本文來自微信公眾號“捷希科技”，作者/Topyoung。
供應(yīng)鏈問題影響了物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，但向5G和更智能的數(shù)據(jù)分析功能邁進(jìn)可能有助于物聯(lián)網(wǎng)在2023年獲得牽引力。
物聯(lián)網(wǎng)-基于機(jī)器的智能，監(jiān)控和連接內(nèi)置到越來越多的用于消費(fèi)者、商業(yè)和公民應(yīng)用的設(shè)備和系統(tǒng)中，而這將在2023年對我們的生活和工作產(chǎn)生越來越大的影響。
根據(jù)IoT Analytics 2022年8月的數(shù)據(jù)，2021年全球物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)量增長了12%，達(dá)到2億個(gè)活動端點(diǎn)，這明顯低于COVID-19疫情前幾年的增長。增長放緩主要是由于供應(yīng)問題而不是需求，由于物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和系統(tǒng)支持的所有功能，需求仍然很高。
01.
2022年物聯(lián)網(wǎng)挑戰(zhàn)和進(jìn)步
在疫情期間，一些公民物聯(lián)網(wǎng)投資被推遲，由于工廠停工和供應(yīng)鏈問題導(dǎo)致的芯片短缺使得物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)在許多行業(yè)（例如汽車行業(yè)）不可用。盡管在建設(shè)新的半導(dǎo)體制造工廠以滿足不斷增長的需求方面進(jìn)行了大量投資，但這些新晶圓廠可能需要兩年多的時(shí)間才能上線。因此，2021年出現(xiàn)的短缺可能要到2024年的某個(gè)時(shí)候才能完全解決。緩解一些供應(yīng)鏈問題的一個(gè)有趣趨勢是建立更接近需求的新半導(dǎo)體晶圓廠。
2022年，人工智能軟件算法和硬件取得了重大進(jìn)展，以訓(xùn)練這些模型。許多公司正在努力加快物聯(lián)網(wǎng)衍生數(shù)據(jù)的分析速度，并將其轉(zhuǎn)化為數(shù)據(jù)中心和邊緣的有用見解。
▲2022年，人工智能軟件算法和硬件取得了重大進(jìn)展
此外，隨著越來越多的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備收集數(shù)據(jù)，有更多的數(shù)據(jù)用于分析和訓(xùn)練。在數(shù)據(jù)中心創(chuàng)建這些模型后，它們可以作為網(wǎng)絡(luò)邊緣或物聯(lián)網(wǎng)端點(diǎn)設(shè)備的推理引擎實(shí)施，以支持新的、性能更好的應(yīng)用程序。其中一些模型還可以在本地學(xué)習(xí)，隨著他們獲得現(xiàn)場數(shù)據(jù)經(jīng)驗(yàn)而調(diào)整其能力。
工業(yè)環(huán)境中的物聯(lián)網(wǎng)在2022年也有所增長，根據(jù)IEEE最近的一項(xiàng)調(diào)查，工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)將成為2023年最重要的技術(shù)領(lǐng)域之一。今年的增長部分是為了應(yīng)對大流行期間的工人短缺和感染問題。具有物聯(lián)網(wǎng)功能的工廠可以將更好的監(jiān)控和本地智能與機(jī)器人和自動化相結(jié)合，以接管一些操作，否則這些操作需要人們彼此靠近工作。隨著基于物聯(lián)網(wǎng)的系統(tǒng)智能化，人類越來越多地填補(bǔ)角色，他們使用客觀和主觀標(biāo)準(zhǔn)做出決策的獨(dú)特能力可以與機(jī)器智能相結(jié)合，以創(chuàng)建更安全、更高效的工廠。
02.
