本文來自微信公眾號“半導體產業(yè)縱橫”，由半導體產業(yè)縱橫（ID:ICVIEWS）綜合。
隨著先進制程的持續(xù)推進，給IC設計、檢測廠商帶來新商機。
隨著5G、AI等技術發(fā)展，以及配合先進制程的研發(fā)，預計將能帶動相關AI、高性能計算相關的IC設計廠商，將有機會持續(xù)受惠于此。
目前半導體存貨天數(shù)達到歷史新高，通貨膨脹、升息、新冠疫情等總體因素，讓供需反轉，廠商庫存堆積嚴重，2022年第4季度存貨天數(shù)持續(xù)上升，同樣地，以存貨天數(shù)年增率來看，相較2020～2021年低庫存環(huán)境，目前存貨天數(shù)年增率超過20%，已連續(xù)四季度呈現(xiàn)高成長。
若以營收年增率角度觀之，2020～2021年受惠疫情紅利帶動電子產品需求大增，營收年增率高，但到2022年，雖然上半年仍有超過20%成長，但主要來自于芯片價格較去年同期大幅成長，下半年隨著終端對上游拉貨量減少，及芯片價格開始下滑，在高營收年增率基期之下，年增率將開始收斂，并在2023年上半年轉為負成長，步入產業(yè)下行循環(huán)。
根據下游各產業(yè)狀況，包括手機、筆記本電腦、電視等消費性及商用產品的綜合評估之下，預期2023年中將有望落底，并于下半年回升，而落底的信號有三個指標，首先是晶圓代工廠的稼動率下滑，其次是IC設計廠商減少投片量，最后是半導體產業(yè)營收年增率由正轉負等以上三個負面信號出現(xiàn)，將有助于讓產業(yè)供過于求狀況漸趨平衡，庫存去化至健康水準，才可望在今年下半年回歸正常淡旺季，并讓手機等消費性新品推出后，得到良好的發(fā)揮。從各終端電子產業(yè)出貨量、月營收回溫、庫存調整去化等多面向綜合判斷，預期基本面先行劇烈修正的消費性產品，例如TV、面板、板卡、驅動IC等，將陸續(xù)迎接營收年減幅逐漸收斂、營收季增幅最差已過的落底行情，至于手機市況欠佳，仍需一段時間才能落底。
先進制程帶來新商機
新商機方面，先進制程的持續(xù)推進，需要龐大研發(fā)投入與資本支出的支持，先進制程的開發(fā)成本愈來愈高，一旦犯錯的成本也就愈高，因此良率的重要性將更被強調，尤其到了2納米的技術節(jié)點，使用的核心架構也從最初的平面（Planar），到鰭式（FIN），再到繞式（GAA）的多維度元件架構，而核心架構演進意味著檢測分析的技術、難度、單價跟著提升。
根據機構數(shù)據顯示，采用FinFET制程的5納米芯片設計成本，已是28納米的近八倍，更復雜的GAA結構耗費的設計成本只會更多。
高效能的芯片，須透過精準的半導體集成電路制程產出，但由于集成電路制程線寬愈做愈小，從65納米制程演進到45納米、32納米、22納米……，精準度的要求會隨制程線寬的下縮而提高，由于線寬已經遠小于傳統(tǒng)影像量測法所能偵測的極限，同時集成電路的圖樣密度及制程復雜度不斷增加，使得45納米以下制程的良率面臨極大的挑戰(zhàn)。為了克服良率挑戰(zhàn)，必須增加更多制程疊對(Overlay)量測取樣，并且更有效率地運用先進疊對圖樣設計，同時提升疊對系統(tǒng)的精準度與速度。因此需要開發(fā)創(chuàng)新并且可靠的制程疊對檢測技術應用于先進制程即時檢測及回饋控制，以確保量產制程產品良率能夠提升，國際上相關研究單位都積極朝向開發(fā)可突破光學繞射極限的量測技術，以確保未來前瞻制程參數(shù)的量測準確度能符合國際半導體技術藍圖(ITRS,International Technology Roadmap of Semiconductor)的要求。
檢測分析需求與半導體研發(fā)費用、資本支出、先進制程投入呈正相關，受消費性景氣需求不振影響有限，且商業(yè)模式以收取檢測分析服務之收入，并無實體庫存需要去化或跌價之問題，在目前電子供應鏈庫存調整周期下，影響相對有限。因此，看好半導體先進制程演進照亮檢測前景，加上其零庫存經營模式，景氣波動影響有限，同時半導體自主化、第三代半導體也將有助于推升檢測分析的需求，而中國臺灣材料分析大廠也以高度資本支出，及長年技術優(yōu)勢，建立進入障礙，未來將跟上先進制程腳步，受益于先進制程檢測商機。
另外，隨著5G、AI等技術發(fā)展，以及配合先進制程的研發(fā)，預計將能帶動相關AI、高性能計算相關的IC設計廠商，將有機會持續(xù)受惠于此。綜合上述，半導體下行循環(huán)尾聲，可留意景氣落底產業(yè)、先進制程檢測、IC設計廠商的投資機會。
