近日，北京市人民政府印發(fā)《北京市“十四五”時期高精尖產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》（以下簡稱《規(guī)劃》），《規(guī)劃》指出，2025年主要目標：以高精尖產(chǎn)業(yè)為代表的實體經(jīng)濟根基更加穩(wěn)固，基本形成以智能制造、產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、醫(yī)藥健康等為新支柱的現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)體系，將集成電路、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、區(qū)塊鏈、創(chuàng)新藥等打造成為“北京智造”“北京服務(wù)”的新名片，產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵核心技術(shù)取得重大突破，國產(chǎn)化配套比重進一步提高，生產(chǎn)效率達到國際先進水平，綠色發(fā)展更加顯著，京津冀產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展和國際產(chǎn)能合作邁向更高層次。
根據(jù)《規(guī)劃》，北京將搶先布局一批未來前沿產(chǎn)業(yè)，量子信息領(lǐng)域完善量子信息科學生態(tài)體系，加強量子材料工藝、核心器件和測控系統(tǒng)等核心技術(shù)攻關(guān)，推進國際主流的超導(dǎo)、拓撲和量子點量子計算機研制，開展量子保密通信核心器件集成化研究，搶占量子國際競爭制高點。光電子領(lǐng)域積極布局高數(shù)據(jù)容量光通信技術(shù)，攻克光傳感、大功率激光器等方向材料制備、器件研制、模塊開發(fā)等關(guān)鍵技術(shù)，推動硅基光電子材料及器件、大功率激光器國產(chǎn)化開發(fā)。新型存儲器領(lǐng)域開展先進DRAM(動態(tài)隨機存取存儲器)技術(shù)研發(fā)，推進17nm/15nm DRAM研發(fā)與量產(chǎn)，突破10nm DRAM部分關(guān)鍵技術(shù)。腦科學與腦機接口領(lǐng)域聚焦認知科學、神經(jīng)工程、生機交互、類腦智能理論與醫(yī)學應(yīng)用等，加快無創(chuàng)腦機接口方向創(chuàng)新成果在臨床醫(yī)學、航空航天、智慧生活領(lǐng)域的成果轉(zhuǎn)化和產(chǎn)業(yè)應(yīng)用。
新一代信息技術(shù)力爭實現(xiàn)營收2.5萬億元
《規(guī)劃》指出，做大新一代信息技術(shù)等國際引領(lǐng)支柱產(chǎn)業(yè)。以聚焦前沿、促進融合為重點，突出高端領(lǐng)域、關(guān)鍵環(huán)節(jié)，扶持壯大一批優(yōu)質(zhì)品牌企業(yè)和特色產(chǎn)業(yè)集群，重點布局海淀區(qū)、朝陽區(qū)、北京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)，力爭到2025年新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)營業(yè)收入2.5萬億元。
在人工智能方面，以加快建設(shè)國家人工智能創(chuàng)新應(yīng)用先導(dǎo)區(qū)為重點，構(gòu)筑全球人工智能創(chuàng)新策源地和產(chǎn)業(yè)發(fā)展高地。全面突破智能芯片、開源框架等核心技術(shù)，構(gòu)建自主可控的產(chǎn)業(yè)鏈體系；建設(shè)國家級人工智能前沿研究中心、超大規(guī)模人工智能模型訓練平臺；力爭在數(shù)理與數(shù)據(jù)融合、類腦智能模型、新型機器學習、可解釋人工智能等方向躋身國際前列。支持“數(shù)據(jù)集”生產(chǎn)，建設(shè)數(shù)據(jù)生產(chǎn)與資源服務(wù)中心、數(shù)據(jù)專區(qū)，推動政府機關(guān)和企事業(yè)單位高價值數(shù)據(jù)開放，引導(dǎo)社會單位通過數(shù)據(jù)交易、組建聯(lián)盟等方式共享數(shù)據(jù)集。培育3家左右人工智能+芯片、人工智能+信息消費、人工智能+城市運行的千億級領(lǐng)軍企業(yè)，推動產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈基本完善；建設(shè)原始創(chuàng)新聚集區(qū)、示范應(yīng)用先行區(qū)、先進制造前沿區(qū)、特色發(fā)展實驗區(qū)和創(chuàng)新提升拓展區(qū)。加大“強支撐”保障，建設(shè)人工智能產(chǎn)業(yè)中心、應(yīng)用中心、產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟及國家級人工智能創(chuàng)新應(yīng)用先導(dǎo)區(qū)實驗室。
