2021年全球芯片短缺:這對物聯(lián)網意味著什么?

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全球新冠肺炎大流行創(chuàng)造了一場制造業(yè)供應問題的完美風暴,同時對物聯(lián)網解決方案的需求不斷增加,以確保企業(yè)平穩(wěn)安全地運行。每當需求超過供應時,短缺的條件就可能成熟,這正是目前全球芯片供應的現狀,在我們日益互聯(lián)的世界中,這些芯片被用來為計算機、電子產品和物聯(lián)網設備提供支持。

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全球新冠肺炎大流行創(chuàng)造了一場制造業(yè)供應問題的完美風暴,同時對物聯(lián)網解決方案的需求不斷增加,以確保企業(yè)平穩(wěn)安全地運行。每當需求超過供應時,短缺的條件就可能成熟,這正是目前全球芯片供應的現狀,在我們日益互聯(lián)的世界中,這些芯片被用來為計算機、電子產品和物聯(lián)網設備提供支持。

芯片短缺的原因是什么?

多種情況導致需求增加和供應不足,從而導致全球芯片短缺?!度A盛頓郵報》報道稱,疫情大流行無疑起到了很大的作用,要么關閉了制造業(yè),要么減緩了制造業(yè)的運營,而遠程工作者和遠程學習者則在電視機、電腦和視頻游戲系統(tǒng)等家用電子產品上花費了更多的錢。反過來,電子產品公司購買了額外的芯片以滿足需求,這導致了其他行業(yè)的供應短缺,如汽車。

據《華盛頓郵報》報道,5G的興起也是造成芯片短缺的原因之一。與前幾代智能手機相比,新的5G設備需要更多的芯片,并且在2020年銷售的手機中約有25%支持5G,芯片制造已經難以跟上需求?!度A盛頓郵報》報道稱,美國政府的貿易政策和對加密貨幣的需求也是因素之一。

短缺將如何影響物聯(lián)網?

每個使用蜂窩連接的物聯(lián)網設備(4G、5G、LTE-M、NB-IoT)都使用蜂窩物聯(lián)網芯片組。根據IoT Analytics的一份報告,“該芯片組可以直接嵌入到設備的印刷電路板,或放置在設備的物聯(lián)網模塊中”。芯片短缺意味著2021年將無法滿足2000萬個蜂窩物聯(lián)網芯片組的需求,報告指出,該行業(yè)預計2021年同比增長9%,低于原先預期,而預計價格將大幅上漲。

根據技術作家Stacey Higginbotham的說法,這種短缺可能會為物聯(lián)網和其他依賴半導體的行業(yè)帶來一個硬件創(chuàng)新的時代。她寫道,看到某些部件短缺的工程師和設計師可能需要用他們的產品來設計這些部件,要么將更多功能集成到更新的專用芯片中,要么轉而使用軟件來處理歷來由硬件完成的功能。并且她預計,短缺將有助于工程師減少使用物理組件的數量。(編譯iothome)

圖片來源:https://pixabay.com/images/id-6281629/

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