本文來(lái)自微信公眾號(hào)“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫”，由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID:ICVIEWS）編譯自中國(guó)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)。
車(chē)廠出現(xiàn)削價(jià)搶市現(xiàn)象。
業(yè)界傳出，車(chē)廠削價(jià)搶市燒到車(chē)用半導(dǎo)體，包括BMW、吉利等指標(biāo)車(chē)廠近期針對(duì)電源管理IC、金氧半場(chǎng)效電晶體（MOSFET）、微控制器（MCU）等原本火熱的芯片大砍單并要求供應(yīng)商降價(jià)，牽動(dòng)前股王矽力-KY、鴻海轉(zhuǎn)投資富鼎、華新麗華集團(tuán)旗下新唐等臺(tái)廠接單。
另外，吉利更大幅削減抬頭顯示器（HUD）訂單，恐使得普誠(chéng)、怡利電等中國(guó)臺(tái)灣相關(guān)供應(yīng)鏈出貨動(dòng)能受阻。
媒體披露，大陸車(chē)市銷(xiāo)量低迷，現(xiàn)階段當(dāng)?shù)赜谐^(guò)40個(gè)汽車(chē)品牌、100款左右車(chē)型啟動(dòng)降價(jià)促銷(xiāo)，價(jià)格戰(zhàn)打得火熱之際，對(duì)供應(yīng)鏈砍單與殺價(jià)態(tài)勢(shì)更趨白熱化。
外資摩根士丹利（大摩）最新調(diào)查更披露，車(chē)用半導(dǎo)體存在下行風(fēng)險(xiǎn)，3月初部分汽車(chē)市場(chǎng)開(kāi)始出現(xiàn)價(jià)格競(jìng)賽，砍單、降價(jià)跡象明顯，證實(shí)車(chē)用市況不再穩(wěn)健。
供應(yīng)商最近也指出，車(chē)用芯片大廠安森美半導(dǎo)體正在審視其庫(kù)存是否有客戶(hù)重復(fù)下單的情況。
大摩調(diào)查指出，車(chē)廠近期已開(kāi)始削減訂單，并對(duì)車(chē)用半導(dǎo)體供應(yīng)商施加價(jià)格壓力，這也將讓車(chē)用半導(dǎo)體供應(yīng)鏈面臨過(guò)去兩、三年來(lái)不曾出現(xiàn)的危機(jī)。
前兩年全球芯片大缺貨，車(chē)用MOSFET在過(guò)去18個(gè)月一路供不應(yīng)求，當(dāng)時(shí)幾乎全球主要供應(yīng)商都將生產(chǎn)線(xiàn)全力對(duì)準(zhǔn)車(chē)用產(chǎn)品，排擠非車(chē)用MOSFET產(chǎn)出，導(dǎo)致價(jià)格一路飆漲，富鼎、大中等中國(guó)臺(tái)灣MOSFET廠跟著吃香喝辣。如今車(chē)用MOSFET不再供應(yīng)吃緊，價(jià)格承壓，相關(guān)臺(tái)廠恐難逃沖擊。
其中，最受矚目的就是甫獲得鴻海投資的富鼎，主因富鼎目前為中國(guó)臺(tái)灣在MOSFET產(chǎn)業(yè)中規(guī)格最齊全的代表廠商，并跟隨鴻海集團(tuán)擴(kuò)大車(chē)用布局腳步，在車(chē)用產(chǎn)品上，除了已有可量產(chǎn)1,200V高壓絕緣閘雙極電芯片（IGBT）模組之外，碳化矽應(yīng)用亦完成600V蕭特基二極體（SBD）、900V及1,200V高壓MOSFET開(kāi)發(fā)及投產(chǎn)。
不過(guò)，富鼎去年第4季業(yè)績(jī)已明顯受市況反轉(zhuǎn)沖擊，當(dāng)季稅后純益降至8,400萬(wàn)元，季減64.86%，年減59.23%，下探兩年來(lái)低點(diǎn)，每股純益僅0.43元。如今市況更趨嚴(yán)峻，法人憂(yōu)心富鼎營(yíng)運(yùn)壓力恐更大。
