三星PK臺積電,爭奪全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額頭號玩家

方文三
近兩年,全球遭遇巨大的芯片危機(jī),各大芯片代工廠即便把所有產(chǎn)線的產(chǎn)能拉滿,也難以滿足市場的需求,導(dǎo)致芯片價格一路飆升,狂漲數(shù)十倍。

本文來自AI芯天下,作者/方文三。

近兩年,全球遭遇巨大的芯片危機(jī),各大芯片代工廠即便把所有產(chǎn)線的產(chǎn)能拉滿,也難以滿足市場的需求,導(dǎo)致芯片價格一路飆升,狂漲數(shù)十倍。

臺積電和三星作為目前全球排名前二的芯片代工廠,更是在這兩年中賺得盆滿缽滿,哪怕臺積電不斷提高芯片代工價格,訂單還是接到手軟。

特別是下半年3nm工藝量產(chǎn),更是可能給臺積電帶來巨幅的營收增長。

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爭奪全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額老大

尤金投資證券公司9月14日表示,臺積電8月份的銷售額達(dá)到2180億臺幣,比上年同期增長58.7%。

這是該臺灣芯片制造商有史以來最高的月銷售額。

7月份,臺積電的銷售額與2021年同期相比擴(kuò)大了50%,達(dá)到歷史最高水平。

半導(dǎo)體市場研究公司IC Insights預(yù)測,臺積電第三季度的銷售額將比上季度增長11%,達(dá)到202億美元。預(yù)計三星電子在第三季度的銷售額將達(dá)到183億美元。

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去年,三星電子超過了英特爾,奪回了半導(dǎo)體銷售額的首位,但今年,臺積電可能會取代三星電子。

三星電子預(yù)計7月至9月的季度半導(dǎo)體銷售額將下降19%,該業(yè)務(wù)包括記憶體產(chǎn)品、晶圓代工服務(wù)和手機(jī)處理器等非記憶體產(chǎn)品。

使得臺積電迅速升至榜首,三星營收將跌至全球半導(dǎo)體市場第2位。

根據(jù)市場情報IC Insights的數(shù)據(jù),臺積電將在第3季度營收位居榜首,預(yù)估銷售額為202億美元。

據(jù)IC Insights統(tǒng)計,半導(dǎo)體今年第2季營收排名前3大中,第1名仍是三星,單季營收226.23億美元,臺積電營收181.64億美元,超越英特爾的148.61億美元,躍居第2大。

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最主要的賺錢方式

臺積電和三星作為芯片代工廠,自身其實(shí)是不會進(jìn)入芯片研發(fā)或銷售領(lǐng)域,以避免和客戶之間形成競爭。

所以,他們最主要的賺錢方式,得依靠蘋果、AMD、高通等芯片制造商提供的代工訂單。

其中,蘋果毫無疑問是最大的客戶,每年僅iPhone產(chǎn)品可能就需要2億枚以上芯片,如今再加上M系列,芯片需求量非常夸張。

誰能拿下蘋果的芯片訂單,就意味著你的營收有穩(wěn)定的保障,而這也真是臺積電和三星爭奪的目標(biāo)。

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2nm工藝等穩(wěn)住再說

臺積電先進(jìn)制程目前進(jìn)展順利,3納米將于今年下半年量產(chǎn),升級版的3納米制程將于2023年量產(chǎn),2納米則預(yù)計于2025年量產(chǎn)。

作為全球最先進(jìn)的芯片制程,臺積電2納米首次采用全新架構(gòu)。

但或是出于保守考慮,臺積電3納米仍然沿用了傳統(tǒng)架構(gòu)工藝,這使得業(yè)內(nèi)對臺積電3納米芯片的性能產(chǎn)生了頗多質(zhì)疑。

雖然新架構(gòu)的市場前景未明,但放棄傳統(tǒng)架構(gòu),對執(zhí)行業(yè)牛耳的臺積電而言,或許只是遲早的事情,尤其是在三星、英特爾的步步進(jìn)逼之下,舊架構(gòu)的短板尤為凸顯。

