作為芯片設(shè)計(jì)最上游的產(chǎn)業(yè)，EDA工具是集成電路持續(xù)發(fā)展的重要支撐。然而，隨著后摩爾時(shí)代的來(lái)臨，集成電路相關(guān)技術(shù)的迭代有如上了發(fā)條一般，紛紛提速，競(jìng)爭(zhēng)壓力也越來(lái)越大。因此，傳統(tǒng)的EDA發(fā)展模式也開(kāi)始面臨種種挑戰(zhàn)，在后摩爾時(shí)代，面對(duì)如此快速的發(fā)展節(jié)奏，EDA行業(yè)應(yīng)該如何發(fā)展？
產(chǎn)業(yè)發(fā)展加速，EDA挑戰(zhàn)加劇
對(duì)于EDA產(chǎn)業(yè)本身而言，設(shè)計(jì)難、人才少、周期長(zhǎng)、成本高等問(wèn)題，長(zhǎng)期困擾著EDA產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。“EDA產(chǎn)品本身研發(fā)周期較長(zhǎng)，從技術(shù)的開(kāi)發(fā)、迭代，到最終能夠盈利，需要一定的過(guò)程和時(shí)間，在投資回報(bào)方面的壓力較大。”上海合見(jiàn)工業(yè)軟件集團(tuán)負(fù)責(zé)人向《中國(guó)電子報(bào)》記者表示。
EDA涵蓋的工具流程非常復(fù)雜，每一個(gè)流程核心節(jié)點(diǎn)的工具研發(fā)，都需要非常有經(jīng)驗(yàn)的架構(gòu)師來(lái)引領(lǐng)方向，才有可能在三到五年的時(shí)間里做出具有世界競(jìng)爭(zhēng)力的主流程工具產(chǎn)品。然而，有資料顯示，從高校課題研究到有從業(yè)實(shí)踐，培養(yǎng)一個(gè)EDA人才往往需要10年左右的時(shí)間，這也導(dǎo)致了EDA人才的普遍匱乏。而隨著后摩爾時(shí)代的來(lái)臨，市場(chǎng)對(duì)電子器件更新迭代的需求也在紛紛加劇，這給EDA產(chǎn)業(yè)的發(fā)展帶來(lái)了更多的難題。
隨著后摩爾時(shí)代的來(lái)臨，EDA產(chǎn)業(yè)技術(shù)的發(fā)展主要面臨著兩個(gè)維度的挑戰(zhàn)。首先，從技術(shù)端而言，半導(dǎo)體和微電子的發(fā)展速度加快，并向新材料、新器件、新架構(gòu)等方面全面蔓延，作為芯片設(shè)計(jì)、芯片制造以及印刷電路板（PCB）等方面的重要工具，對(duì)EAD技術(shù)的要求也越來(lái)越高，需要突破的技術(shù)瓶頸也越來(lái)越多。
其次，從應(yīng)用的角度而言，互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能等新興領(lǐng)域的飛速發(fā)展，對(duì)EDA的功能和性能都提出了新的要求，推動(dòng)EDA行業(yè)發(fā)展的同時(shí)也為EDA行業(yè)的發(fā)展帶來(lái)了不小的挑戰(zhàn)。EDA作為關(guān)鍵的技術(shù)工具，要有極強(qiáng)、極快的產(chǎn)業(yè)適應(yīng)能力，需要以最快的時(shí)間，適應(yīng)并用于實(shí)際應(yīng)用市場(chǎng)，這也對(duì)EDA的技術(shù)創(chuàng)新以及技術(shù)迭代有了非常高的要求。
對(duì)此，上述合見(jiàn)工軟負(fù)責(zé)人也表示，涉及應(yīng)用層面的EDA產(chǎn)品需要在兩方面著力，既需要具備敏捷的可預(yù)見(jiàn)性，并開(kāi)發(fā)出通用的核心技術(shù)工具，也需要在架構(gòu)上具有彈性，使其能夠適用于不同應(yīng)用場(chǎng)景，從而快速滿足客戶的定制化需求。
開(kāi)源、云化和智能，助推迭代三板斧
