汽車芯片,有兩大好賽道

先看功率半導(dǎo)體,車規(guī)功率半導(dǎo)體是新能源汽車的重要組件,無論整車企業(yè)還是功率半導(dǎo)體企業(yè)都在瞄準(zhǔn)這一賽道。新能源汽車電池動力模塊都需要功率半導(dǎo)體,混合動力汽車的功率器件占比增至40%,純電動汽車的功率器件占比增至55%。

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本文來自微信公眾號“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫”,作者/豐寧。

汽車的智能化和電動化趨勢,勢必帶動車用半導(dǎo)體的價(jià)值量提升,其中功率半導(dǎo)體和模擬芯片便迎來了發(fā)展良機(jī)。

先看功率半導(dǎo)體,車規(guī)功率半導(dǎo)體是新能源汽車的重要組件,無論整車企業(yè)還是功率半導(dǎo)體企業(yè)都在瞄準(zhǔn)這一賽道。新能源汽車電池動力模塊都需要功率半導(dǎo)體,混合動力汽車的功率器件占比增至40%,純電動汽車的功率器件占比增至55%。

再看車規(guī)模擬芯片,模擬芯片在汽車各個(gè)部分均有應(yīng)用,包括車身、儀表、底盤、動力總成及ADAS,主要分為信號鏈芯片與電源管理芯片兩大板塊。如今,新能源汽車在充電樁、電池管理、車載充電、動力系統(tǒng)等方面對模擬芯片均有新需求,帶動市場對模擬芯片需求的提升。汽車已經(jīng)成為了模擬芯片第二大下游應(yīng)用場景。

01

押寶功率半導(dǎo)體

功率器件是新能源汽車半導(dǎo)體的核心組成,是價(jià)值量提升的關(guān)鍵賽道。

IGBT最為受益

隨著新能源汽車的發(fā)展,對功率器件需求量日益增加,成為功率半導(dǎo)體器件新的增長點(diǎn),其中最為受益的便是IGBT。

揚(yáng)杰科技是國內(nèi)功率器件的領(lǐng)軍企業(yè),產(chǎn)品覆蓋單晶硅棒、硅片、外延片、5/6/8英寸晶圓和IGBT/SiC/MOS/二極管/小信號等,采用垂直整合(IDM)一體化與Fabless并行的經(jīng)營模式,面向汽車電子、新能源、5G、電力電子、安防、工控、消費(fèi)類電子等諸多領(lǐng)域市場。揚(yáng)杰科技市場總監(jiān)王芹表示,隨著新能源汽車的火熱和車用企業(yè)對國產(chǎn)化供應(yīng)商的接受,揚(yáng)杰科技現(xiàn)在正在瞄準(zhǔn)車用分立器件方向,并加大發(fā)展力度,目前汽車業(yè)務(wù)占公司總體營收占比超10%,揚(yáng)杰科技計(jì)劃通過五年時(shí)間持續(xù)提升業(yè)績占比。

得益于其獨(dú)特的經(jīng)營模式,揚(yáng)杰科技面向市場充裕的訂單,依然維持了穩(wěn)定的產(chǎn)能供應(yīng)。

根據(jù)揚(yáng)杰科技官網(wǎng)數(shù)據(jù)顯示,2021年其IGBT產(chǎn)品收入同比增長500%,MOSFET產(chǎn)品收入同比增長130%,小信號產(chǎn)品收入同比增長82%。面對如此漲勢,王芹針對當(dāng)下的市場需求做了分析:一方面,2021年,新能源汽車需求大增帶動IGBT/MOS等產(chǎn)品持續(xù)缺貨、漲價(jià)。另一方面,供應(yīng)鏈的不穩(wěn)定也影響了IGBT等產(chǎn)品的放量,比如疫情導(dǎo)致供應(yīng)鏈不穩(wěn)定,海外廠商的生產(chǎn)影響,不過,也就是在這樣的背景下,不少客戶開始轉(zhuǎn)向國內(nèi)的功率器件廠商。不光是揚(yáng)杰,國內(nèi)的諸多廠商都在加快投產(chǎn)力度。自步入今年,IGBT產(chǎn)品的缺貨情況已經(jīng)有所緩解,一大批企業(yè)產(chǎn)能陸續(xù)釋放,國產(chǎn)廠商在功率器件市場的市占率也隨之增大。

王芹還提到,未來揚(yáng)杰科技的布局重點(diǎn)將側(cè)重于IGBT、MOS和SiC,王芹表示,公司將持續(xù)投入,對IGBT進(jìn)行產(chǎn)能擴(kuò)充,至于車規(guī)級IGBT供應(yīng)情況何時(shí)能夠緩解,王芹表示,現(xiàn)在來看,車用IGBT持續(xù)緊張,何時(shí)緩解這個(gè)問題很難預(yù)測。

針對IGBT的市場競爭情況,王芹直言,其實(shí)可以看到最近幾年國內(nèi)起來了很多做功率器件的公司,大家都在做國產(chǎn)化,在過去很多年里,像英飛凌這種大廠占據(jù)著中國絕大多數(shù)的市場份額,如今國內(nèi)公司都在努力研發(fā)高性價(jià)比的產(chǎn)品替代海外產(chǎn)品,未來車規(guī)級IGBT將持續(xù)火熱。除此之外,王芹還提到,公司已有GaN產(chǎn)品正在研發(fā)中,目前還未上市。

