芯片行業(yè),集體過冬!

進(jìn)入到了2023年,在資本市場觀望和終端市場不景氣的雙重暴擊下,一切似乎都在回歸正常。首先需要強(qiáng)調(diào)的是,我們在所說的正常并不是說芯片工程師的工資跌下來了,而是說芯片的人才頻繁跳槽,甚至以前那種跨行的現(xiàn)象,已經(jīng)開始減少。

本文來自微信公眾號“半導(dǎo)體行業(yè)觀察”,作者/李壽鵬。

正如大家所看到,自去年下半年以來,經(jīng)濟(jì)的不景氣傳導(dǎo)到芯片領(lǐng)域,導(dǎo)致需求急轉(zhuǎn)直下。再疊加地緣政治等因素的影響,全球半導(dǎo)體的下行加速。一方面,芯片企業(yè)業(yè)績大幅下滑,晶圓廠也都紛紛調(diào)整了投資;另一方面,為了節(jié)省支出,包括半導(dǎo)體企業(yè)在內(nèi)的全球科技公司開啟了新一輪的裁員潮。

尤其是在國內(nèi),因為各種眾所周知的原因,這種不安因素開始在投資圈和芯片初創(chuàng)企業(yè)之間蔓延,連芯片工程師也感受到了這種“寒意”。

于是,“活下去”便成為了整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵詞。大家也在合出其招,以熬過這個“冬天”。

寒意漫遍半導(dǎo)體

從幾乎所有半導(dǎo)體公司的財報和他們對未來的預(yù)測中,我們都感受到了寒意。

據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SIA)的報告,2023年1月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額總計413億美元,比2022年12月的436億美元下降5.2%,比2022年1月的507億美元總銷售額下降18.5%。其中,作為全球電子設(shè)備制造中心的中國大陸地區(qū)的銷售同比下滑更是達(dá)到驚人的31.6%。

WSWT統(tǒng)計的數(shù)據(jù)顯示,從去年年底開始的不景氣在今年第一季度繼續(xù)蔓延。如下圖所示,前15大半導(dǎo)體供應(yīng)商在2022年第四季度的收入與2022年第三季度相比下降了14%。下降幅度最大的是存儲器公司,下降了25%;非內(nèi)存公司下跌了9%。在15家公司中,僅有4家(Nvidia、AMD、STMicroelectronics和Analog Devices)的收入略有增長,增幅從0.1%到2.4%不等。

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2023年第一季度,頂級公司的前景普遍黯淡。半導(dǎo)體行業(yè)通常在今年第一季度疲軟,但大多數(shù)公司預(yù)計2023年第一季度將弱于正常水平。按照提供2023年第一季度收入指引的九家非內(nèi)存公司的數(shù)據(jù)可以看到,他們預(yù)期都會下滑,其加權(quán)平均跌幅為10%。其中,英特爾最為悲觀,指引為下降22%。

由此可以看到,銷售端的不景氣正在成為最大癥結(jié)。來到設(shè)備方面,相關(guān)統(tǒng)計也不太理想。以近年來最有購買力的中國大陸為例。

公眾號“半導(dǎo)體綜研”的統(tǒng)計數(shù)據(jù)也顯示,最近3月,中國大陸半導(dǎo)體前道制造設(shè)備進(jìn)口金額為3919.5百萬美元,較去年同期下降28.8%。除了其他沉積設(shè)備進(jìn)口金額增加以外,其余設(shè)備進(jìn)口金額同樣均有不同比例的減少;具體到熱處理設(shè)備方面,10~12月的總進(jìn)口金額為337.8百萬美元,同下降22.9%,環(huán)比下降24.8%;CVD設(shè)備同期進(jìn)口金額同比下降22.3%;PVD設(shè)備的同期進(jìn)口金額為205.9百萬美元,環(huán)比下降43.8%;干法刻蝕設(shè)備同期的總進(jìn)口金額為719.3百萬美元,同比減少26.1%,環(huán)比減少34.1%。

國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)在去年十二月發(fā)布的2022年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場預(yù)測數(shù)據(jù)也顯示,雖然2022年設(shè)備銷售額再創(chuàng)新高,但2023年預(yù)估年減16%萎縮至912億美元,到2024年恢復(fù)成長。

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在需求不振的影響下,高位的庫存也正在成為行業(yè)的大困擾。

韓國媒體日前指出,今年前兩個月,三星電子的存儲芯片業(yè)務(wù)虧損高達(dá)23億美元,這是韓國巨頭十五年來的首次虧損,這個虧損幅度也是驚人。韓國官方更是在早前的一份聲明中表示,韓國的芯片庫存比一個月前增長了28%。創(chuàng)下了1996年2月以來的最大增幅。與一年前相比,庫存更是增加了39.5%;