物聯(lián)網(wǎng)推動2023年及以后的增長
IoT Analytics預(yù)測，2023年物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備將增長18%，達(dá)到14億臺，到4年，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量可能會增加到2025億臺。27年實(shí)現(xiàn)這一增長的趨勢之一是增加2023G/2G網(wǎng)絡(luò)取代3G/4G無線網(wǎng)絡(luò)。這將特別增加城市社區(qū)的連通性，但許多農(nóng)村地區(qū)仍將依賴性能較低的網(wǎng)絡(luò)。這將擴(kuò)大富裕城市地區(qū)和較貧窮農(nóng)村地區(qū)之間的數(shù)字鴻溝。
2023年物聯(lián)網(wǎng)增長的另一個(gè)推動因素將是隨著新生產(chǎn)線的上線，許多芯片短缺將逐漸緩解，但也可能是由于需求減少。盡管預(yù)計(jì)到2024年芯片短缺，但由于財(cái)務(wù)不確定性導(dǎo)致的需求下降導(dǎo)致許多芯片的價(jià)格下降，包括動態(tài)RAM（DRAM）和NAND閃存。較低的組件價(jià)格將導(dǎo)致最終物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的成本降低，這可能會加速進(jìn)一步的采用，并可能限制任何潛在的金融危機(jī)。
由于物聯(lián)網(wǎng)是一個(gè)不斷增長的市場，因此吸引了許多新技術(shù)的發(fā)展，這些發(fā)展將推動2023年及以后的增長。這些發(fā)展包括計(jì)算機(jī)架構(gòu)的變化-部分由存儲和內(nèi)存方法的變化驅(qū)動-這將影響數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡(luò)邊緣存儲和處理數(shù)據(jù)的方式。這將減少數(shù)據(jù)移動和降低數(shù)據(jù)處理能力。此外，新的小芯片封裝技術(shù)將實(shí)現(xiàn)更密集、更專業(yè)的基于芯片的系統(tǒng)，包括在網(wǎng)絡(luò)邊緣和端點(diǎn)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中。此外，在未來，計(jì)算機(jī)處理的根本變化可能會影響物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。
▲數(shù)據(jù)中心處理的大部分?jǐn)?shù)據(jù)來自物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用程序
分解傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心服務(wù)器和組成虛擬計(jì)算系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)更高效的數(shù)據(jù)處理，并降低功耗。數(shù)據(jù)中心處理的大部分?jǐn)?shù)據(jù)來自物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用程序，隨著物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，這種處理也會增長。非易失性存儲器快速，計(jì)算高速鏈路及其支持的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)的變化將降低許多物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用程序的成本。
除了這種系統(tǒng)分解之外，傳統(tǒng)的半導(dǎo)體器件設(shè)計(jì)也隨著小芯片的引入而進(jìn)行自己的分解。小芯片將許多傳統(tǒng)的CPU功能分離成單獨(dú)的較小芯片，這些芯片通過小型封裝上的高速互連相互連接。2022年，引入了一項(xiàng)名為通用小芯片互連高速（UCIe）的新標(biāo)準(zhǔn)，該標(biāo)準(zhǔn)將使許多制造商的專用芯片能夠組合在一個(gè)緊湊的封裝中。這使得能夠?yàn)樘厥鈶?yīng)用創(chuàng)建更專業(yè)的半導(dǎo)體小芯片封裝，并產(chǎn)生對將小芯片組裝到UCIe封裝中的新型代工廠的需求。UCIe將為數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)絡(luò)邊緣和物聯(lián)網(wǎng)端點(diǎn)設(shè)備提供更高效的半導(dǎo)體設(shè)備。
降低物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的DRAM，NAND閃存和其他重要半導(dǎo)體的價(jià)格以及這些存儲設(shè)備密度的增加將降低成本并提高這些設(shè)備的能力。除了這些傳統(tǒng)的內(nèi)存技術(shù)之外，還有新興的非易失性或持久性內(nèi)存技術(shù)開始出現(xiàn)在物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中。特別是，磁性RAM（MRAM）和電阻RAM用于一些消費(fèi)類物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，例如可穿戴設(shè)備。用非易失性存儲器（如MRAM）替換靜態(tài)RAM，可在未主動使用物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備時(shí)實(shí)現(xiàn)更低功耗的狀態(tài)。對于能量受限的應(yīng)用，例如使用電池運(yùn)行的應(yīng)用，這增加了物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的實(shí)用性和充電壽命。
圖片來源：網(wǎng)絡(luò)
