汽車(chē)芯片,寒意來(lái)襲!

從市場(chǎng)現(xiàn)狀看,2023年來(lái)汽車(chē)市場(chǎng)開(kāi)始出現(xiàn)反轉(zhuǎn),汽車(chē)銷(xiāo)售不如預(yù)期、車(chē)市價(jià)格戰(zhàn)正蔓延至上游芯片端。有跡象表明,汽車(chē)芯片市場(chǎng)也正漸露疲態(tài),盡管當(dāng)前很多廠(chǎng)商可能還不承認(rèn)這一趨勢(shì)。

本文來(lái)自微信公眾號(hào)“半導(dǎo)體行業(yè)觀察”,作者/L晨光。

進(jìn)入2023年,芯片市場(chǎng)依舊大幅下滑,特別是PC、手機(jī)、存儲(chǔ)領(lǐng)域,隨著經(jīng)濟(jì)逆風(fēng)持續(xù),疲軟的終端市場(chǎng)電子產(chǎn)品需求正從消費(fèi)者蔓延至企業(yè),造成不確定的投資環(huán)境。在本文截稿前,OPPO造芯團(tuán)隊(duì)哲庫(kù)三千人大軍一夜解散的消息更是在朋友圈刷屏,其中對(duì)未來(lái)市場(chǎng)的悲觀不言自明。

此外,芯片供過(guò)于求導(dǎo)致庫(kù)存增加和芯片價(jià)格下降,正在加速今年半導(dǎo)體市場(chǎng)的下滑。臺(tái)積電、聯(lián)電等代工巨頭也在紛紛下修全年半導(dǎo)體景氣展望,半導(dǎo)體復(fù)蘇不如預(yù)期。有悲觀者預(yù)測(cè),芯片市場(chǎng)今年將下滑20%。

在幾乎所有消費(fèi)級(jí)芯片應(yīng)用需求全面走低的情況下,車(chē)用芯片需求被視為是相對(duì)穩(wěn)定且后續(xù)還有成長(zhǎng)動(dòng)能的關(guān)鍵應(yīng)用,最近兩年以來(lái),汽車(chē)芯片短缺幾乎成為了一種常態(tài),不少車(chē)企為了應(yīng)對(duì)芯片荒,紛紛閹割汽車(chē)上的功能,還有甚者會(huì)高價(jià)通過(guò)特殊渠道屯芯片。

而如今,有消息稱(chēng)車(chē)用芯片需求正在逐漸降溫,半導(dǎo)體行業(yè)的冷風(fēng),終究刮向了汽車(chē)市場(chǎng)。

從市場(chǎng)現(xiàn)狀看,2023年來(lái)汽車(chē)市場(chǎng)開(kāi)始出現(xiàn)反轉(zhuǎn),汽車(chē)銷(xiāo)售不如預(yù)期、車(chē)市價(jià)格戰(zhàn)正蔓延至上游芯片端。有跡象表明,汽車(chē)芯片市場(chǎng)也正漸露疲態(tài),盡管當(dāng)前很多廠(chǎng)商可能還不承認(rèn)這一趨勢(shì)。

汽車(chē)芯片市場(chǎng)迎來(lái)拐點(diǎn)?

當(dāng)前全球面臨高通脹、半導(dǎo)體業(yè)仍處于庫(kù)存去化之際,業(yè)界原本期盼汽車(chē)行業(yè)是消費(fèi)性電子行情低潮下的避風(fēng)港,但近期車(chē)用芯片也傳出難以延續(xù)先前盛況,面臨遭砍單與大幅降價(jià)壓力。

據(jù)報(bào)道,車(chē)市價(jià)格戰(zhàn)正蔓延至芯片端,因終端需求不振,汽車(chē)芯片設(shè)計(jì)廠(chǎng)商將在第2季度加碼砍單,環(huán)比降幅約10%-20%。調(diào)節(jié)訂單的產(chǎn)品包括PMIC、驅(qū)動(dòng)IC、MOSFET和部分MCU產(chǎn)品。

摩根士丹利近期表示,車(chē)廠(chǎng)近期已開(kāi)始削減訂單,除了芯片砍單外,各家車(chē)企還對(duì)車(chē)用半導(dǎo)體供應(yīng)商施加價(jià)格壓力,這也將讓車(chē)用半導(dǎo)體供應(yīng)鏈面臨過(guò)去兩三年來(lái)不曾出現(xiàn)的危機(jī)。