車(chē)用電源管理IC市況也揮別供給不足、價(jià)格暴漲的大好場(chǎng)面，不利矽力等供應(yīng)商后市。矽力董事長(zhǎng)陳偉日前于法說(shuō)會(huì)坦言，今年上半年業(yè)績(jī)可能不如去年同期，根據(jù)客戶(hù)端狀況，庫(kù)存調(diào)整有望于上半年結(jié)束，下半年逐漸恢復(fù)拉貨，至于需求何時(shí)回暖，仍然視全球總體經(jīng)濟(jì)動(dòng)向而定。
車(chē)用MCU同步承壓，臺(tái)廠中以新唐為主要供應(yīng)商。法人研判，該公司全年?duì)I運(yùn)能否維持成長(zhǎng)，須持續(xù)觀察景氣和陸系車(chē)廠殺價(jià)戰(zhàn)狀況。
但面對(duì)行業(yè)電動(dòng)化與智能化的轉(zhuǎn)型，車(chē)用芯片的供應(yīng)壓力，只會(huì)在未來(lái)成倍增長(zhǎng)。
隨著電動(dòng)化產(chǎn)品對(duì)于車(chē)輛集成化控制需求的升高，且在FOTA升級(jí)和自動(dòng)駕駛不斷攀升的當(dāng)下，新能源車(chē)的芯片數(shù)量從燃油車(chē)時(shí)代的500-600個(gè)升級(jí)至1000到1200個(gè)，芯片種類(lèi)數(shù)量也從40種上升至150種。
有汽車(chē)行業(yè)專(zhuān)家表示，在未來(lái)高端智能電動(dòng)車(chē)領(lǐng)域，單車(chē)芯片搭載量將數(shù)倍增加，達(dá)到3000片以上，汽車(chē)半導(dǎo)體占整車(chē)物料成本比重，將從2019年的4%提升至2025年的12%，并或?qū)⒃?030年提升至20%。這不僅意味著電動(dòng)智能化時(shí)代，車(chē)輛對(duì)于芯片的需求量升高，其也側(cè)面反映出車(chē)輛所需的芯片技術(shù)難度與成本快速攀升。
與傳統(tǒng)整車(chē)廠所需的燃油車(chē)芯片制程70%為40-45nm、25%為45nm以上的低規(guī)格芯片不同，目前市面上主流及高端電動(dòng)車(chē)在40-45nm制程的芯片占比已經(jīng)下降至45%，而45nm制程以上的芯片占比則僅為5%。從技術(shù)角度來(lái)看，40nm以下的成熟高階制程芯片以及更先進(jìn)的10nm、7nm制程芯片無(wú)疑是汽車(chē)行業(yè)新時(shí)代下的全新競(jìng)爭(zhēng)領(lǐng)域。
縱觀全球半導(dǎo)體頭部大廠，近期財(cái)報(bào)都一定程度受到逆風(fēng)環(huán)境所影響，但汽車(chē)業(yè)務(wù)均成為支撐業(yè)績(jī)表現(xiàn)的主力。
在高通Q4業(yè)績(jī)中，汽車(chē)業(yè)務(wù)是唯二實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)、增幅*的板塊；英特爾汽車(chē)業(yè)務(wù)第四季度營(yíng)收5.7億美元，同比增長(zhǎng)59%，增幅領(lǐng)跑英特爾旗下所有業(yè)務(wù)；Marvell近日也表示，盡管公司整體收入預(yù)計(jì)將萎縮，但本季度汽車(chē)相關(guān)收入應(yīng)增長(zhǎng)30%以上。
再看汽車(chē)芯片大廠，TI在業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上表示，去年Q4除汽車(chē)業(yè)務(wù)外，所有終端市場(chǎng)均表現(xiàn)疲軟；恩智浦的汽車(chē)芯片銷(xiāo)售額去年增長(zhǎng)了25%，瑞薩的汽車(chē)業(yè)務(wù)去年增長(zhǎng)了近40%，且都預(yù)計(jì)本季度將進(jìn)一步增長(zhǎng)。
英飛凌更是直言，汽車(chē)部門(mén)的產(chǎn)能在2023財(cái)年已全部售罄。
未來(lái)，汽車(chē)智能化、電動(dòng)化的發(fā)展東風(fēng)將繼續(xù)帶動(dòng)汽車(chē)半導(dǎo)體含量及整體市場(chǎng)規(guī)模的持續(xù)提升。
在此形勢(shì)下，英飛凌、德州儀器、瑞薩電子、恩智浦、意法半導(dǎo)體和安森美等傳統(tǒng)汽車(chē)芯片大廠擴(kuò)產(chǎn)消息接連不斷。
