本文來自半導(dǎo)體縱橫，由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID:ICVIEWS）編譯自digitimes。
半導(dǎo)體行業(yè)波動性可能減弱。
動蕩的2022年引發(fā)半導(dǎo)體行業(yè)庫存調(diào)整，企業(yè)紛紛應(yīng)對短期下行周期，但背后的發(fā)展趨勢值得關(guān)注。
由于人工智能（AI）、AR/VR、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、自動駕駛汽車、電動汽車、高性能計(jì)算（HPC）、航空航天、衛(wèi)星通信、5G/6G、智慧城市等眾多應(yīng)用科技，都依賴于半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步來實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新，我們相信以下趨勢將影響2023年及未來幾年半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的發(fā)展。
減少供應(yīng)鏈中斷
隨著各國逐步解除疫情防控措施，新的供應(yīng)鏈生態(tài)正在形成，過去兩年因疫情防控造成的物流中斷和供應(yīng)鏈中斷問題最終將得到解決。中國的疫情封鎖和電力短缺風(fēng)險(xiǎn)仍然存在，但隨著疫情控制措施的逐步放松，宏觀經(jīng)濟(jì)狀況可能會有所改善。
新品上市刺激需求
AMD、英特爾和英偉達(dá)都計(jì)劃在2023年推出新的CPU和GPU產(chǎn)品。蘋果也將在2023年推出采用臺積電制造的3nm芯片的新筆記本電腦。另據(jù)傳，蘋果將于2023年推出AR/VR設(shè)備，新的創(chuàng)新終端產(chǎn)品的銷售將帶動芯片的增長。據(jù)DIGITIMES Research稱，目前各種零部件和成品的高庫存將在2023年上半年得到消化。
區(qū)域化和本土化
除了政府增加國內(nèi)芯片生產(chǎn)的激勵(lì)措施外，比預(yù)期更長的俄烏戰(zhàn)爭也促使半導(dǎo)體公司尋求替代材料來源，并培養(yǎng)國內(nèi)供應(yīng)商。企業(yè)在過去兩年的艱苦歲月中歷經(jīng)磨練，在供應(yīng)鏈管理上形成了更強(qiáng)的應(yīng)變能力。
與此同時(shí)，凈零碳排放要求等氣候政策正在推動企業(yè)減少碳足跡。終端設(shè)備客戶可能開始要求在他們的主要市場或組裝地點(diǎn)附近生產(chǎn)的芯片，從而增加區(qū)域化而不是全球化。據(jù)報(bào)道，蘋果已經(jīng)下單了在美國生產(chǎn)的3nm芯片，而臺積電確認(rèn)計(jì)劃在亞利桑那州生產(chǎn)3nm芯片也為這一趨勢提供了佐證。
脫鉤將繼續(xù)
由于未來我們可能會繼續(xù)看到更多的監(jiān)管限制和技術(shù)出口管制的變化，因此所有人都會受到影響。已經(jīng)有報(bào)道稱公司試圖降低美國技術(shù)含量或改變節(jié)點(diǎn)以避免美國制裁。
WSTS亞太區(qū)副主席Gabriel Chou表示，世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)(WSTS)將很快發(fā)布2023年的最新預(yù)測。“我們預(yù)計(jì)會向下修正。”WSTS此前于8月發(fā)布的預(yù)測預(yù)計(jì)，2023年全球半導(dǎo)體市場將增長4.6%至6620億美元，而2022年預(yù)計(jì)將增長13.9%。
DIGITIMES半導(dǎo)體分析師Eric Chen預(yù)測，由于宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境的不確定性和中美技術(shù)戰(zhàn)，2023年全球晶圓代工制造商收入將出現(xiàn)2-3%的下降。