其實(shí)早在去年底,摩根士丹利就在發(fā)布的《亞太車(chē)用半導(dǎo)體》報(bào)告中指出,半導(dǎo)體晶圓代工后端制程的最新調(diào)查顯示,目前,包括瑞薩半導(dǎo)體、安森美在內(nèi)的部分車(chē)用半導(dǎo)體(MCU、CIS等)供應(yīng)商已發(fā)出砍單令,著手削減一部分Q4芯片測(cè)試訂單——這一舉動(dòng)顯示部分車(chē)用芯片已不再缺貨。

據(jù)供應(yīng)鏈調(diào)查結(jié)果顯示,部分車(chē)用半導(dǎo)體短缺自2022年第4季已經(jīng)開(kāi)始緩解,電源管理芯片、CIS、eMMC、顯示驅(qū)動(dòng)IC等產(chǎn)品交期陸續(xù)松動(dòng)。

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日前,群智咨詢(xún)發(fā)布一季度車(chē)規(guī)半導(dǎo)體價(jià)格趨勢(shì)點(diǎn)評(píng)指出,2023年第一季度,車(chē)用MCU價(jià)格基本停止上漲,車(chē)用存儲(chǔ)上半年整體繼續(xù)下行,DRR價(jià)格在上半年將繼續(xù)下調(diào)5-10%,NAND市場(chǎng)價(jià)格將繼續(xù)下降約6-12%,而車(chē)用LPDDR價(jià)格預(yù)計(jì)將在今年三季度跌至谷底,隨后維持平穩(wěn)。

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汽車(chē)電源管理芯片領(lǐng)域,隨著TI新廠(chǎng)投產(chǎn)后,車(chē)用PMIC產(chǎn)能得到很大程度提升,加上圣邦、思瑞浦等國(guó)產(chǎn)廠(chǎng)商陸續(xù)通過(guò)車(chē)規(guī)認(rèn)證,PMIC的供需狀況在2023年后得到很大緩解。根據(jù)群智咨詢(xún)調(diào)查及預(yù)測(cè),2022年四季度開(kāi)始車(chē)用PMIC價(jià)格已開(kāi)始穩(wěn)定,并且一直持續(xù)到2023年一季度,預(yù)計(jì)在2023年二季度后車(chē)用PMIC市場(chǎng)價(jià)格大概率開(kāi)始下行,全年預(yù)計(jì)綜合降幅約7%-10%。

車(chē)用領(lǐng)域前景動(dòng)蕩,產(chǎn)業(yè)鏈其他廠(chǎng)商近來(lái)也紛紛釋出需求轉(zhuǎn)疲的預(yù)期。

臺(tái)積電日前在法說(shuō)會(huì)中坦言,車(chē)用半導(dǎo)體需求目前雖穩(wěn)健,但下半年將轉(zhuǎn)弱;力積電也表示,車(chē)用MOSFET和絕緣閘極雙極性晶體管(IGBT)需求正在下滑。尤其近期已有硅晶圓廠(chǎng)面臨長(zhǎng)約客戶(hù)要求延后屢約問(wèn)題,反映行情不振,若車(chē)用半導(dǎo)體業(yè)隨之轉(zhuǎn)弱,無(wú)疑對(duì)相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈廠(chǎng)商更是雪上加霜。

但也并非所有車(chē)用半導(dǎo)體前景都趨于悲觀。據(jù)了解,汽車(chē)制造商仍在與IGBT供應(yīng)商簽署2024年的合作備忘錄,因?yàn)槟孀兤鞯腎GBT需求仍然強(qiáng)勁,部分客戶(hù)甚至仍要求2024年IGBT供應(yīng)量比目前增加30%-50%。

大摩釋放出新的市場(chǎng)信號(hào),或許預(yù)示著,困擾著汽車(chē)行業(yè)許久的缺芯、漲價(jià)環(huán)境將得到緩解,并伴隨著新一輪的半導(dǎo)體行業(yè)周期而告一段落。

汽車(chē)芯片如何從“一芯難求”到“砍單殺價(jià)”?

汽車(chē)芯片產(chǎn)能大幅提升

過(guò)去一年多時(shí)間內(nèi),消費(fèi)電子芯片市場(chǎng)萎靡,而汽車(chē)行業(yè)正面臨全球芯片大缺貨,車(chē)用MOSFET在過(guò)去很長(zhǎng)一段時(shí)間來(lái)一路供不應(yīng)求,當(dāng)時(shí)幾乎全球主要供應(yīng)商都將生產(chǎn)線(xiàn)全力對(duì)準(zhǔn)車(chē)用產(chǎn)品,排擠非車(chē)用MOSFET產(chǎn)出,導(dǎo)致價(jià)格一路飆漲。

