受新冠肺炎疫情影響導致的宅經(jīng)濟發(fā)展，以及5G、智能化、新基建等新興應用驅動，半導體市場需求增長，缺貨行情持續(xù)。這種情況也延伸到了半導體封測領域。國內半導體成品制造龍頭長電科技日前發(fā)布財報，2020年度的營業(yè)收入達到264.6億元人民幣，同比增長12.5%，如剔除會計準則變化影響，同口徑年增長為28.2%。2020年度實現(xiàn)凈利潤為人民幣13.0億元，超過公司上市十七年間凈利潤總和的兩倍。2021年第一季度同樣取得好成績，營收約67.12億元人民幣，同比增長17.59%;凈利潤3.86億元人民幣，同比增長188.68%。這些亮眼成績背后的主要驅動力是什么?在當前外部環(huán)境推動下，半導體成品制造企業(yè)應如何發(fā)展，打造核心競爭力?《中國電子報》記者獨家專訪了長電科技股份有限公司董事兼首席執(zhí)行長鄭力。
堅持國際化、專業(yè)化之路
一般認為，半導體市場與整體經(jīng)濟形勢有著較強的相關性。然而，新冠肺炎疫情爆發(fā)以來，對全球經(jīng)濟造成重大影響的同時，半導體行業(yè)似乎卻沒有受到波及，反而走出一波強勁的缺貨行情。
針對這一現(xiàn)象，鄭力指出，本輪芯片缺貨潮是多方面因素共同作用的結果。首先，新冠肺炎疫情爆發(fā)推動了宅經(jīng)濟的發(fā)展，加速全球數(shù)字化轉型，云服務、服務器、筆記本電腦、游戲和健康醫(yī)療的需求不斷上升，5G、物聯(lián)網(wǎng)、汽車、人工智能和機器學習等快速發(fā)展，這些都推動了市場對芯片需求的提升。其次是新冠肺炎疫情沖擊了全球供應鏈，加劇了供需矛盾。相對來說，中國更早復工復產(chǎn)，使得中國廠商獲得更多的市場機會，但也加劇了國內供應的緊張程度。還有一個重要因素是，近年來我國大力發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)，無論是政策的支持，還是社會資本的投入，都對半導體業(yè)產(chǎn)生非常積極的推動作用，也在一定程度上助推了市場需求的火熱。
受益于整體半導體市場環(huán)境，半導體成品制造行業(yè)取得良好表現(xiàn)，訂單飽滿、產(chǎn)能處于供不應求的狀態(tài)，這只是長電科技取得亮眼表現(xiàn)的原因之一。鄭力強調，公司之所以能夠取得這樣的好成績，與外部因素和內部因素都有關系。一方面，全球半導體市場缺貨，整個行業(yè)處于景氣上升周期，為公司盈利創(chuàng)造了良好條件;另一方面，過去兩年間，在新一屆董事會的戰(zhàn)略指導下,長電科技管理團隊積極優(yōu)化整合全球資源，通過專業(yè)化和國際化的管理，使得各項運營指標健康向好，為公司的盈利發(fā)展奠定了堅實的基礎。“堅持走國際化、專業(yè)化之路，是長電科技朝一流的國際化集成電路企業(yè)發(fā)展的重要策略。”鄭力表示。
資料顯示，長電科技在全球擁有六大集成電路成品生產(chǎn)基地和兩大研發(fā)中心，在超過22個國家、地區(qū)設有業(yè)務機構，擁有3000多項專利，近6000名工程師和23000多名員工。在應用市場布局方面，長電科技重點聚焦5G通信、高性能計算、汽車電子、高容量存儲等應用領域，針對這些領域所需的SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP、2.5D封裝等先進封裝技術，實現(xiàn)了大規(guī)模量產(chǎn)。長電科技規(guī)劃并分步實施對未來3-5年的前期導入型研發(fā)，得到了全球主要客戶的認可，獲得包括TI等眾多客戶授予卓越供應商榮譽。
針對公司未來的發(fā)展，鄭力也表達了信心。“這些年，作為一家制造型企業(yè)，長電科技不斷夯實基礎，特別是強化在精益生產(chǎn)上的能力，因此有信心保證企業(yè)的持續(xù)發(fā)展進步。”日前，長電科技響應市場需求和產(chǎn)業(yè)趨勢，成立了“設計服務事業(yè)中心”與“汽車電子事業(yè)中心”，進一步加強自身技術創(chuàng)新能力，并致力于推動產(chǎn)業(yè)鏈上下游的協(xié)同發(fā)展，進行全方位的技術合作，進而帶動整個行業(yè)發(fā)展。
發(fā)展三大技術，打造核心競爭力
