元禾璞華陳大同:集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新與資本整合都在加速

近年來,我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)取得持續(xù)快速增長(zhǎng)。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì),2021年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為10458.3億元,產(chǎn)業(yè)規(guī)模首次突破萬億元,同比增長(zhǎng)18.2%。這樣的成績(jī)很大程度上得益于金融資本的助推,特別是科創(chuàng)板的設(shè)立解決了集成電路企業(yè)的融資瓶頸,極大促進(jìn)了產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

本文來自中國(guó)電子報(bào)、電子信息產(chǎn)業(yè)網(wǎng),作者/陳炳欣。

金融是促進(jìn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要手段,集成電路產(chǎn)業(yè)投入成本大、技術(shù)門檻高、回報(bào)周期長(zhǎng),更加需要金融資本力量的助推。中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)起步相對(duì)較晚,采取適當(dāng)金融政策促進(jìn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展顯得尤為重要。然而,近來業(yè)界有關(guān)資金面整體收緊的消息也在不斷傳出,無論是一級(jí)市場(chǎng)還是二級(jí)市場(chǎng),集成電路企業(yè)的融資難度正變得越來越大。這種形勢(shì)對(duì)于我國(guó)集成電路的長(zhǎng)期發(fā)展究竟是有弊還是有利?企業(yè)應(yīng)該如何應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)?《中國(guó)電子報(bào)》記者采訪了元禾璞華投委會(huì)主席陳大同。

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元禾璞華投委會(huì)主席陳大同

風(fēng)投關(guān)注點(diǎn)重回硬科技

近年來,我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)取得持續(xù)快速增長(zhǎng)。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì),2021年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為10458.3億元,產(chǎn)業(yè)規(guī)模首次突破萬億元,同比增長(zhǎng)18.2%。這樣的成績(jī)很大程度上得益于金融資本的助推,特別是科創(chuàng)板的設(shè)立解決了集成電路企業(yè)的融資瓶頸,極大促進(jìn)了產(chǎn)業(yè)發(fā)展。不過,近期也有分析人士指出,資本市場(chǎng)對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的熱情正在下降,企業(yè)融資難度正在變大。

針對(duì)這一態(tài)勢(shì),陳大同分析指出,如果說硬科技投資是當(dāng)前風(fēng)險(xiǎn)投資領(lǐng)域的主要方向,那么集成電路正是其中的一個(gè)熱點(diǎn)。按投資方向劃分,風(fēng)投大致分為兩種類型:一種關(guān)注商業(yè)模式創(chuàng)新,另一種重點(diǎn)關(guān)注技術(shù)創(chuàng)新。

20世紀(jì)90年代之前,風(fēng)投的關(guān)注重點(diǎn)只有一個(gè)——技術(shù)創(chuàng)新,從事PC、網(wǎng)絡(luò)、半導(dǎo)體等技術(shù)開發(fā)的企業(yè),都是風(fēng)投的關(guān)注重點(diǎn)。對(duì)商業(yè)模式創(chuàng)新的關(guān)注則是近20年來才開始出現(xiàn)的。隨著互聯(lián)網(wǎng)經(jīng)濟(jì)的發(fā)展,互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)技術(shù),極大改造了傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的經(jīng)營(yíng)模式,比如搜索引擎、電子商務(wù)、社交,乃至金融等,都與互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)相結(jié)合,并取得了巨大的成果。因而,以互聯(lián)網(wǎng)經(jīng)濟(jì)為重點(diǎn)的模式創(chuàng)新也就成為風(fēng)投的關(guān)注重點(diǎn)。

不過,這一發(fā)展進(jìn)程近幾年來已經(jīng)趨于緩和,與人們生活密切相關(guān)的領(lǐng)域或多或少地與互聯(lián)網(wǎng)實(shí)現(xiàn)了結(jié)合。過去幾年中這個(gè)方向幾乎再?zèng)]出現(xiàn)讓人眼睛一亮的企業(yè)。這使得越來越多的投資人將關(guān)注重點(diǎn)重新轉(zhuǎn)回技術(shù)創(chuàng)新之上。集成電路作為一個(gè)戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性的產(chǎn)業(yè),在受到國(guó)家政策重視的同時(shí),又有著足夠大的投資體量與發(fā)展空間,自然成為資本追逐的對(duì)象。

投資熱迎來降溫期

受到資本的重點(diǎn)關(guān)注對(duì)集成電路行業(yè)發(fā)展來說有利有弊。陳大同分析認(rèn)為,傳統(tǒng)上,集成電路是一個(gè)“悶頭做事兒”的行業(yè),企業(yè)的精力主要投入技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品銷售、回收利潤(rùn)當(dāng)中,發(fā)展模式相對(duì)單一。在突然受到金融資本廣泛關(guān)注后,很多在互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的操作手法,包括燒錢、眼球經(jīng)濟(jì)等也被引進(jìn)來。這種情況下,許多公司的投資估值被不斷推高,泡沫也在不斷積累。