臺(tái)積電全力支持車(chē)用電子,2021年加碼50%產(chǎn)能,后來(lái)依然不夠用,2022年又在持續(xù)加碼。英特爾當(dāng)時(shí)也在將芯片產(chǎn)能向汽車(chē)芯片轉(zhuǎn)移。除此之外,傳統(tǒng)汽車(chē)芯片大廠(chǎng)也在這個(gè)過(guò)程中相繼加大產(chǎn)能布局。

但業(yè)者表示,今年以來(lái)大陸車(chē)市低迷,未能延續(xù)去年的爆發(fā)增長(zhǎng),盡管2、3月多家知名車(chē)企均大幅降價(jià)刺激銷(xiāo)量,但成績(jī)未有明顯起色。如今車(chē)用MOSFET不再供應(yīng)吃緊,車(chē)用芯片市場(chǎng)從價(jià)格飛漲和一片難求的背景,轉(zhuǎn)為砍單與降價(jià)促銷(xiāo)。

從每日經(jīng)濟(jì)新聞的報(bào)道中也能看到,某汽車(chē)芯片一級(jí)經(jīng)銷(xiāo)商表示,“今年汽車(chē)主機(jī)廠(chǎng)對(duì)芯片的需求并沒(méi)有增長(zhǎng),全部都在下滑,而且比較嚴(yán)重。隨著主機(jī)廠(chǎng)要求越來(lái)越多,芯片廠(chǎng)商之間也開(kāi)始打‘價(jià)格戰(zhàn)’,整個(gè)芯片行業(yè)都在跟著降價(jià)。”

有行業(yè)人士向筆者表示,當(dāng)前芯片廠(chǎng)商之間也如車(chē)企大幅降價(jià)廝殺,許多廠(chǎng)商已開(kāi)始考慮調(diào)整生產(chǎn)線(xiàn),可能把車(chē)用芯片產(chǎn)線(xiàn)轉(zhuǎn)為生產(chǎn)工業(yè)級(jí)芯片。

汽車(chē)銷(xiāo)量下滑

除了供應(yīng)端逐漸過(guò)剩之外,市場(chǎng)需求疲軟更是主要因素。

乘聯(lián)會(huì)3月15日發(fā)布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,降價(jià)吸引了消費(fèi)者到店詢(xún)問(wèn),但同時(shí)消費(fèi)者也產(chǎn)生了觀望情緒,乘用車(chē)周零售量同比、環(huán)比均出現(xiàn)下滑。今年以來(lái)累計(jì)零售309.4萬(wàn)輛,同比下降19%。

汽車(chē)市場(chǎng)正在從“全球芯片短缺導(dǎo)致汽車(chē)產(chǎn)量下滑”變?yōu)?ldquo;全球汽車(chē)銷(xiāo)量下滑導(dǎo)致汽車(chē)芯片需求減弱”。

缺芯潮時(shí),車(chē)企重復(fù)下單

大陸汽車(chē)市場(chǎng)銷(xiāo)售疲軟的趨勢(shì)下,車(chē)廠(chǎng)開(kāi)始砍單車(chē)用芯片,傳吉利就對(duì)電源管理IC、MOSFET、MCU等進(jìn)行一定程度的砍單。

除了銷(xiāo)售市場(chǎng)疲軟之外,主機(jī)廠(chǎng)砍單的原因,還與過(guò)去一段時(shí)間以來(lái)的AB訂單機(jī)制有關(guān)。

AB方案指的是在產(chǎn)品設(shè)計(jì)階段,工程師會(huì)在單塊PCB板上設(shè)計(jì)兩款類(lèi)型的芯片方案,但實(shí)際使用時(shí)只選一種。當(dāng)A缺貨時(shí),B方案就能夠頂上用場(chǎng),主要也是為了防止缺貨或漲價(jià)對(duì)產(chǎn)品生產(chǎn)造成影響。

這也可以理解為車(chē)企的“重復(fù)下單”,當(dāng)時(shí)的車(chē)廠(chǎng)受芯片稀缺的影響,往往會(huì)選擇“重復(fù)下單”。這主要與主機(jī)廠(chǎng)整體的供應(yīng)策略有關(guān)。但當(dāng)供應(yīng)的整體形式有所緩解以后,就會(huì)保留性能質(zhì)量較優(yōu)的,并進(jìn)行相應(yīng)的砍單操作。

英飛凌就存在過(guò)重復(fù)訂單的情況,英飛凌曾公開(kāi)表示,2023年的產(chǎn)能已經(jīng)被全部訂滿(mǎn)。相關(guān)人士說(shuō),截至目前,公司的訂單超出了產(chǎn)能的2-3倍,顯然存在重復(fù)訂單的情況。相關(guān)人士透露,有個(gè)別客戶(hù)存在砍單動(dòng)作。供應(yīng)商最近指出,車(chē)用芯片大廠(chǎng)安森美半導(dǎo)體正在審視其庫(kù)存是否有客戶(hù)重復(fù)下單的情況。