在先進通信網(wǎng)絡(luò)方面，實施5G核心器件專項，加快5G大規(guī)模天線系統(tǒng)、射頻芯片及元器件、濾波器、高端模數(shù)/數(shù)模轉(zhuǎn)換器等研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，提升中高頻系統(tǒng)解決方案能力，推動5G中高射頻器件產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心和研發(fā)制造基地建設(shè)；前瞻布局6G(第六代移動通信技術(shù))相關(guān)產(chǎn)業(yè)，搶占6G標準高地，發(fā)展6G網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)、高性能無線傳輸技術(shù)、網(wǎng)絡(luò)覆蓋擴展與天地融合技術(shù)等方向，研制6G、衛(wèi)星通信網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)等前沿產(chǎn)品。
在超高清視頻和新型顯示方面，以提升能級、聯(lián)動發(fā)展為重點，形成關(guān)鍵原材料、關(guān)鍵工藝設(shè)備和高端驅(qū)動芯片的上游產(chǎn)業(yè)集群，并向智能終端、超高清電視和汽車電子等下游產(chǎn)業(yè)貫通。支持海淀中關(guān)村科學城、大興新媒體產(chǎn)業(yè)基地、北京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)等區(qū)域，推進北京超高清視頻制作技術(shù)協(xié)同創(chuàng)新平臺、北京超高清電視應(yīng)用創(chuàng)新實驗室建設(shè)；研發(fā)4K/8K超高清視頻攝錄設(shè)備、編輯制作設(shè)備、編解碼設(shè)備；提前布局8K技術(shù)標準，加快8K超高清視頻制作技術(shù)研發(fā)。提高新型液晶材料、柔性顯示薄膜等配套能力，研發(fā)8K顯示驅(qū)動芯片、編解碼芯片、SoC芯片(系統(tǒng)級芯片)、3D結(jié)構(gòu)光攝像模組、圖像傳感器等核心元器件，突破Micro LED(微米發(fā)光二極管)、高亮度激光等新一代顯示技術(shù)。
在產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)方面，鼓勵產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)創(chuàng)新，推動智能傳感器、邊緣操作系統(tǒng)、工業(yè)軟件、工業(yè)芯片等基礎(chǔ)軟硬件研發(fā)；加強機理模型、先進算法及行業(yè)數(shù)據(jù)的驗證迭代；支持建設(shè)低代碼開發(fā)平臺，培育優(yōu)質(zhì)工業(yè)APP(應(yīng)用程序)，推進產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)開源生態(tài)體系建設(shè)；支持虛擬現(xiàn)實、人工智能、數(shù)字孿生、區(qū)塊鏈等新技術(shù)與產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)融合開發(fā)新產(chǎn)品和解決方案，開展測試驗證和商業(yè)化推廣。
在虛擬現(xiàn)實方面，重點布局石景山中關(guān)村虛擬現(xiàn)實產(chǎn)業(yè)園，做優(yōu)做強“虛擬現(xiàn)實+”產(chǎn)業(yè)。支持發(fā)展近眼顯示、渲染計算、感知交互、網(wǎng)絡(luò)傳輸、內(nèi)容制作等關(guān)鍵細分領(lǐng)域；發(fā)展面向5G的云化終端與輕薄化光學終端器件、內(nèi)容生產(chǎn)工具；持續(xù)豐富虛擬現(xiàn)實產(chǎn)品及服務(wù)供給，支持文化娛樂、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、新零售等應(yīng)用服務(wù)；強化虛擬現(xiàn)實與5G、人工智能、超高清視頻等新一代信息技術(shù)的深度融合。
2025年集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)營業(yè)收入3000億元
根據(jù)《規(guī)劃》，北京將做強集成電路、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、智能制造與裝備、綠色能源與節(jié)能環(huán)保四個特色優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)。
在集成電路方面，北京將以自主突破、協(xié)同發(fā)展為重點，構(gòu)建集設(shè)計、制造、裝備和材料于一體的集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新高地，打造具有國際競爭力的產(chǎn)業(yè)集群。重點布局北京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)、海淀區(qū)、順義區(qū)，力爭到2025年集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)營業(yè)收入3000億元。
