè)備的需求持續(xù)增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)到2025年，美國(guó)平均每個(gè)家庭將擁有20臺(tái)聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。
在制造端，有61％的受訪廠商表示，當(dāng)前半導(dǎo)體短缺對(duì)他們交付新產(chǎn)品的能力產(chǎn)生了負(fù)面影響，目前全球超過80%的制造商在生產(chǎn)電子產(chǎn)品和提供服務(wù)上面臨著挑戰(zhàn)。
一、2025年全球可連接設(shè)備將達(dá)到416億臺(tái)
新冠肺炎大流行引發(fā)的工作和娛樂的快速數(shù)字化使得消費(fèi)者對(duì)更好的消費(fèi)電子產(chǎn)生了更多的需求，而更長(zhǎng)的居家時(shí)間，也讓消費(fèi)者對(duì)更智能、連接更廣泛的家居設(shè)備產(chǎn)生興趣。插頭、燈泡、恒溫器，甚至冰箱，消費(fèi)者越來越多地期望能把這些設(shè)備變得智能，獲得更廣泛的連接，以獲得更加舒適的生活體驗(yàn)。
市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IDC估計(jì)，2025年全球的可連接設(shè)備總數(shù)將達(dá)到416億臺(tái)。Qt的產(chǎn)品管理高級(jí)副總裁卡西拉（Kaasila）說：“我們正處于全球技術(shù)制造和開發(fā)的關(guān)鍵時(shí)刻，我們可以看到，用戶大量需要能夠滿足他們需求并快速進(jìn)入市場(chǎng)產(chǎn)品。”
二、61%受訪廠商受到半導(dǎo)體短缺影響
與消費(fèi)者需求增長(zhǎng)對(duì)應(yīng)的，是半導(dǎo)體材料的短缺。材料短缺，芯片缺乏，意味著設(shè)備制造商在設(shè)備的生產(chǎn)上難以為繼。在個(gè)人電腦、手機(jī)、游戲機(jī)受到影響的同時(shí)，物聯(lián)網(wǎng)也受到了巨大的沖。
61%的受訪廠商表示，目前半導(dǎo)體短缺對(duì)他們交付新產(chǎn)品的能力產(chǎn)生了負(fù)面影響。
過去的半年間半導(dǎo)體在供應(yīng)上出現(xiàn)了嚴(yán)重的不足，而在近期，這種不足進(jìn)一步發(fā)展成為全球性的短缺。
Forrester首席分析師杰弗里·哈蒙德（Jeffrey Hammond）告訴美國(guó)科技品牌ZDNet：“新款的CPU和GPU供不應(yīng)求。從開發(fā)人員的角度來看，我們發(fā)現(xiàn)開發(fā)者們?cè)跔?zhēng)先恐后地尋找實(shí)際可用的芯片，然后調(diào)整固件和數(shù)字產(chǎn)品，讓它們?cè)谛酒厦孢\(yùn)行。”
而站在消費(fèi)者的角度，半導(dǎo)體短缺使得大量電子產(chǎn)品的交付發(fā)生延誤。Forrester數(shù)據(jù)顯示，95%的制造商未能及時(shí)交貨，其中三分之二的制造商可能會(huì)推遲1個(gè)月的產(chǎn)品交付期，更長(zhǎng)的則會(huì)推遲半年之久。
三、聰明的產(chǎn)品需要更聰明的開發(fā)
面對(duì)消費(fèi)者愈加多樣、乃至嚴(yán)苛的要求以及半導(dǎo)體相對(duì)短缺的大環(huán)境，開發(fā)者面對(duì)空前壓力。超過8成的受訪者認(rèn)為，他們需要快速制造新的智能產(chǎn)品和服務(wù)，以保持或擴(kuò)大市場(chǎng)地位。
哈蒙德對(duì)此發(fā)表看法，“我們?nèi)狈ψ銐蚨嗟拈_發(fā)人員，隨著所開發(fā)電子產(chǎn)品復(fù)雜性的增加以及難以成功的壓力，我們的團(tuán)隊(duì)很容易變得像一個(gè)高壓鍋。”
面對(duì)日漸沉重的開發(fā)者壓力，卡西拉表示：“雖然沒有能快速解決技能和半導(dǎo)體短缺的辦法，但企業(yè)必須尋求更高效的工作方式，以防陷入危機(jī)。”
結(jié)語：物聯(lián)網(wǎng)是否能走向萬物互聯(lián)的終局
物聯(lián)網(wǎng)能夠讓一個(gè)個(gè)獨(dú)立的物理對(duì)象互聯(lián)成一個(gè)體系，用更好的智能設(shè)備構(gòu)建起更多的連接，形成萬物互聯(lián)的物聯(lián)網(wǎng)體系，是科技化趨勢(shì)之所向。
而大多數(shù)專家認(rèn)為，芯片危機(jī)至少要到2022年才能結(jié)束。芯片的缺乏使得各項(xiàng)智能終端無法順利產(chǎn)出，缺少了智能終端，由其構(gòu)建起的物聯(lián)網(wǎng)也就難以形成。在這一大背景下，物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展任重而道遠(yuǎn)。
來源：ZDNet