高階自動(dòng)駕駛趨緩,需求下滑

此外,汽車(chē)半導(dǎo)體需求下降也一定程度歸因于高級(jí)別自動(dòng)駕駛行業(yè)的緩和。

比亞迪董事長(zhǎng)王傳福前不久表示,“無(wú)人駕駛都是扯淡,弄個(gè)虛頭巴腦的東西,那都是忽悠,它就是一場(chǎng)皇帝的新裝。”他認(rèn)為,目前看未來(lái)的主要方向還是高級(jí)輔助駕駛,需要駕駛員扶著方向盤(pán),特殊路況的無(wú)人駕駛應(yīng)用場(chǎng)景目前還很少。ADAS算法、高階輔助駕駛在資本裹挾下被神化了,市場(chǎng)會(huì)慢慢回歸理性。

其實(shí)我們也能看到,目前L3及以上的自動(dòng)駕駛整體落地進(jìn)程是在放緩的,核心原因是大家想做智能化是因?yàn)橐蛟觳町惢?,但從如今這個(gè)時(shí)點(diǎn)看各個(gè)車(chē)企在量產(chǎn)車(chē)型的智能化功能上的差異化并沒(méi)有那么明顯。

在這種背景下,大家開(kāi)始追求性?xún)r(jià)比,因?yàn)楫a(chǎn)品的經(jīng)濟(jì)性才是長(zhǎng)期發(fā)展的關(guān)鍵。并且對(duì)于那些創(chuàng)業(yè)公司來(lái)說(shuō),當(dāng)前必須努力提高自身造血功能。所以從目前整車(chē)廠(chǎng)的規(guī)劃來(lái)看,高級(jí)別自動(dòng)駕駛的功能開(kāi)發(fā)放緩是當(dāng)下勢(shì)必會(huì)發(fā)生的,因?yàn)榇蠹野l(fā)現(xiàn)下游消費(fèi)者越來(lái)越理性了,他們不會(huì)單純?yōu)樵黾拥挠布I(mǎi)單,而是更加關(guān)注新增的功能是否帶來(lái)駕乘感受的提升。

可以理解為,技術(shù)的發(fā)展一定是服務(wù)于用戶(hù)實(shí)際的需求,要隨著用戶(hù)的需求和環(huán)境的可實(shí)現(xiàn)性來(lái)理性看待。所以智能駕駛未來(lái)或許會(huì)在較長(zhǎng)期停留在L2-L3階段之間。

所以,今年整車(chē)廠(chǎng)在成本壓力下,大家會(huì)砍掉一些高階輔助駕駛相關(guān)的配置,比如激光雷達(dá)和所謂的L3級(jí)以上的智駕產(chǎn)品,這也就導(dǎo)致自動(dòng)駕駛相關(guān)的芯片需求在下降。

市場(chǎng)波動(dòng)下,國(guó)產(chǎn)芯片“內(nèi)卷”加劇

那么,汽車(chē)芯片的衰退苗頭對(duì)于行業(yè)將帶來(lái)怎樣的影響?

佐思汽車(chē)產(chǎn)研對(duì)此表示,盡管汽車(chē)市場(chǎng)價(jià)格戰(zhàn)慘烈,但絲毫未影響到汽車(chē)芯片大廠(chǎng),半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士指出,英飛凌、NXP、ST、TI、瑞薩等國(guó)際車(chē)用IDM廠(chǎng)訂單仍相對(duì)穩(wěn)固。

這一點(diǎn)從其財(cái)報(bào)中也能看到,縱觀全球半導(dǎo)體頭部廠(chǎng)商的近期財(cái)報(bào),汽車(chē)業(yè)務(wù)仍是支撐其業(yè)績(jī)表現(xiàn)的主力。原因在于大廠(chǎng)的話(huà)語(yǔ)權(quán)非常足,且大多是長(zhǎng)期協(xié)議價(jià),降價(jià)的可能性不高。

而大陸芯片廠(chǎng)商做MCU、模擬芯片、電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)以及一些專(zhuān)門(mén)的接口芯片的比較多,芯片性能相對(duì)不高,受到砍單潮的影響會(huì)更大。