應(yīng)當(dāng)承認(rèn),金融泡沫長(zhǎng)期積累必然會(huì)導(dǎo)致運(yùn)營(yíng)成本提高,風(fēng)險(xiǎn)擴(kuò)大,對(duì)于產(chǎn)業(yè)的長(zhǎng)期發(fā)展是不利的??墒牵硪环矫妫顿Y界又有一句話,叫做“無泡沫不繁榮”。任何一個(gè)行業(yè)都會(huì)經(jīng)歷一個(gè)泡沫期,經(jīng)過泡沫積累、破滅和再沉淀,這個(gè)行業(yè)將進(jìn)一步走向成熟。就集成電路行業(yè)來說,當(dāng)大量資金涌入,在推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展,塑造出一批龍頭企業(yè)的同時(shí),也催生出大量初創(chuàng)型公司。這種情況下,創(chuàng)新與并購整合都在加速。

陳大同也承認(rèn),這一輪的投資熱潮正在降溫。如果把過去兩年比作火熱夏季,那么現(xiàn)在冬天可能就會(huì)到來了,而且這個(gè)冬天可能會(huì)特別寒冷。這一點(diǎn)從部分企業(yè)的估值中就可以看出來。在投資正熱的時(shí)候,很多企業(yè)的市盈率都在100倍左右,今年初還維持在80~100倍之間。春節(jié)后就已經(jīng)下降到40~50倍左右,相當(dāng)于許多企業(yè)的估值已接近于腰斬。這樣的情況對(duì)于近期有計(jì)劃融資的企業(yè)來說是當(dāng)然不利的,可是對(duì)整個(gè)產(chǎn)業(yè)的來說,某種程度上卻是必要的,產(chǎn)業(yè)需要一個(gè)長(zhǎng)期可持續(xù)的發(fā)展。

同時(shí),陳大同也提醒投資者,要注意黑天鵝事件的發(fā)生,比如此次新冠肺炎疫情,就對(duì)投資者的信心造成了影響,不排除資本市場(chǎng)有進(jìn)一步下滑的可能。對(duì)企業(yè)來說,則要為過冬準(zhǔn)備更多資金,如果說去年每家集成電路企業(yè)都有一個(gè)雄心勃勃擴(kuò)張計(jì)劃,那么現(xiàn)在應(yīng)當(dāng)考慮的就是現(xiàn)金為王、苦練內(nèi)功,為過冬做好準(zhǔn)備。

看好車用IC新機(jī)會(huì)

資本市場(chǎng)的“冷曖”與現(xiàn)實(shí)市場(chǎng)息息相關(guān)。在經(jīng)歷了去年“超級(jí)周期”之后,芯片產(chǎn)品的供貨緊張狀況開始得到緩解,整個(gè)行業(yè)進(jìn)入調(diào)整期。未來,集成電路產(chǎn)業(yè)的主要市場(chǎng)機(jī)會(huì)在哪里?

陳大同認(rèn)為,目前很多地方的缺芯狀況并沒有緩解,比如受益于8英寸晶圓產(chǎn)能上漲,180nm以上工藝產(chǎn)能依然不足。這其中車用IC占據(jù)了很大份額。行業(yè)分析機(jī)構(gòu)IDC發(fā)布報(bào)告顯示,作為全球最大的新能源汽車市場(chǎng),2022年中國(guó)新能源車市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到522.5萬輛,同比增長(zhǎng)47.2%。到2025年新能源汽車市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到約1299萬輛,2021年至2025年的年復(fù)合增長(zhǎng)率(CAGR)約為38%。新能源車中汽車電子成本占比高于傳統(tǒng)車型,新能源車滲透率快速提升是汽車電子市場(chǎng)增長(zhǎng)的強(qiáng)勁動(dòng)力。

如果說過去20年中,電腦與手機(jī)先后推動(dòng)了集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,那么今后20年的主要?jiǎng)恿⑹瞧?。鑒于本輪缺芯的影響,未來集成電路產(chǎn)業(yè)的一大趨勢(shì)將是8英寸的產(chǎn)能向12英寸轉(zhuǎn)移?,F(xiàn)在汽車應(yīng)用的芯片大量采用8英寸晶圓的180nm高溫高壓等成熟特色工藝,這些產(chǎn)能需求與世界主流生產(chǎn)線形成錯(cuò)配。過去幾年間,世界主流代工廠基本上都是在擴(kuò)大12英寸產(chǎn)能,很少有企業(yè)擴(kuò)大8英寸產(chǎn)能。很多8英寸設(shè)備已經(jīng)停產(chǎn),有需要的用戶只能購買二手設(shè)備。這些都導(dǎo)致了8英寸產(chǎn)能的緊張,但也加速了8英寸產(chǎn)能向12英寸轉(zhuǎn)移的進(jìn)程。

對(duì)于中國(guó)集成電路企業(yè)來說,應(yīng)當(dāng)充分發(fā)展貼近客戶、了解用戶需求、反應(yīng)快速、服務(wù)更好等優(yōu)勢(shì)抓住本土市場(chǎng)機(jī)會(huì)。政府則應(yīng)對(duì)行業(yè)的投資進(jìn)行適當(dāng)引導(dǎo),避免過度競(jìng)爭(zhēng)、重復(fù)投資等問題。

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