天下武功，唯快不破。EDA企業(yè)若想適應(yīng)后摩爾時(shí)代的發(fā)展節(jié)奏，需要在技術(shù)創(chuàng)新方面加速，從而快速地適應(yīng)市場(chǎng)需求。合見(jiàn)工軟負(fù)責(zé)人認(rèn)為，EDA技術(shù)的創(chuàng)新速度若想匹配如今的市場(chǎng)需求，需要EDA在性能上的迭代速度進(jìn)一步加快，從降低技術(shù)復(fù)雜性和適應(yīng)大規(guī)模數(shù)據(jù)能力等方面實(shí)現(xiàn)新的突破，才能給EDA技術(shù)創(chuàng)造新的發(fā)展機(jī)會(huì)。
為了能夠使得迭代步速加快，克服在后摩爾時(shí)代所面臨的發(fā)展難題，未來(lái)EDA的發(fā)展將會(huì)有三點(diǎn)發(fā)展趨勢(shì)。
其一，EDA工具的開(kāi)源。要打造自主創(chuàng)新的全流程EDA，構(gòu)建良好的生態(tài)是形成正向循環(huán)的基礎(chǔ)。而開(kāi)源正是吸引人才、共建生態(tài)的“沃土”，開(kāi)源有望成為EDA產(chǎn)業(yè)及IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的新路徑。
對(duì)此，賽迪顧問(wèn)高級(jí)分析師呂芃浩向記者表示，開(kāi)源在成本和靈活性方面具備優(yōu)勢(shì)，能夠降低開(kāi)發(fā)門檻。“未來(lái)的芯片設(shè)計(jì)越來(lái)越復(fù)雜，對(duì)EDA的要求也越來(lái)越高，因此比起商業(yè)軟件，開(kāi)源EDA能降低開(kāi)發(fā)成本。”呂芃浩表示。
其二，EDA上云能夠有效解決EDA的使用成本問(wèn)題，以及對(duì)計(jì)算資源進(jìn)行合理的使用。EDA的使用成本高，并且需要成套的售賣，這對(duì)于低成本的例如互聯(lián)網(wǎng)終端芯片而言，壓力會(huì)非常大。而EDA的云化能夠?qū)⑾惹暗拇虬圪u變?yōu)楸±噤N，大大降低使用成本，加速產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
此外，隨著互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，芯片對(duì)于算力的需求也越來(lái)越高，對(duì)于EDA工具而言，需要對(duì)算力進(jìn)行良好的資源調(diào)配，否則效率會(huì)非常低。因此，利用云計(jì)算的模式，可以提供彈性資源，這也能大大降低芯片設(shè)計(jì)的成本，加速EDA的產(chǎn)品迭代。
其三，EDA的智能化能夠有效解決芯片設(shè)計(jì)鐘復(fù)雜性的問(wèn)題。EDA智能化后，可以利用機(jī)器學(xué)習(xí)提煉現(xiàn)有規(guī)律，從而有效避免芯片設(shè)計(jì)中存在的問(wèn)題。與此同時(shí)，EDA的智能化也能有效保證晶體管在布局布線中的優(yōu)化。若想讓成千上萬(wàn)的晶體管在合理布局布線的同時(shí)，還要保證不會(huì)阻塞，從而優(yōu)化性能，這對(duì)于人力而言難度非常大，若采用人工智能來(lái)替代人力，能夠有效降低問(wèn)題的復(fù)雜度，從而提升工作效率。
并購(gòu)是捷徑，操作需謹(jǐn)慎
從夯實(shí)企業(yè)創(chuàng)新實(shí)力的角度，并購(gòu)是一條快速發(fā)展的捷徑。縱觀EDA產(chǎn)業(yè)的發(fā)展史，不難看出，EDA的發(fā)展史就可謂是一部并購(gòu)史。有數(shù)據(jù)表明，在過(guò)去的30年中，發(fā)生在EDA行業(yè)的并購(gòu)近300次。
