近日，市場研究機構IoT Analytics發(fā)布了《全球蜂窩物聯(lián)網芯片跟蹤報告2021》，報告顯示，由于缺貨的影響，預計2021年全球物聯(lián)網芯片缺口為2000萬片。該研究機構通過持續(xù)跟蹤全球13家提供蜂窩物聯(lián)網連接芯片廠商的營收和出貨量數(shù)據后得出此結論。另外，雖然2021年整個行業(yè)面臨缺貨困境，但IoT Analytics預測2021年到2026年期間，全球蜂窩物聯(lián)網芯片年復合增長率將達到28%。
供需作用下的蜂窩物聯(lián)網芯片缺口
過去20年，全球電信運營商相繼部署2G、3G、4G、NB-IoT、5G等蜂窩網絡，給各行業(yè)用戶提供了堅實的基礎設施，采用蜂窩網絡實現(xiàn)連接的各類物聯(lián)網設備都會采用蜂窩物聯(lián)網芯片。一部分芯片可以直接嵌入設備的印刷電路板中，但大部分是嵌入設備的物聯(lián)網模組之中。
多種因素的作用，使得芯片缺貨成為當前全球ICT產業(yè)的一個突出問題。蜂窩物聯(lián)網芯片雖然只占全球半導體市場的一小部分，但其缺貨的情況卻是全球半導體市場的一處縮影。
根據IoT Analytics的數(shù)據，2020年全年蜂窩物聯(lián)網芯片的缺口達到了3300萬片，這源于供給和需求兩方面的因素。2020年初，新冠肺炎對全球生產造成了很大負面影響，由于各行各業(yè)生產有可能隨時停滯，企業(yè)的供應鏈和獲得原材料的渠道也不完整，很多企業(yè)凍結了采購預算，這些不確定性導致芯片需求明顯下降。2020年下半年，隨著疫情的初步穩(wěn)定，各行業(yè)的需求開始恢復，然而供給側卻經常中斷，導致全球芯片供應短缺，首先是汽車行業(yè)，然后向著其他行業(yè)擴展。2020年全年蜂窩物聯(lián)網芯片出貨量增速僅為3%。
2021年，芯片短缺仍在繼續(xù)。物聯(lián)網分析公司預計，由于生產能力有限和一些地區(qū)持續(xù)的新冠肺炎限制，全球供應鏈面臨巨大挑戰(zhàn)，如缺乏貨船、港口擁堵造成運輸壓力，2021年全年將會形成2000萬片蜂窩物聯(lián)網芯片的短缺。
IoT Analytics對美國2500家上市公司CEO的財報電話會議關鍵詞進行統(tǒng)計分析，用以研究企業(yè)管理者的關注要點，分析顯示，2021年第二季度，上市公司CEO們談論的最熱門中，芯片短缺排名第二，芯片短缺被27%的企業(yè)提及，比第一季度增長了155%，可見芯片短缺影響面非常廣。
因為這些因素的影響，預計2021年蜂窩物聯(lián)網芯片出貨量增速將低于9%。同時，蜂窩物聯(lián)網芯片價格有可能會上漲。近日，市場幾度傳出臺積電即將全線漲價，從最初的明年成熟制程上漲15%至20%、先進制程漲幅達10%，到全面漲價20%，并從即日起生效。全球芯片供應持續(xù)緊張，從上游材料到制封測環(huán)節(jié)，蜂窩物聯(lián)網芯片業(yè)不能幸免。
蜂窩物聯(lián)網芯片市場呈現(xiàn)新的格局
全球蜂窩物聯(lián)網芯片廠商的格局也在發(fā)生著悄然地變化，高通、海思、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳等少數(shù)頭部廠商占據了全球蜂窩物聯(lián)網芯片出貨量的90%以上。
其中高通公司領跑全球。根據IoT Analytics的跟蹤數(shù)據，2020年高通蜂窩物聯(lián)網芯片出貨量占全球的43%，若按收入來計算，則其占全球份額更高。近年來，高通在物聯(lián)網領域推行成功的市場策略，并擁有全球大部分運營商的認證，給其客戶帶來便利。其中一個重要的因素是高通與全球物聯(lián)網模組廠商建立了深厚合作伙伴關系，物聯(lián)網智庫曾經受高通委托承辦多次市場活動、案例推廣，基本都是將模組廠商推到前臺，幫助模組廠商做品牌推廣。另外，高通還保持較快的創(chuàng)新節(jié)奏，定期推出新的物聯(lián)網芯片，并在不到一年的周期內發(fā)布對現(xiàn)有芯片的升級。從2020年數(shù)據來看，4G LTE物聯(lián)網芯片推動了高通的銷量增長，但未來取決于5G在市場上的發(fā)展速度。
上月，高通公司發(fā)布2021財年第三季度財報，財報顯示，該公司第三季度營收達80.6億美元，同比增長65%。其中，來自于物聯(lián)網產品的營收為13.99億美元，與去年同期的7.65億美元相比增長83%；而同期其來自于手機的營收為38.63億美元，同比增長57%，來自物聯(lián)網的收入已達到來自手機收入的36%，可見物聯(lián)網正在成為這家芯片巨頭另一重要產品線。
高通CEO克里斯蒂亞諾·阿蒙在答分析師會議上指出：物聯(lián)網業(yè)務非常多元，我們的物聯(lián)網部門服務很多客戶，我們看到各個業(yè)務的持續(xù)增長，這些增長都與數(shù)字化轉型加速有關，物聯(lián)網業(yè)務將是公司未來增長的巨大機會之一，而且對于推動利潤率和增加運營杠桿都有作用。