之所以韓國芯片會有這樣的慘狀,與存儲芯片的高空跳水有著莫大的關(guān)系。根據(jù)集邦科技(TrendForce)最新數(shù)據(jù),用于手機(jī)與個人電腦的DRAM平均售價,上季再大跌34.4%,跟去年第3季跌幅31.4%相比,沒好轉(zhuǎn)反而惡化。至于資料中心與企業(yè)客戶視為主要產(chǎn)品的NAND,表現(xiàn)僅較DRAM好一點。

除了存儲以外,MCU、電源管理芯片、CIS、手機(jī)芯片和OLED驅(qū)動芯片等芯片也都面臨著庫存困擾。

在多種因素夾擊下,企業(yè)各出奇招。

企業(yè)力爭“活下去”

對于半導(dǎo)體企業(yè)而言,活下去成為了他們的目標(biāo)。裁員成為了他們的第一個選擇的方式。根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)觀察之前的不完全統(tǒng)計,包括英特爾、美光、高通、新思、Arm、格芯和Lam research等半導(dǎo)體企業(yè)都宣布了裁員。這股風(fēng)據(jù)聞也吹向了國內(nèi)。

除了裁員,芯片公司還通過各種各樣的方式來減少支出。

首先看晶圓代工廠方面,“降價”拉客戶成為他們渡過寒冬的又一個選擇。臺媒日前報道也指出,晶圓代工成熟制程殺價風(fēng)暴擴(kuò)大,業(yè)界傳出,由于產(chǎn)能利用率拉升狀況不如預(yù)期,聯(lián)電、力積電、世界先進(jìn)等晶圓代工廠祭出“只要來投片,價格都可以談”策略,客戶若愿意多下單,價格折讓幅度可達(dá)一至兩成,比先前降價幅度更大。

臺媒進(jìn)一步指出,此前,全球第二大晶圓代工廠南韓三星因應(yīng)市況低迷,傳出砍成熟制程報價一成搶單,如今臺廠為填補(bǔ)產(chǎn)能,降價幅度更大,意味半導(dǎo)體進(jìn)入庫存調(diào)整期,導(dǎo)致晶圓代工成熟制程轉(zhuǎn)為買方市場的態(tài)勢延續(xù)并持續(xù)惡化。

除了降價以外,砍資本支出也成為了晶圓廠支出應(yīng)對市場下行的另一道板斧。

晶圓代工巨頭臺積電在今年年初就表示,公司今年資本支出將較去年歷史新高363億美元下滑,估計介于320億美元至360億美元,略低于市場預(yù)期;而據(jù)《韓國經(jīng)濟(jì)日報》報導(dǎo),原本有意維持高檔資本支出的韓國科技巨頭三星電子,也傳出可能縮減晶圓代工投資,凸顯芯片需求低迷。花旗集團(tuán)全球市場公司更是直言,隨著庫存價格的下跌,三星藉由削減投資,調(diào)整晶片供應(yīng)策略的可能性日益升高;聯(lián)電則將今年的資本支出由36億美元下修至30美元,降幅達(dá)16.7%;世界先進(jìn)則預(yù)估,公司2023資本支出降至100億元新臺幣,年減逾48%。

在芯片公司方面,除了降價以外,去庫存則成為了他們的另一個“求生”技能。

以MCU為例,據(jù)筆者了解,現(xiàn)在消費電子MCU擁有極高的庫存。有多位國內(nèi)MCU從業(yè)者向筆者透露,現(xiàn)在大家都在躬身入局,加速去庫存。臺媒的消息早前更是直言,臺灣MCU廠商盛群證實,從二月起起針對分銷商全面性調(diào)降MCU報價。業(yè)界認(rèn)為,隨著降價風(fēng)暴不止,眾多MCU廠也將承壓;至于OLED驅(qū)動芯片,有行內(nèi)人士告訴筆者,因為庫存原因,這些芯片的價格一路下滑,已經(jīng)幾近跌破成本價;存儲芯片的去庫存壓力更不用直言。

除了芯片公司,終端客戶“去庫存”也成為了影響了市場走勢的另一個因素。眾所周知,在過去三年里,疫情影響了供應(yīng)鏈,讓很多終端廠商“囤貨”以應(yīng)對這個不確定性。在市場需求不振的情況下,終端廠商就不再向芯片公司下訂單。模擬芯片大廠德州儀器在今年年初發(fā)布去年四季度財報時就名言,去年第4季,客戶取消訂單的情況增加。這主要是因為客戶傾向削減庫存。他們預(yù)期,本季需求下滑的情況比季節(jié)需求下滑更疲弱。