因此，許多EDA企業(yè)也意識(shí)到，若想快速發(fā)展，跟上后摩爾時(shí)代的發(fā)展步伐，需要變“單打獨(dú)斗”為“強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合”，從而補(bǔ)全自己的工具鏈，提升企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力。為了能夠更好更快地適應(yīng)當(dāng)今后摩爾時(shí)代的發(fā)展，大大小小的EDA企業(yè)均走上了并購(gòu)之路。
電子科技大學(xué)電子科學(xué)與工程學(xué)院副教授黃樂(lè)天曾表示，近年來(lái)，隨著EDA產(chǎn)業(yè)受到政策的傾斜和資本關(guān)注，越來(lái)越多的創(chuàng)業(yè)公司涌入該領(lǐng)域。但人才獲取并非一日之功，越來(lái)越多的新興公司在客觀上進(jìn)一步分散了本來(lái)就捉襟見(jiàn)肘的研發(fā)力量，新興的公司會(huì)形成一個(gè)個(gè)“小舢板”而非“航空母艦”。但是，把“小舢板”綁在一起，也難以形成“航空母艦”，反而會(huì)在出現(xiàn)問(wèn)題時(shí)，牽一發(fā)而動(dòng)全身，造成全軍覆沒(méi)。
可見(jiàn)，盲目并購(gòu)并非妥善之舉，若操作不當(dāng)容易適得其反，那么對(duì)于EDA企業(yè)而言，如何有效通過(guò)并購(gòu)快速提升自身優(yōu)勢(shì)呢？
“對(duì)于EDA企業(yè)而言，并購(gòu)是一種快速的發(fā)展方式。三大美國(guó)EDA公司就是通過(guò)不斷尋找那些已經(jīng)在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中證明過(guò)自己的產(chǎn)品以及企業(yè)，通過(guò)持續(xù)并購(gòu)，達(dá)到擴(kuò)大業(yè)務(wù)規(guī)模、技術(shù)整合的目的。但是并購(gòu)的前提要有不同企業(yè)在做不同的點(diǎn)工具，并且這些點(diǎn)工具也都有自己的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。”上海國(guó)微思爾芯技術(shù)股份有限公司首席執(zhí)行官兼總裁林俊雄向《中國(guó)電子報(bào)》記者表示。
“對(duì)于EDA企業(yè)而言，要體現(xiàn)自己的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，首先需要找準(zhǔn)自己的發(fā)展定位，謀劃企業(yè)多方位戰(zhàn)略。企業(yè)可基于目前自身所掌握的技術(shù)及資源優(yōu)勢(shì)，找準(zhǔn)自身的市場(chǎng)切入點(diǎn)，并形成自身的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，不可盲目追求大而全。此外，基于EDA行業(yè)對(duì)先進(jìn)技術(shù)的敏感性，應(yīng)該將未來(lái)企業(yè)的發(fā)展格局定位為全球市場(chǎng)，打造具備國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品，才能不被市場(chǎng)淘汰，真正做到人無(wú)我有，人有我優(yōu)。”全芯智造CEO倪捷同《中國(guó)電子報(bào)》記者說(shuō)道。
并購(gòu)本身沒(méi)有好和壞，只有對(duì)企業(yè)本身而言是否合適。對(duì)于企業(yè)本身而言，若想通過(guò)并購(gòu)提升自己的企業(yè)實(shí)力，需要進(jìn)行提前做好功課，對(duì)要進(jìn)行并購(gòu)的企業(yè)進(jìn)行評(píng)估，在追求快的同時(shí)，也要追求穩(wěn)，確保在并購(gòu)后，所并購(gòu)企業(yè)的技術(shù)以及能夠“為我所用”，而不是“難以消化”。