其中，以領(lǐng)軍企業(yè)為主體、科研院所為支撐，建立國家級集成電路創(chuàng)新平臺；支持新型存儲器、CPU、高端圖像傳感器等重大戰(zhàn)略領(lǐng)域基礎(chǔ)前沿技術(shù)的研發(fā)和驗證，形成完整知識產(chǎn)權(quán)體系。重點布局海淀區(qū)，聚力突破量大面廣的國產(chǎn)高性能CPU、FPGA(現(xiàn)場可編程邏輯門陣列)、DSP(數(shù)字信號處理)等通用芯片及EDA工具(電子設(shè)計自動化工具)的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化；面向消費電子、汽車電子、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、超高清視頻等領(lǐng)域發(fā)展多樣化多層次行業(yè)應(yīng)用芯片；支持技術(shù)領(lǐng)先的設(shè)計企業(yè)聯(lián)合產(chǎn)業(yè)鏈上下游建設(shè)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心。堅持主體集中、區(qū)域集聚，圍繞國家戰(zhàn)略產(chǎn)品需求，支持北京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)、順義區(qū)建設(shè)先進特色工藝、微機電工藝和化合物半導(dǎo)體制造工藝等生產(chǎn)線。支持北京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)建設(shè)北京集成電路裝備產(chǎn)業(yè)園，建設(shè)國內(nèi)領(lǐng)先的裝備、材料驗證基地，打造世界領(lǐng)先的工藝裝備平臺企業(yè)和技術(shù)先進的光刻機核心部件及裝備零部件產(chǎn)業(yè)集群；加快完善裝備產(chǎn)業(yè)鏈條，提升成熟工藝產(chǎn)線成套化裝備供給能力以及關(guān)鍵裝備和零部件保障能力。
在智能網(wǎng)聯(lián)汽車，北京將堅持網(wǎng)聯(lián)式自動駕駛技術(shù)路線，推動車端智能、路端智慧和出行革命，加速傳統(tǒng)汽車智能化網(wǎng)聯(lián)化轉(zhuǎn)型。重點布局北京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)和順義、房山等區(qū)，培育完備的“網(wǎng)狀生態(tài)”體系，持續(xù)擴大高端整車及配套零部件制造集群規(guī)模，支持上游汽車技術(shù)研發(fā)機構(gòu)開展前端研發(fā)、設(shè)計，鼓勵汽車性能測試、道路測試等安全運行測試及相關(guān)機構(gòu)建設(shè)，建設(shè)世界級的智能網(wǎng)聯(lián)汽車科技創(chuàng)新策源地和產(chǎn)業(yè)孵化基地。力爭到2025年汽車產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值突破7000億元，智能網(wǎng)聯(lián)汽車(L2級以上)滲透率達到80%。
其中，將以北京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)、順義創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)集群示范區(qū)、房山高端制造業(yè)基地等區(qū)域為重點，聚焦純電動、氫燃料電池、智能網(wǎng)聯(lián)等新興技術(shù)領(lǐng)域，支持多品種、多技術(shù)路線并行發(fā)展。推動傳統(tǒng)企業(yè)加速轉(zhuǎn)型升級，加速提升汽車智能化滲透率。繼續(xù)加快現(xiàn)有新能源整車項目建設(shè)，引進互聯(lián)網(wǎng)造車新勢力，推動北汽集團在京落地新款車型項目，實現(xiàn)汽車產(chǎn)業(yè)規(guī)模擴大和結(jié)構(gòu)優(yōu)化。
以北京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)為重點，深入推動車路協(xié)同技術(shù)路線在京落地實踐，探索車路功能最佳耦合，搭建并開放應(yīng)用場景，完善智能網(wǎng)聯(lián)汽車配套體系。在全球率先實踐網(wǎng)聯(lián)云控技術(shù)方案，規(guī)劃建設(shè)“車路云網(wǎng)圖”五大支撐體系，部署智能化路側(cè)感知及通訊基礎(chǔ)設(shè)施，打通技術(shù)和管理關(guān)鍵環(huán)節(jié)，形成城市級工程試驗平臺，引導(dǎo)企業(yè)在技術(shù)路線上采用一體化解決方案，建成高級別自動駕駛示范區(qū)；突破先進傳感器、車規(guī)級芯片、自動駕駛車控和車載操作系統(tǒng)、智能計算平臺、車載智能終端、汽車開發(fā)工具等領(lǐng)域關(guān)鍵技術(shù)，推進全固態(tài)電池等動力系統(tǒng)技術(shù)提升，提高新型電池、電機、電控和能量管理系統(tǒng)等關(guān)鍵部件配套能力；發(fā)揮整車企業(yè)牽引作用，加快核心零部件本地化配套，做強零部件供應(yīng)鏈體系。