隨著摩爾定律面臨諸多瓶頸、先進工藝逼近物理極限，業(yè)界普遍認為，半導體成品制造環(huán)節(jié)的重要性正日益凸顯，先進封裝有望成為下一階段半導體技術的重要發(fā)展方向。這對所有半導體成品制造企業(yè)來說，既是機遇也是挑戰(zhàn)。
鄭力表示，從整個行業(yè)來看，之前傳統(tǒng)意義的封裝測試在半導體產(chǎn)業(yè)鏈當中并不是很起眼的環(huán)節(jié)。但在后摩爾時代，已經(jīng)不再單純地只以線寬、線距和集成度的尺寸論英雄，而是更多地考慮如何提升系統(tǒng)性能以及提升整個系統(tǒng)的集成度。封裝測試環(huán)節(jié)在整個產(chǎn)業(yè)鏈中的創(chuàng)新能力和價值越來越高。
企業(yè)要想抓住這個發(fā)展機會，首要的任務就是整合產(chǎn)業(yè)資源，積極推進在先進封裝領域的布局，加大在先進封裝工藝及產(chǎn)品上的研發(fā)投入，以及推進實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)。根據(jù)鄭力的介紹，長電科技將在三大技術方向上打造核心競爭力。一是面向射頻器件領域的AiP封裝。隨著5G、WiFi-6E等通信技術的發(fā)展，通訊頻段向高頻遷移，全頻譜接入、大規(guī)模天線、載波聚合的發(fā)展，對射頻器件性能和設計都提出了新的更高要求，不僅提高了射頻部分元器件的設計難度，同時也使得元器件單機價值不斷提升。AiP封裝等技術有著廣闊的發(fā)展空間。二是面向高性能計算領域的晶圓級封裝。摩爾定律已經(jīng)推進到5納米節(jié)點，變得越來越困難而繼續(xù)放慢演進速度，F(xiàn)an-Out和WLCSP等后段封裝工藝對于高性能計算芯片的設計制造變得越來越重要。三是SiP系統(tǒng)級封裝技術。隨著電子產(chǎn)品進一步朝向小型化與多功能的發(fā)展，芯片尺寸越來越小，集成的芯片種類越來越多，SiP封裝成為延續(xù)摩爾定律的最佳選擇之一。
“長電科技重點聚焦在5G通信、高性能計算、汽車電子、高容量存儲等應用領域，上述技術的開發(fā)與量產(chǎn)將使企業(yè)具有更強的核心競爭力。”鄭力指出。
不過，一個值得重視的問題是臺積電、英特爾等晶圓廠商也在積極發(fā)展先進封裝。專業(yè)的封裝代工企業(yè)該如何應對這樣的發(fā)展趨勢?對此，鄭力表示，這一點正好證明了先進封裝是非常重要的，才會吸引這么多的半導體龍頭企業(yè)加入。這也堅定了相關從業(yè)者在先進封裝領域持續(xù)投入與經(jīng)營的決心。同時，我們也看到，在半導體領域中，專業(yè)分工合作的大趨勢不會改變，因此無論晶圓制造企業(yè)還是封裝代工企業(yè)都有自身發(fā)展的市場空間。對于企業(yè)來說，關鍵是如何形成自身的核心競爭力。
保持謹慎心態(tài)，避免“賺快錢”
在當前的市場環(huán)境下，國內集成電路成品制造產(chǎn)業(yè)應該如何更好的發(fā)展?鄭力指出，現(xiàn)在的封裝已經(jīng)不僅是把芯片封到殼子里這么簡單的過程，而是需要數(shù)十道工序，做好芯片的連線、互聯(lián)接口，讓各個功能模塊能夠有機運轉起來，甚至需要延伸到晶圓階段?，F(xiàn)在的封裝其實是一個微系統(tǒng)集成的精密工程，用“芯片成品制造”來描述封測更加貼切。這就要求投入這個領域的人們要有更強的決心和信心，“板凳要坐十年冷”，可以花費“十年”時間打磨一項技術，而不是抱著撈一把就走的心思，賺快錢。新進入半導體領域的投資者切記也不要急于擴大規(guī)模，而是要做出自己的特色，這樣的企業(yè)才能獲得持續(xù)發(fā)展，對于整個中國半導體產(chǎn)業(yè)才有更大的幫助。
此外，針對當前市場缺芯和產(chǎn)能緊張的現(xiàn)狀?鄭力也提醒從業(yè)人員。“盡管目前市場上有關缺芯的消息很多，但是從業(yè)者一定要保持冷靜，關注流通渠道和庫存水平。過去幾十年，半導體市場上長期存在著行業(yè)景氣的周期性變化，需求增長-缺貨-擴產(chǎn)-產(chǎn)能過剩-行業(yè)下行-淘汰過剩產(chǎn)能，進而又導致供應不足，需求復蘇，行業(yè)進入新的周期?，F(xiàn)在市場上，新進入半導體領域的從業(yè)者有很多，這些人大多還沒有經(jīng)過一個完整的半導體景氣周期，對市場風險認識不足。因此，對于當前火熱的市場情況，要保持警惕，切不可盲目樂觀，盲目擴張。
