本文來自半導(dǎo)體行業(yè)觀察。
半導(dǎo)體景氣修正，原本表現(xiàn)相對硬挺的硅晶圓也撐不住了。受邏輯IC去化庫存與記憶體廠大舉減產(chǎn)導(dǎo)致對硅晶圓需求減弱影響，矽晶圓廠傳出開始同意客戶延遲拉貨，過往堅(jiān)守報(bào)價(jià)的態(tài)度也轉(zhuǎn)變，有廠商松口愿意配合市況與客戶談價(jià)格，不諱言「明年上半年恐會稍微辛苦一點(diǎn)」。
有矽晶圓業(yè)者私下透露，已有過往春節(jié)照常收貨的客戶預(yù)告明年過年將放假不收貨。臺灣半導(dǎo)體矽晶圓廠包括環(huán)球晶、臺勝科、合晶等，時(shí)值記憶體廠與晶圓代工廠產(chǎn)能利用率下滑，尚未恢復(fù)元?dú)庵H，業(yè)界關(guān)注三大硅晶圓廠明年上半年?duì)I運(yùn)走勢。
此波半導(dǎo)體市況下行以來，晶圓代工廠產(chǎn)能利用率下滑，記憶體指標(biāo)廠更陸續(xù)調(diào)降資本支出與減產(chǎn)過冬，IC設(shè)計(jì)廠則積極去化庫存并減少投片量，甚至不惜支付違約金取消晶圓代工長約，但硅晶圓廠先前業(yè)績?nèi)韵鄬τ袚?，如今傳出硅晶圓廠同意客戶延后拉貨，凸顯市況更形險(xiǎn)峻。
據(jù)了解，有臺灣硅晶圓廠對少數(shù)客戶同意可延遲出貨，時(shí)程延后約一、二個(gè)月左右；另有硅晶圓廠則是與客戶協(xié)商，從明年首季開始可稍微延遲拉貨。
不具名的硅晶圓業(yè)者坦言，現(xiàn)在半導(dǎo)體市況真的不好，硅晶圓端無法幸免于難，長約客戶端的庫存水位一直增加，大概已經(jīng)到極限，現(xiàn)階段硅晶圓出貨狀況其實(shí)與市場實(shí)際需求并不相符。有部分客戶確實(shí)已來商談延遲出貨，但客制化產(chǎn)品投產(chǎn)后，如果不拉貨，也無處轉(zhuǎn)賣，所以客戶端也能體諒，雙方協(xié)議從明年首季再將部分出貨延后。
除了晶圓代工廠端受到IC需求明顯減緩影響，部分制程產(chǎn)能利用率甚至只剩五成左右，硅晶圓業(yè)者指出，記憶體客戶方面所面臨的壓力更是大，減產(chǎn)對硅晶圓需求就減少。整體而言，市況變?nèi)鯇杈A端的影響可能于進(jìn)入明年首季后才會真正浮現(xiàn)，且估計(jì)8吋硅晶圓修正幅度可能會高于12吋矽晶圓。
硅晶圓業(yè)者并透露，過往即使過農(nóng)歷年，客戶也會派員出來收貨，但這次客戶卻說會放長假，過年期間免收貨。再加上2月工作天數(shù)本來就較少，因此明年首季營收應(yīng)當(dāng)會受這兩因素沖擊。
不過，除了6吋以下硅晶圓需求確實(shí)較弱之外，環(huán)球晶日前提到，預(yù)期該公司明年首季8吋與12吋產(chǎn)能仍會滿載。臺勝科則表示，今年仍將全產(chǎn)全銷，展望明年，目前客戶仍持續(xù)遵守長約，該公司會配合客戶，靈活調(diào)整產(chǎn)品組合。
外界評估，相關(guān)業(yè)者即使后續(xù)出現(xiàn)配合客戶有所彈性調(diào)整，對于價(jià)格方面也應(yīng)該會堅(jiān)守。
合晶則指出，接下來與客戶洽商明年上半年價(jià)格，將會依照市況來調(diào)整。外界認(rèn)為，6吋硅晶圓市場需求較弱，價(jià)格比較有機(jī)會松動(dòng)，8吋以上硅晶圓的價(jià)格較有機(jī)會維持穩(wěn)健。
硅晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，不會喊停
短期硅晶圓市況難逃整體半導(dǎo)體景氣下行影響，不過為了中長期發(fā)展，環(huán)球晶、臺勝科、合晶等本土硅晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃并未停歇。其中，最受矚目的環(huán)球晶預(yù)計(jì)12月1日舉行美國新廠動(dòng)土典禮，董事長徐秀蘭將親自赴美主持。
業(yè)界人士坦言，硅晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)已經(jīng)「頭洗一半」，不可能全喊停。惟現(xiàn)在市場上的變數(shù)太多，即是長期半導(dǎo)體應(yīng)用仍被看好，但若要評估2024年屆時(shí)需求如何，實(shí)在是太困難。
至于明年?duì)顩r，要觀察人們到底愿不愿意花錢，上半年恐怕不會太好，而下半年也還說不準(zhǔn)，只能希望盡量與客戶尋求雙贏。
在本土硅晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃方面，環(huán)球晶既有廠區(qū)擴(kuò)產(chǎn)預(yù)計(jì)將于今年下半年少量開出，其余主要在明年下半年及2024年上半年開出；美國新廠產(chǎn)能則預(yù)計(jì)2025年上半年小量開出，并預(yù)期當(dāng)?shù)乜蛻魹榍蟊就粱?yīng)，應(yīng)當(dāng)會積極認(rèn)證。
展望整體半導(dǎo)體市場，徐秀蘭日前表示，短期內(nèi)包括電腦、手機(jī)及記憶體設(shè)備等，受消費(fèi)者信心下降所拖累，下半年可能持續(xù)疲軟，但資料中心與車輛應(yīng)用表現(xiàn)強(qiáng)勁，預(yù)估2023年整體市場表現(xiàn)持平。長期來看，由于總體經(jīng)濟(jì)環(huán)境改善、芯片庫存已漸趨平衡，2024年將恢復(fù)成長態(tài)勢。
臺勝科方面，其云林新廠正建置中，預(yù)計(jì)2024年量產(chǎn)，該公司表示，新廠進(jìn)度如預(yù)期進(jìn)行中。
合晶臺灣龍?zhí)稄S與大陸鄭州廠都正進(jìn)行12吋硅晶圓產(chǎn)能擴(kuò)充，該公司指出，龍?zhí)稄S12吋產(chǎn)能規(guī)劃3萬片，會于今年底建置完成，等送樣客戶端完成認(rèn)證后開始出貨。
