SIA:2022年4月中國(guó)半導(dǎo)體銷量環(huán)比下滑

目前,我國(guó)已經(jīng)成為全球重要的半導(dǎo)體分立器件制造基地和全球最大的半導(dǎo)分體立器件市場(chǎng),根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù),2020年我國(guó)半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)到2763.4億元。

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本文來(lái)自半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫。

4月全球半導(dǎo)體銷售額同比增長(zhǎng)21.1%,環(huán)比增長(zhǎng)0.7%;但中國(guó)半導(dǎo)體銷量環(huán)比下滑。

根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)最新數(shù)據(jù),2022年4月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額為509億美元,比2021年4月的420億美元增長(zhǎng)21.1%,比2022年3月的506億美元增長(zhǎng)0.7%。

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SIA總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer表示:“全球半導(dǎo)體銷售額連續(xù)13個(gè)月同比增長(zhǎng)超過(guò)20%,表明一系列關(guān)鍵行業(yè)對(duì)半導(dǎo)體的需求持續(xù)高漲且不斷增長(zhǎng)。未來(lái)幾年,全球芯片需求高企將需要更多的半導(dǎo)體研究、設(shè)計(jì)和制造。”

與2021年4月相比,美洲(40.9%)、歐洲(19.2%)、日本(18.5%)、亞太地區(qū)/所有其他地區(qū)(18.1%)和中國(guó)(13.3%)的銷售額有所增長(zhǎng)。美洲(3.1%)、日本(1.6%)和亞太地區(qū)/所有其他(1.2%)的月度銷售額增長(zhǎng),但中國(guó)(-0.6%)和歐洲(-3.3%)略有下降。

雖然增速放緩,但2022年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)仍會(huì)維持增長(zhǎng)。IC Insights繼續(xù)預(yù)計(jì)今年半導(dǎo)體總銷量將增長(zhǎng)11%。

分立器件增速放緩

IC Insights預(yù)計(jì)OSD總銷售額將增長(zhǎng)9%至1136億美元,而之前的預(yù)測(cè)是2022年增長(zhǎng)11%。新的預(yù)測(cè)將今年的光電子銷售額增長(zhǎng)下調(diào)至僅6%,因?yàn)镃MOS圖像傳感器和燈設(shè)備(主要是發(fā)光二極管——LED)。然而,光電子學(xué)的疲軟部分被分立半導(dǎo)體的強(qiáng)勁增長(zhǎng)所抵消,主要是由于全球供應(yīng)緊張和平均售價(jià)(ASP)上漲,功率晶體管(現(xiàn)在預(yù)計(jì)到2022年將增長(zhǎng)11%)和二極管(預(yù)計(jì)增長(zhǎng)10%)的銷售額增長(zhǎng)較高。IC Insights對(duì)傳感器/執(zhí)行器半導(dǎo)體15%的強(qiáng)勁增長(zhǎng)預(yù)測(cè)保持不變。

目前,我國(guó)已經(jīng)成為全球重要的半導(dǎo)體分立器件制造基地和全球最大的半導(dǎo)分體立器件市場(chǎng),根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù),2020年我國(guó)半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)到2763.4億元。就國(guó)內(nèi)市場(chǎng)而言,二極管、三極管、晶閘管分立器件產(chǎn)品大部分已實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化,而MOSFET、IGBT等分立器件產(chǎn)品由于其技術(shù)及工藝的先進(jìn)性,還較大程度上依賴進(jìn)口,未來(lái)進(jìn)口替代空間較大,預(yù)計(jì)2202年我國(guó)半導(dǎo)器分立器件市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)3180.3億元。

在2021年的經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇中,半導(dǎo)體需求的廣泛擴(kuò)張已經(jīng)壓倒了芯片制造商和全球供應(yīng)鏈,導(dǎo)致許多分立器件產(chǎn)品的交貨期超過(guò)四到五個(gè)月,而在正常市場(chǎng)條件下為六到八周。平均銷售價(jià)格的強(qiáng)勁上漲和對(duì)數(shù)量的高需求,從2021年延續(xù)到了2022年。

其中功率器件的缺口也依舊存在。中國(guó)車用IGBT市場(chǎng)供需缺口已經(jīng)達(dá)到50%,交貨期50周以上。一些供應(yīng)商警告稱,IGBT短缺對(duì)替代燃料汽車(AFV)的影響將在今年下半年變得更加明顯。

微處理器穩(wěn)定增長(zhǎng)

微處理器的增長(zhǎng)從2020年就一直保持,2021年MPU總銷售額也表現(xiàn)強(qiáng)勁,繼2020年增長(zhǎng)16%后又增長(zhǎng)14%,達(dá)到1029億美元。根據(jù)2022年第一季度的更新,預(yù)計(jì)2022年全球微處理器總銷售額增長(zhǎng)率將回落至7%,MPU市場(chǎng)再創(chuàng)新高達(dá)到1104億美元,處理器出貨量增長(zhǎng)6%,達(dá)到26億個(gè)。

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整個(gè)微處理器市場(chǎng)在2021年保持兩位數(shù)的百分比增長(zhǎng),主要是因?yàn)殡S著用戶轉(zhuǎn)向更快的智能手機(jī),包括配備新的第五代(5G)蜂窩調(diào)制解調(diào)器、更強(qiáng)大的攝像頭和人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)功能等。

IC Insights預(yù)計(jì)微組件IC的銷售預(yù)測(cè)從今年年初的7%提高到2022年的11%。這一增長(zhǎng)是由微處理器的強(qiáng)勁銷售推動(dòng)的,在微處理器的推動(dòng)下嵌入式MPU產(chǎn)品的增長(zhǎng)預(yù)測(cè)從原來(lái)9%變成了12%;蜂窩應(yīng)用處理器的增長(zhǎng)預(yù)測(cè)從一月份的10%變?yōu)?2%。

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