隨著5G技術(shù)的不斷發(fā)展，5G芯片成為了芯片廠商爭相競速的焦點，市場競爭也變得愈發(fā)激烈。近期，有消息稱，聯(lián)發(fā)科即將發(fā)布4nm 5G芯片天璣2000，此消息一出，立刻引爆了網(wǎng)絡(luò)，如果聯(lián)發(fā)科技真的能在今年年底推出這款4nm芯片，將成為全球第一家推出4nm芯片的廠商。高通則繼驍龍888之后，于日前發(fā)布驍龍888plus。今年2月，展銳第二套5G芯片回片，開創(chuàng)了全球最早的6nm制程。面對日趨激烈的市場競爭，5G芯片廠商們將采取哪些應(yīng)對策略？
市場競爭愈發(fā)激烈
綜合業(yè)界的預(yù)測，2021 年 5G 手機市場規(guī)模在 5 億部左右，相比2020年再度多出了150% 的增量。“蛋糕”變大的背后，將是更加激烈的競爭。例如，700M、毫米波等頻段加入，使得5G 芯片設(shè)計更加復(fù)雜；云游戲等潛在的 5G“殺手級應(yīng)用”的出現(xiàn)，對5G手機提出了更親民的價格、更高的性能、更低的功耗等嚴苛的要求。
可見，若想在5G芯片領(lǐng)域“殺出一條血路”也并非容易之事。5G并非空中樓閣，對于技術(shù)的要求更為嚴苛，這要求新玩家不僅需要投入巨資研發(fā)5G芯片技術(shù)，更需要投入大量的人力、財力、時間去摸透全球數(shù)百張通信網(wǎng)絡(luò)。
本著“適者生存”的原則，在這激烈的市場競爭中，如今形成了五強爭霸的局面，分別是高通、三星、華為、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳，呈現(xiàn)五強爭霸的局面。
近日Counterpoint公布的數(shù)據(jù)顯示，2021年2季度，高通在全球5G基帶芯片市場，拿下了55%的份額，。而第二名是聯(lián)發(fā)科，份額為30%，，而三星與去年同期相比，從18%，變?yōu)榱?0%，下滑了45%左右，可見競爭之激烈。
近段時期，紫光展銳不斷發(fā)力，目前已經(jīng)打進榮耀、小米等主流手機品牌供應(yīng)鏈中，消息稱他們明年繼續(xù)發(fā)力4G及5G市場，占有率將達到4%~5%左右。
先進制程為競爭焦點
面對如此激烈的競爭，芯片廠商紛紛打磨自家產(chǎn)品，搶占先進工藝高點成為主要策略之一。“5G應(yīng)用對于芯片的算力和體積的需求比較高，需要芯片體積小且算力大，以智能手機為主導(dǎo)的5G應(yīng)用如今更新迭代速度也非?？?，對于先進制程的需要也會比其他行業(yè)高。” 賽迪顧問集成電路產(chǎn)業(yè)研究中心呂芃浩向《中國電子報》記者表示。
作為5G芯片市場的龍頭，高通的驍龍芯片擁有眾多的產(chǎn)品，不僅有性能天花板的頂級5G旗艦芯片，而且在中低端5G芯片市場也非常有分量。近期，高通發(fā)布的驍龍888plus，采用三星5nm工藝，小米MIX4、榮耀Magic3 Pro以及iQOO 8 Pro等近期發(fā)布的爆款5G手機，均采用高通驍龍888plus。
以性價比著稱的聯(lián)發(fā)科緊隨其后，雖然在高端5G手機芯片市場聯(lián)發(fā)科表現(xiàn)不如競爭對手高通，但聯(lián)發(fā)科在移動5G芯片解決方案的表現(xiàn)仍優(yōu)于大多數(shù)同行。如今聯(lián)發(fā)科最為矚目的5G芯片當(dāng)屬今年發(fā)布的天璣1200，采用臺積電6nm工藝制程，即7nm工藝制程小幅改動版本。目前在千元5G手機中非?；鸨膔ealme真我GT Neo以及紅米K40游戲增強版，便是搭在天璣1200 5G芯片。
