近期，SEMI發(fā)布《200mm晶圓廠展望報告》（以下簡稱報告），報告顯示，2020—2024年8英寸晶圓廠的產(chǎn)能將提高17％，達到每月660萬個晶圓的歷史新高。在2012—2019年間，8英寸晶圓廠的設(shè)備支出在20億至30億美元之間，預(yù)計2021年將達到近40億美元。
據(jù)悉，8英寸晶圓廠設(shè)備支出的激增，側(cè)面反映出全球半導體行業(yè)正在努力克服當前芯片短缺的問題，賽迪顧問分析師呂芃浩同《中國電子報》記者說道：“從去年開始,8英寸晶圓代工產(chǎn)能吃緊且價格調(diào)漲,一度廣受歡迎。這是由于8英寸硅片主要應(yīng)用于特色工藝技術(shù)，就目前市場情況而言，模擬電路包括射頻芯片、指紋識別芯片、圖像芯片、電源管理芯片等，基本都使用8英寸晶圓，應(yīng)用領(lǐng)域很廣，消費類電子、通信、計算、工業(yè)、汽車等都有覆蓋?？梢?，8英寸的性價比是目前最高的。”
近年來，隨著物聯(lián)網(wǎng)進入成熟的發(fā)展階段，人工智能裝置的數(shù)量飆升，從而帶動了指紋識別產(chǎn)品、電源芯片、智能設(shè)備MCN等需求，使得8英寸硅片的需求大增?？梢哉f,8英寸工藝制造的芯片幾乎覆蓋了所有市場，成為了行業(yè)內(nèi)的“香餑餑”。
SEMI首席執(zhí)行官Ajit Manocha認為：“8英寸晶圓廠前景報告顯示，到2024年，全球預(yù)計會新建22座8英寸晶圓廠，以滿足對依賴模擬芯片、電源管理和顯示驅(qū)動器集成的5G、汽車和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備不斷增長的需求。”
與此同時，報告顯示，預(yù)計到2021年年底，中國大陸8英寸的產(chǎn)能將居全球領(lǐng)先地位，其市場份額將達到18％，其次是日本和中國臺灣地區(qū)，分別是16％。
呂芃浩認為,對于中國半導體產(chǎn)業(yè)而言,大力發(fā)展8英寸產(chǎn)能是如今迎接后摩爾時代來臨的一個主要發(fā)展方向。“然而,盡管如今中國8英寸產(chǎn)能世界領(lǐng)先,但是國內(nèi)市場份額依舊很小。若想形成一定的競爭優(yōu)勢,在產(chǎn)能提升的同時,下一步要努力開拓市場,尤其是抓住國內(nèi)市場。”呂芃浩說道。