另一方面還在于,國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)能的過(guò)快擴(kuò)張。有業(yè)內(nèi)人士指出,近兩年國(guó)產(chǎn)芯片只要一拿到融資,基本上就會(huì)去擴(kuò)充產(chǎn)能,產(chǎn)能不斷上升后,市場(chǎng)需求就會(huì)變得不再那么強(qiáng)勢(shì),這就導(dǎo)致了大量的產(chǎn)能過(guò)剩及巨額消耗,也會(huì)加劇行業(yè)“內(nèi)卷”,價(jià)格也會(huì)隨之下探。

據(jù)了解,國(guó)產(chǎn)芯片曾因消費(fèi)電子低迷,出現(xiàn)了大量閑置產(chǎn)能。為了求生存,這些產(chǎn)能部分轉(zhuǎn)移至車(chē)用芯片領(lǐng)域。消費(fèi)電子類(lèi)至少有30%的產(chǎn)能被釋放出來(lái),汽車(chē)行業(yè)相對(duì)消費(fèi)電子來(lái)說(shuō)還是比較穩(wěn)健的,國(guó)產(chǎn)芯片廠(chǎng)商那時(shí)也需要一些新的訂單。

因此,在汽車(chē)芯片短缺的情況下,頭部芯片大廠(chǎng)訂單供不應(yīng)求,國(guó)產(chǎn)芯片廠(chǎng)商有機(jī)會(huì)拿到更多訂單。

但轉(zhuǎn)移過(guò)來(lái)的產(chǎn)能多是生產(chǎn)通用的芯片物料,工藝制程基本都在60納米以上。消費(fèi)電子和工業(yè)半導(dǎo)體的需求下降后,其實(shí)汽車(chē)上用的通用物料,小峰值的IC等產(chǎn)品的供應(yīng)緊張程度,就已經(jīng)基本緩解了,現(xiàn)在已經(jīng)是去庫(kù)存的狀態(tài)。

正如上文所言,本認(rèn)為汽車(chē)行業(yè)能夠成為國(guó)產(chǎn)芯片在消費(fèi)性電子行情低潮時(shí)的避風(fēng)港,但沒(méi)想到汽車(chē)行業(yè)也開(kāi)始回調(diào)。

而如今原材料價(jià)格回落,頭部芯片廠(chǎng)商的生產(chǎn)逐漸恢復(fù)后,車(chē)廠(chǎng)訂單還是會(huì)逐漸向頭部供應(yīng)商傾斜,并對(duì)三供四供芯片供應(yīng)商進(jìn)行砍單,這給國(guó)內(nèi)芯片廠(chǎng)商帶來(lái)許多壓力。

某國(guó)產(chǎn)汽車(chē)芯片企業(yè)表示:“今年芯片市場(chǎng)確實(shí)存在砍單情況,國(guó)產(chǎn)芯片的壓力很大,包括MCU等處理器等,公司也可能考慮多生產(chǎn)些工業(yè)級(jí)的芯片。”

此外,部分中國(guó)臺(tái)灣、日美等地區(qū)的車(chē)用IC設(shè)計(jì)廠(chǎng)近期針對(duì)Q2訂單將大幅調(diào)節(jié),季砍幅約有10%-20%,電源管理IC、MOSFET、MCU等汽車(chē)芯片逐漸遇冷。

可見(jiàn),面對(duì)市場(chǎng)需求波動(dòng),國(guó)外汽車(chē)芯片大廠(chǎng)訂單穩(wěn)固,而國(guó)內(nèi)芯片廠(chǎng)商或?qū)⒏?ldquo;內(nèi)卷”。

寫(xiě)在最后

據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)2022年半導(dǎo)體最終用途調(diào)查,汽車(chē)應(yīng)用領(lǐng)域在過(guò)去一年中增長(zhǎng)最快,汽車(chē)行業(yè)占全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額的份額可能達(dá)到14.1%。

據(jù)Polaris Market Research稱(chēng),在本十年的剩余時(shí)間里,全球?qū)ζ?chē)半導(dǎo)體的需求將以8.3%的復(fù)合年增長(zhǎng)率顯著增長(zhǎng),一些人估計(jì)甚至高達(dá)15.5%。

毋庸置疑,隨著汽車(chē)產(chǎn)業(yè)“新四化”發(fā)展趨勢(shì),無(wú)論是單車(chē)芯片價(jià)值還是整體市場(chǎng)空間都存在巨大的發(fā)展?jié)摿Α?/p>

當(dāng)前,在多方因素影響下,包括汽車(chē)芯片在內(nèi)的半導(dǎo)體行業(yè)確實(shí)進(jìn)入了新一輪的調(diào)整期,但短期的調(diào)整并不影響這個(gè)行業(yè)長(zhǎng)期向好的趨勢(shì)。

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