在國產(chǎn)5G芯片廠商中，紫光展銳在內(nèi)部大刀闊斧的改革以及新的戰(zhàn)略引導(dǎo)之下，也在以飛一般的速度發(fā)展著。2020年5月15日，展銳首款5G智能手機芯片正式商用量產(chǎn)，與國際領(lǐng)先廠商的差距僅為六個月左右，躋身全球5G第一梯隊。2021年2月4日，展銳第二套5G芯片回片，開創(chuàng)全球最早的6nm制程，同時在各行業(yè)已開始規(guī)模商用，搭載紫光展銳5G的商用終端已超過50款。
臺積電中國區(qū)業(yè)務(wù)發(fā)展副總經(jīng)理陳平表示，無論是5G終端，還是5G基站，或者是云計算，對芯片的共同需求是高能效比、高集成度。對于終端產(chǎn)品而言，能效決定了電池使用時間。而對于5G基站而言，能效決定了運營的成本。系統(tǒng)和應(yīng)用對能效比和集成度不斷提出的更高要求，推動集成電路工藝的不斷發(fā)展。通過不斷地工藝微縮，得以不斷改進芯片的性能、功耗和集成度。
“盡管技術(shù)上的挑戰(zhàn)越來越大，技術(shù)人員還是不懈地努力將微縮繼續(xù)向前延伸。目前業(yè)界最先進的工藝是臺積電的5nm和4nm技術(shù)， 用于5G手機和高性能計算。向前展望，3nm/2nm研發(fā)已是如火如荼，將于隨后幾年面世。”陳平表示。
應(yīng)對市場競爭，采取布局多元布局
除了在先進制程上不停地“卷”起來以外，為應(yīng)對紛繁復(fù)雜的市場競爭，各大5G芯片廠商，不再僅僅“死磕”智能手機賽道，在應(yīng)用領(lǐng)域方面，也紛紛開啟了多元化的布局。
在2020年，聯(lián)發(fā)科曾首度超越高通，成為全球智慧手機最大供應(yīng)商，雖然兩者市場占有率僅差2%，但這無疑也給了這位在5G芯片領(lǐng)域的傳統(tǒng)龍頭一記重拳。此外，高通昔日最大的的客戶之一蘋果也開啟了自研5G芯片的模式，這對于高通而言無疑也是雪上加霜。
面對“前有狼后有虎”的窘境，高通采取的應(yīng)對策略也更為彈性——高通的5G業(yè)務(wù)開始向多元化發(fā)展，將業(yè)務(wù)拓展至智能手機以外的全新行業(yè)，包括汽車、計算、基礎(chǔ)設(shè)施/邊緣云、物聯(lián)網(wǎng)、射頻前端、連接、網(wǎng)絡(luò)等。
同時，聯(lián)發(fā)科為了能在5G這一巨大的市場中持續(xù)穩(wěn)固優(yōu)勢地位，整合現(xiàn)有的技術(shù)優(yōu)勢，將移動計算業(yè)務(wù)進行升級，推出全新子品牌“迅鯤”，并推出了迅鯤1300T和迅鯤900T兩款芯片，均支持5G設(shè)備，成為了安卓平板的不二之選，在多元生態(tài)布局方面更進了一步。
此外，中國5G芯片大廠紫光展銳也開啟了“一專多能”的新戰(zhàn)略，即專注以智能機業(yè)務(wù)作為產(chǎn)品形態(tài)，技術(shù)、生態(tài)和供應(yīng)能力的主干道，不斷地創(chuàng)新，打造面向更多產(chǎn)品形態(tài)，更加開放的生態(tài)平臺。在硬件領(lǐng)域，展銳將開放芯片平臺的能力，包括通信、計算以及AI等能力，以業(yè)界領(lǐng)先技術(shù)承載更多的產(chǎn)品形態(tài)和品類。
可見，在激烈的5G芯片市場競爭中，手機芯片或許并非是唯一通往“羅馬”的大路，而在多項領(lǐng)域中全面開花，才是應(yīng)對如今市場競爭制勝的法寶。