“展望2023年，考慮到終端產(chǎn)品的庫存修正將持續(xù)到2023年上半年，經(jīng)濟(jì)前景將影響人們的消費(fèi)意愿，終端產(chǎn)品的庫存修正很可能會延長，全球晶圓代工到2023年，收入將下降2.3%，而臺積電是唯一一家將在2023年實(shí)現(xiàn)增長的代工廠商，”Chen在他的最新報(bào)告中寫道。據(jù)DIGITIMES Research估計(jì)，到2022年代工市場的收入預(yù)計(jì)將增長25.8%，達(dá)到1372億美元。
盡管分析師不斷提到地緣政治風(fēng)險(xiǎn)是可能擾亂供應(yīng)鏈的主要不確定因素之一，但對于許多半導(dǎo)體制造商來說，它并不像導(dǎo)致大量庫存需要終端設(shè)備客戶糾正的“需求凍結(jié)”那樣令人擔(dān)憂。半導(dǎo)體公司在第三季度財(cái)報(bào)電話會議上一致認(rèn)為，庫存調(diào)整和消費(fèi)者需求疲軟是對其2023年上半年業(yè)績的最大影響。
內(nèi)存寡頭競爭升溫
美光已宣布削減DRAM和Nand的產(chǎn)量以緩解價(jià)格下跌的影響。SK海力士還宣布削減50%的資本支出。這些措施有利于抵御內(nèi)存價(jià)格的下跌，但我們需要注意三星的舉動，因?yàn)樗俏ㄒ痪芙^減產(chǎn)或資本支出的公司。推出200+層的Nand flash競爭激烈。SK海力士計(jì)劃在2023年上半年推出1 beta處理節(jié)點(diǎn)的DDR5芯片，而美光已于22Q4在中國臺灣開始量產(chǎn)其1 beta處理節(jié)點(diǎn)芯片，目前正準(zhǔn)備在2024年量產(chǎn)1 gamma節(jié)點(diǎn)。
更多公司采用Arm和RISC-V架構(gòu)
自主設(shè)計(jì)芯片的品牌和系統(tǒng)所有者已成為主流，其中許多選擇采用Arm或RISC-V架構(gòu)。盡管有些人可能會發(fā)現(xiàn)Canalys最近預(yù)測到2026年50%的服務(wù)器和30%的筆記本電腦市場將基于Arm架構(gòu)，這一目標(biāo)雄心勃勃，但RISC-V的快速增長可能更令他們震驚。RISC-V國際基金會CEO Calista Redmond曾表示，到2025年，RISC-V預(yù)計(jì)將分別占據(jù)全球CPU市場的14%和全球汽車核心市場的10%，RISC-V核心很可能會看到另一個(gè)2023年增長100%。Semico預(yù)測2018年至2025年RISC-V內(nèi)核的復(fù)合年增長率將接近160%。
摩爾定律不僅由EUV延續(xù)
代工廠正在開發(fā)碳納米管、內(nèi)存計(jì)算、3DIC異質(zhì)集成、復(fù)合材料等創(chuàng)新技術(shù)，以制造占用面積更小、計(jì)算能力更強(qiáng)、能耗更低的芯片。并且有新的玩家加入，加入到競爭之中。除了供應(yīng)方面的努力，如果終端設(shè)備有足夠的創(chuàng)新來推動對亞2nm芯片的需求，我們將看到摩爾定律的延續(xù)，該定律預(yù)測芯片上的晶體管數(shù)量將每2年翻一番。
人才緊縮
由于全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈分工復(fù)雜，根本沒有足夠的工程師來填補(bǔ)全球半導(dǎo)體行業(yè)的職位空缺，至少在短期內(nèi)是這樣。中國臺灣已經(jīng)是這種情況，它已經(jīng)擁有最多的半導(dǎo)體工程師來生產(chǎn)世界上60%的芯片。雖然很多國家和公司已投入資金和資源來限制芯片供應(yīng)和增加國內(nèi)產(chǎn)量，但人才短缺問題很難在短期內(nèi)得到解決，并可能阻礙投資的有效性。在正在備份或從頭開始構(gòu)建半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)的國家，人才短缺將更加嚴(yán)重。沒有足夠的人才，建造國產(chǎn)芯片的巨額投資將仍然是一個(gè)白日夢。