“客戶在做他們數(shù)十年來會做的事,而且將持續(xù)進(jìn)行,他們建立的庫存有點多。我們將觀察這要花多久的時間來解決。”德州儀器CFO在接受媒體采訪時表示。

雖然大家都在積極去庫存,但據(jù)臺灣地區(qū)經(jīng)濟(jì)日報報道,一位知情人士說明,目前的去庫存化還是比原本預(yù)估慢,比如原本估計的庫存去化速度是進(jìn)0.5個月的貨,配合銷1個月的貨,就可以逐步降低0.5個月的庫存;但現(xiàn)在實際的狀況卻是要進(jìn)0.6的貨。

這無疑給芯片的去庫存帶來了新的壓力。

上述的求生方式是針對有產(chǎn)品的芯片公司。但正如大家所看到的,過去幾年,全球涌現(xiàn)了很多初創(chuàng)芯片公司,尤其是在國內(nèi)。對于他們而言,在現(xiàn)在這個環(huán)境下如何量入為出就是他們的根本。這主要從兩個維度看:一些已經(jīng)有產(chǎn)品的芯片公司如何在這種環(huán)境下投片、出貨、融資生存?沒有產(chǎn)品的公司,如何控制自己的團(tuán)隊規(guī)模擴(kuò)展?如何融資生存?

工程師的韜光養(yǎng)晦

在這波半導(dǎo)體的下行中,工程師無疑是另一個備受打擊的群體。

過去幾年,因為初創(chuàng)芯片企業(yè)的蜂擁而至,加上資本市場的看來,整個芯片企業(yè)搶人進(jìn)入了瘋狂的狀態(tài),半導(dǎo)體行業(yè)觀察在之前的文章《缺人,我們前臺轉(zhuǎn)版圖了》也講述了這種現(xiàn)狀。人才解決方案公司翰德(Hudson)的統(tǒng)計也顯示,芯片是2022年跳槽薪資漲幅最高的行業(yè),平均漲幅超過50%。

但是,進(jìn)入到了2023年,在資本市場觀望和終端市場不景氣的雙重暴擊下,一切似乎都在回歸正常。首先需要強(qiáng)調(diào)的是,我們在所說的正常并不是說芯片工程師的工資跌下來了,而是說芯片的人才頻繁跳槽,甚至以前那種跨行的現(xiàn)象,已經(jīng)開始減少。

之所以出現(xiàn)這種現(xiàn)狀,這首先當(dāng)然與企業(yè)人才的需求有關(guān)。國外芯片公司不用多言,凍結(jié)招聘和裁員的企業(yè)已經(jīng)報道不少。來到國內(nèi)芯片公司方面,據(jù)筆者獲悉,有不少芯片企業(yè)凍結(jié)了招聘,有些企業(yè)甚至已經(jīng)出現(xiàn)了只出不進(jìn)的規(guī)定,其主要目的當(dāng)然是為了勒緊褲頭帶過冬。

從之前的一些報道中,我們也有看到,一些芯片工程師憑借著頻繁跳槽,把自己的薪酬往上抬,這也不是個例。但在目前這種環(huán)境下,這些現(xiàn)象也不鮮見了。有些工程師在于筆者的交流中也坦言,在這個行情下,保住自己的工作,安然過冬才是首要任務(wù)。

但是,即使在現(xiàn)在的這種不景氣的環(huán)境下,HR也說市場上難覓高質(zhì)量的工程師,這從側(cè)面也說明了,一個芯片工程師如果有過硬的實力,在任何時候都不用擔(dān)憂的。此外,這種現(xiàn)狀一方面還印證了前面人員謹(jǐn)慎跳動的觀點;另一方面,還體現(xiàn)了芯片企業(yè)保留重要有生力量,迎接下一波復(fù)蘇的決心。

正如Malcolm Penn在其分析文章中所說,今年半導(dǎo)體將不可避免地下滑22%。但是,我們沒必要恐慌或者絕望。因為過去的歷史表明,半導(dǎo)體就是這樣的一個周期性產(chǎn)業(yè),而且每次半導(dǎo)體的“崩盤”其實就是獲得市場份額的有利時機(jī)。為此Malcolm Penn建議,現(xiàn)在是時候卷起袖子,做任何必要的事情來在短期內(nèi)生存,但他建議我們不要損害長期的利益。

“現(xiàn)在采取的任何行動都需要清楚而堅定地牢記2024年不可避免的好轉(zhuǎn)?,F(xiàn)在不是恐慌的時候,而是采取果斷行動、冷靜頭腦和先發(fā)優(yōu)勢的時候。是時候為即將到來的不可避免的第17次行業(yè)復(fù)蘇做好準(zhǔn)備了。”Malcolm Penn說。

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