5G無(wú)線(xiàn)技術(shù)可提供增強(qiáng)型移動(dòng)寬帶（eMBB）、高可靠低延時(shí)通信（URLLC）和大規(guī)模機(jī)器通信（mMTC），促進(jìn)了人工智能和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的快速發(fā)展。
與LTE-4G相比，5G無(wú)線(xiàn)技術(shù)具有更高的頻率，后期將繼續(xù)擴(kuò)增至30Ghz及以上。同時(shí)，基于5G無(wú)線(xiàn)技術(shù)的基帶等核心芯片組、射頻模塊和元器件的數(shù)據(jù)處理要求更高，功耗更大，這使5G AAU等電信設(shè)備（CU、DU）的導(dǎo)熱管理和電磁干擾（EMI）抑制面臨更大的挑戰(zhàn)。
5G AAU通常安裝在建筑物頂部或戶(hù)外高桿上，5G AAU集成了有源MIMO天線(xiàn)陣列。嚴(yán)格控制了外形尺寸和重量以便更好地適應(yīng)惡劣的應(yīng)用環(huán)境，其功耗是RRU功耗的2至3倍。
為了應(yīng)對(duì)導(dǎo)熱和電磁干擾挑戰(zhàn)并將MIMO天線(xiàn)（尤其是波長(zhǎng)小于10毫米的天線(xiàn)）的射頻波傳輸損耗降到最低，必須采用高性能和高可靠性的材料?？梢赃x擇高導(dǎo)熱、低揮發(fā)界面材料和導(dǎo)熱膠。電磁屏蔽可以使用吸收材料或?qū)щ娤鹉z、導(dǎo)電膠等屏蔽材料。