對手握蘋果等眾多一線廠商訂單的臺積電來說,產(chǎn)線和出貨穩(wěn)定性的優(yōu)先級是高于技術(shù)創(chuàng)新的。

這種穩(wěn)定性也意味著,只有達(dá)到十足的把握,臺積電才會在2納米上采用新架構(gòu)。

因?yàn)閷τ诖S而言,一旦失去芯片設(shè)計公司旗艦產(chǎn)品的代工訂單,其影響可能在短時間內(nèi)無法逆轉(zhuǎn)。

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iPhone成為三星與臺積電的轉(zhuǎn)折

2007年喬布斯發(fā)布第一代iPhone時,使用的是從三星采購的ARM架構(gòu)芯片。

后續(xù)搭載于iPhone 4、iPhone 4s、iPhone 5、iPhone 5s/5c身上的A4、A5、A6、A7芯片也均由三星代工。

而轉(zhuǎn)折點(diǎn)出現(xiàn)在2011年,蘋果在美國對三星提起訴訟,認(rèn)為三星第一代Galaxy手機(jī)與iPhone長得太像了,侵犯了蘋果的若干專利。

蘋果與三星鬧矛盾,蘋果自然不愿意繼續(xù)找三星代工,所以從2011年起就開啟了[去三星化]進(jìn)程。

但當(dāng)時的臺積電工藝制程不如三星,良品率也遠(yuǎn)不及預(yù)期,蘋果只能繼續(xù)選擇三星,直到2014年推出的A8芯片,才全部轉(zhuǎn)由臺積電代工。

正是這樣的天時地利,讓臺積電成功抱到了蘋果這條大腿。

之后的A10、A11、A12,以及今年的A16均由臺積電代工,制程也從2015年的16nm,穩(wěn)步提升到4nm。

三星確實(shí)也在緊追臺積電的步伐,去年也量產(chǎn)了4nm芯片,高通驍龍8 Gen1就是基于三星4nm生產(chǎn)。

但實(shí)際表現(xiàn)差強(qiáng)人意,以至于下半年的驍龍8+Gen1緊急轉(zhuǎn)為臺積電4nm代工,這才強(qiáng)行挽回了高通的口碑和市場地位。

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3nm成為三星趕超最大希望

經(jīng)歷了前幾年的連續(xù)失利,三星幾乎把追趕臺積電的全部希望都押注在3nm工藝上。

據(jù)《wccftech》的報道,三星的晶圓代工部門3nm制程的芯片良率目前只能維持在10%-20%之間。

相比之下,臺積電4nm制程的良率已經(jīng)可以達(dá)到70%。

芯片設(shè)計廠商不會給三星慢慢改進(jìn)的時間,因此三星在3nm這個工藝節(jié)點(diǎn)下,根本就不敢輸,也不能輸。

比如前不久三星痛失高通8+Gen 1的訂單,這可能直接導(dǎo)致三星在今年無法維持此前高增長的態(tài)勢。

由于臺積電具備動態(tài)調(diào)配生產(chǎn)線能力,其產(chǎn)能利用率甚至可以提高到110%-120%。

這是三星完全無法企及的,更何況三星的邏輯芯片產(chǎn)能中約有一半自用;

而臺積電作為純晶圓代工廠,集團(tuán)內(nèi)的其他業(yè)務(wù)根本不需要占據(jù)芯片產(chǎn)能。

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結(jié)尾:

公開信息顯示,臺積電2022年下半年的資本支出還將大幅提升,明年或超過400億美元。

其中2023—2025年來自蘋果、英特爾、超微、英偉達(dá)等大客戶的3納米晶圓代工強(qiáng)勁需求占主要部分。

在此背景下,臺積電無疑仍牢牢把握著2納米的優(yōu)勢。

在可見的未來,三星、英特爾暫時還無法趕超臺積電,全球芯片代工市場一超兩強(qiáng)的格局或?qū)⒀永m(xù)。

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