從蜂窩物聯(lián)網芯片的制式來看，目前已呈現(xiàn)NB-IoT、LTE-Cat.1和5G主導的結構，隨著2G/3G退網加速，NB-IoT、LTE-Cat.1出貨量較大，5G未來比例也將大幅增長。具體來看包括：
（1）NB-IoT
根據IoT Analytics監(jiān)測數(shù)據，2020年，NB-IoT芯片貢獻了全球蜂窩物聯(lián)網芯片出貨量的三分之一以上。在筆者看來，這一出貨量大部分來自于中國市場，而中國市場的NB-IoT芯片供應商正在發(fā)生著動態(tài)變化，昔日出貨量最大的海思，由于受到美國制裁，出貨量大幅下滑，尤其是其最新一代Boudica 200未能按預期帶來批量出貨。而聯(lián)發(fā)科、紫光展銳則成為NB-IoT市場的主力，高通于去年發(fā)布支持R14的低成本單模NB-IoT芯片212，重新加入了NB-IoT供貨行列。另外，移芯通信、芯翼信息、智聯(lián)安等初創(chuàng)公司也正式登上舞臺，NB-IoT形成多樣化芯片供應商格局。
（2）LTE-Cat.1
根據IoT Analytics的監(jiān)測，LTE-Cat.1在2020年出貨量同比增長了43%。其中，紫光展銳的8910DM這款產品的采用率在2020年同比增長了300%，推動了LTE-Cat.1 bis市場的發(fā)展，而該細分市場目前占所有LTE-Cat.1出貨量的23%。2020年LTE-Cat.1已證明了其市場潛力，預計2021年出貨量將數(shù)倍增長。
（3）5G
IoT Analytics預測2021年5G物聯(lián)網芯片將形成一定規(guī)模的發(fā)貨，雖然從出貨量角度來看，預計2021年5G物聯(lián)網芯片占全球的比例非常小，但從收入角度來看，預計5G物聯(lián)網芯片將貢獻全球蜂窩物聯(lián)網芯片近一半的收入，這源于5G芯片價格依然比較高。從模組市場來看，當前5G物聯(lián)網模組價格依然在500-1000元之間，而LTE-Cat.1模組價格已進入了40元的區(qū)間，雙方差距在10倍以上，其芯片價格差距也必然很大。不過，隨著5G商用的推進，芯片成本將快速下降至合理區(qū)間。
蜂窩物聯(lián)網應用方面，資產追蹤是一個亮點應用領域。根據IoT Analytics的監(jiān)測，交通運輸和物流應用案例在增加，交通運輸、供應鏈和物流等垂直行業(yè)貢獻了全球蜂窩物聯(lián)網芯片出貨市場的30%。在這個細分市場中，2020年增長的不是傳統(tǒng)的汽車和遠程信息處理應用，而是幫助企業(yè)在供應鏈中定位商品的跟蹤應用。2020年，在蜂窩物聯(lián)網芯片整體增速僅為3%的情況下，用于跟蹤應用的芯片出貨量同比增長22%。
公用事業(yè)依然是增速較快的領域，尤其是在中國，這一領域預計很多來自于NB-IoT的應用。根據工信部數(shù)據，截至2021年6月末，三家基礎電信企業(yè)發(fā)展蜂窩物聯(lián)網終端用戶12.94億戶，比上年末凈增1.58億戶，其中應用于智能制造、智慧交通、智慧公共事業(yè)的終端用戶占比分別達17.5%、17.1%、22.6%，智慧公共事業(yè)終端用戶同比增長23.3%，增勢最為突出。
過去一年多時間中，全球蜂窩物聯(lián)網芯片市場發(fā)生了結構性的變化，芯片供應商也在持續(xù)思考自身所提供的產品類型、面向的下游廠商以及垂直行業(yè)。相信在一段時間后，隨著芯片缺貨影響的減小甚至消退，蜂窩物聯(lián)網芯片市場繼續(xù)迎來快速增長，屆時2021年2000萬片供應缺口就只是整個市場增長曲線中的一個小波折。
近日，市場研究機構IoT Analytics發(fā)布了《全球蜂窩物聯(lián)網芯片跟蹤報告2021》，報告顯示，由于缺貨的影響，預計2021年全球物聯(lián)網芯片缺口為2000萬片。該研究機構通過持續(xù)跟蹤全球13家提供蜂窩物聯(lián)網連接芯片廠商的營收和出貨量數(shù)據后得出此結論。另外，雖然2021年整個行業(yè)面臨缺貨困境，但IoT Analytics預測2021年到2026年期間，全球蜂窩物聯(lián)網芯片年復合增長率將達到28%。
供需作用下的蜂窩物聯(lián)網芯片缺口
過去20年，全球電信運營商相繼部署2G、3G、4G、NB-IoT、5G等蜂窩網絡，給各行業(yè)用戶提供了堅實的基礎設施，采用蜂窩網絡實現(xiàn)連接的各類物聯(lián)網設備都會采用蜂窩物聯(lián)網芯片。一部分芯片可以直接嵌入設備的印刷電路板中，但大部分是嵌入設備的物聯(lián)網模組之中。
多種因素的作用，使得芯片缺貨成為當前全球ICT產業(yè)的一個突出問題。蜂窩物聯(lián)網芯片雖然只占全球半導體市場的一小部分，但其缺貨的情況卻是全球半導體市場的一處縮影。
