本文來(lái)自三AI芯天下，作者/方文三。
所有能夠自主設(shè)計(jì)5G基帶的IC廠商無(wú)一例外都是在這個(gè)行當(dāng)摸爬滾打數(shù)十年。
而蘋果僅靠一個(gè)收購(gòu)過(guò)來(lái)且原本就是不入流玩家的英特爾，想要追上行業(yè)內(nèi)頭部企業(yè)，談何容易。
iPhone 15全系用上自研基帶落空
自從2019年與高通達(dá)成和解，并同意在可預(yù)見(jiàn)的未來(lái)在iPhone中使用該公司的基帶芯片以后，蘋果開(kāi)始致力于打造自己的手機(jī)基帶芯片。
今年iPhone14系列搭載了高通驍龍X65基帶，在網(wǎng)速和信號(hào)方面都有了明顯提升，讓iPhone的速率首次達(dá)到10Gbps，進(jìn)入萬(wàn)兆時(shí)代。
此前一直有傳聞稱，蘋果將會(huì)在下一代擺脫高通，iPhone 15全系將用上首款自研基帶。
但現(xiàn)在看來(lái)，自研基帶沒(méi)那么容易，這個(gè)計(jì)劃已經(jīng)落空了。
高通周三在發(fā)布財(cái)報(bào)時(shí)發(fā)表評(píng)論稱：原計(jì)劃在2023年僅為新iPhone提供大約20%的5G基帶芯片，但現(xiàn)在預(yù)計(jì)將保持目前的供應(yīng)水平。
之前有消息稱蘋果的5G基帶研發(fā)進(jìn)度還是比較順利的，預(yù)計(jì)將會(huì)在2023年開(kāi)始逐漸擺脫高通的依賴。
然而現(xiàn)在最新的消息稱，蘋果的基帶研發(fā)似乎并不是很順利，于是2023年的iPhone仍然將會(huì)100%采用高通基帶。
在2024年的蘋果新款手機(jī)中，預(yù)計(jì)會(huì)使用高通Snapdragon X75調(diào)制解調(diào)器，用來(lái)替代SnapdragonX70調(diào)制解調(diào)器。
用別家基帶導(dǎo)致成本頗高
根據(jù)EDN分享的關(guān)于的iPhone 12及iPhone12Pro的BOM數(shù)據(jù)，其中iPhone12搭載的A14 Bionic芯片組的成本只有40美元。
而與之配套的高通驍龍X55基帶的成本則達(dá)到了90美元，幾乎是A14 Bionic芯片組的兩倍。
作為對(duì)比，在Nova6上出現(xiàn)的巴龍5000基帶的成本僅為55美元，僅為蘋果采購(gòu)驍龍X55價(jià)格的61.1%。
如果蘋果如果擁有和華為一樣的自研基帶的技術(shù)，那么每臺(tái)機(jī)器單就在基帶芯片模塊就能節(jié)省出三四十美元。
自iPhone12系列支持首次5G以來(lái)，高通一直是iPhone 5G基帶的供應(yīng)商。
不過(guò)這并不意味著信號(hào)就比安卓手機(jī)強(qiáng)，畢竟衡量信號(hào)的標(biāo)準(zhǔn)還有射頻天線，根據(jù)市場(chǎng)反饋，iPhone 14 Pro即使用上了高通X65基帶+兩個(gè)高通SDR735收發(fā)器，還是會(huì)經(jīng)常5G斷流。
正常情況下，蘋果會(huì)選擇多個(gè)供應(yīng)商來(lái)提供產(chǎn)品，這種做法是不容易受限于供應(yīng)商。
之前4G基帶的時(shí)候，蘋果還有英特爾、高通等多個(gè)供應(yīng)商可以選擇，如今的5G基帶全部由高通提供，即便是高通的收費(fèi)策略對(duì)蘋果來(lái)說(shuō)不合理，蘋果也只能接受。
高通不僅收取高昂的5G專利授權(quán)費(fèi)用，同時(shí)還對(duì)每一部售出的iPhone進(jìn)行零售價(jià)的費(fèi)用比例收取。
而iPhone的均價(jià)極高，所以高通能從蘋果那里獲得極高的利潤(rùn)；蘋果公司對(duì)高通的收費(fèi)方式很不滿意，但由于沒(méi)得選，只能接受這種方式。
此外，由于蘋果本身也沒(méi)有經(jīng)營(yíng)通信設(shè)備相關(guān)的業(yè)務(wù)，無(wú)法平攤成本。
所以，對(duì)于現(xiàn)階段的蘋果來(lái)說(shuō)，使用自家研發(fā)的5G基帶的成本甚至有可能還要高于采買高通基帶的成本，那么既然如此，蘋果自然就不急于上馬自家5G基帶了。
自研5G基帶遲早會(huì)來(lái)
目前只有高通、聯(lián)發(fā)科、三星、華為等少部分廠商擁有自主研發(fā)的5G基帶。
蘋果近幾年一直在打造屬于自己的自研基帶，在收購(gòu)了英特爾的基帶部門之后，蘋果便到處招兵買馬，希望能夠擺脫高通基帶的依賴。
蘋果的基帶按照官方的說(shuō)法早在2020年就開(kāi)始研發(fā)，計(jì)劃是在2023年正式商用。
不過(guò)之前有爆料表示蘋果現(xiàn)在哪怕用上了臺(tái)積電的先進(jìn)芯片制程，但依然無(wú)法解決芯片發(fā)熱較大的問(wèn)題，所以不得不再次推遲了上市的時(shí)間。
不過(guò)高通認(rèn)為，到2025年財(cái)年，蘋果只會(huì)為其貢獻(xiàn)很少的收入。
長(zhǎng)期來(lái)看，高通未來(lái)終將失去蘋果公司的業(yè)務(wù)，這方面的考量也進(jìn)一步推動(dòng)了高通在持續(xù)進(jìn)行的一項(xiàng)努力，那就是證明該公司的生存并不完全依賴來(lái)自智能手機(jī)行業(yè)的業(yè)務(wù)。
在此之前，蘋果就已經(jīng)成功研發(fā)出A系列芯片以及M系列芯片，擺脫芯片層面的受制于人。
蘋果有著雄厚的財(cái)力，年度研發(fā)預(yù)算超過(guò)240億美元，這足足是高通的三倍之多。
根據(jù)目前的形勢(shì)來(lái)看，蘋果甩掉高通只是時(shí)間問(wèn)題，對(duì)于核心的元器件，蘋果從來(lái)都不會(huì)讓其被控制在自己以外的廠商手里。
結(jié)尾：
5G基帶比較重要的部分是通訊專利，這需要廠商多年的積累、沉淀才能具備優(yōu)勢(shì)。
蘋果在基帶行業(yè)算是新秀，所以需要付出更多的努力才能實(shí)現(xiàn)自主研發(fā)5G基帶的計(jì)劃。
部分資料參考：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫：《自研基帶芯片，蘋果打的什么算盤？》，小伊評(píng)科技：《讓蘋果都感到棘手的5G基帶，難在哪？》