除揚(yáng)杰科技外,新潔能也是國內(nèi)功率器件優(yōu)秀廠商。

新潔能專業(yè)從事半導(dǎo)體功率器件的研發(fā)與銷售。目前公司主要產(chǎn)品包括:IGBT、溝槽型功率MOSFET、超結(jié)功率MOSFET、屏蔽柵溝槽型功率MOSFET,四大系列產(chǎn)品均獲得江蘇省高新技術(shù)產(chǎn)品認(rèn)定。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫記者采訪到新潔能的投資者關(guān)系負(fù)責(zé)人余筱雯。余筱雯表示,公司的車規(guī)級IGBT產(chǎn)品可與安森美、英飛凌等公司的產(chǎn)品性能直接對標(biāo)。在產(chǎn)能問題上,公司委外產(chǎn)能擴(kuò)張:公司依托華虹宏力、華潤上華生產(chǎn)MOSFET、IGBT,產(chǎn)能持續(xù)增長。此外,自有封測產(chǎn)能也在持續(xù)擴(kuò)張:子公司電基集成,致力于封測業(yè)務(wù),2022年Q1完成比亞迪、理想、匯川等客戶的產(chǎn)品審核與導(dǎo)入。子公司金蘭半導(dǎo)體的第一條IGBT模塊封測產(chǎn)線也在今年初完成通線。

余筱雯表示,公司現(xiàn)有訂單量十分充足,并且產(chǎn)能也完全跟得上。目前汽車電子和光伏占到了公司業(yè)務(wù)總營收的50%左右,未來公司將不斷擴(kuò)展下游市場,向高門檻,高附加值方向進(jìn)發(fā)。

SiC、GaN不斷蓄力

湖南三安半導(dǎo)體主要從事化合物半導(dǎo)體材料的研發(fā)與應(yīng)用,以砷化鎵、氮化鎵、碳化硅、磷化銦、氮化鋁、藍(lán)寶石等半導(dǎo)體新材料所涉及的外延片、芯片為核心主業(yè),產(chǎn)品主要應(yīng)用于照明、顯示、背光、農(nóng)業(yè)、醫(yī)療、微波射頻、激光通訊、功率器件、光通訊、感應(yīng)傳感等領(lǐng)域。

湖南三安的銷售經(jīng)理兼技術(shù)支持許旺億介紹,三安半導(dǎo)體是國內(nèi)唯一一家IDM模式的SiC全產(chǎn)業(yè)鏈生產(chǎn)制造公司,產(chǎn)品主要包括SiC二極管/SBD等,在中國市場市占率達(dá)30%左右,GaN產(chǎn)品以代工為主,主要用來做芯片。

當(dāng)前,SiC市場供需仍處于緊張的狀態(tài),來自新能源汽車、光伏儲能等高功率應(yīng)用市場的需求保持強(qiáng)勁增長的趨勢,而上游產(chǎn)能供應(yīng)持續(xù)不足。對此,湖南三安持續(xù)積極地?cái)U(kuò)產(chǎn),截至今年5月,湖南三安的產(chǎn)能已經(jīng)從去年底的1.2萬片/月增長至1.5萬片/月。后續(xù),隨著新產(chǎn)能的釋放,湖南三安有望滿足更多客戶的需求,繼續(xù)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品銷量增長。

不只是SiC,許旺億介紹,SiC和GaN各有各的優(yōu)勢,GaN適用于大電流高電壓的應(yīng)用場景,目前三安半導(dǎo)體偏向用于650V以下的應(yīng)用場景,未來也有可能會做900V左右的產(chǎn)品。不管是SiC也好,GaN也好,未來的市場應(yīng)用只會愈來愈熱,在國產(chǎn)替代的大背景下,已經(jīng)有不少公司開始導(dǎo)入國產(chǎn)產(chǎn)品,這一領(lǐng)域?qū)τ趪a(chǎn)芯片企業(yè)來說是一個(gè)機(jī)遇,但也是一個(gè)挑戰(zhàn)。

對于SiC的市場競爭格局,許旺億表示,SiC公司數(shù)量增長很快,但是自己做生產(chǎn)和制造的公司其實(shí)很少,大多是通過外采然后自己做封裝。在激烈的市場競爭中,有的公司為了搶占市場份額甚至虧本來賣,市場內(nèi)卷嚴(yán)重。不過,這就像大浪淘沙,最后只有有實(shí)力的公司才能留下。

02

高性能模擬芯片

汽車的電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化大勢所趨,模擬芯片必不可少。模擬芯片按照產(chǎn)品可以分為電源管理芯片和信號鏈芯片。電源管理系統(tǒng)能夠處理好整車系統(tǒng)的能源管理;汽車的智能化除了需要各種AI芯片外,還需要MCU和傳感技術(shù)的配合,高性能傳感器和傳感融合技術(shù)同樣也需要信號鏈芯片進(jìn)行信號傳輸、處理;汽車的網(wǎng)聯(lián)化,即V2X,需要實(shí)現(xiàn)人車交互、車車交互等,這些通訊都離不開射頻芯片的發(fā)出接收處理。

從燃油汽車到油電混合汽車、再到純電動車,不僅對汽車電子的需求量增大,而且對汽車電子的要求也越來越高,更加需要能耐受高電壓、大電流的電子元器件,模擬芯片亦是如此,通過對數(shù)據(jù)的收集、處理、轉(zhuǎn)化,實(shí)現(xiàn)信息交互。外界真實(shí)信號被傳感器感知,得到的模擬信號經(jīng)過放大器、模數(shù)轉(zhuǎn)換器處理最終由MCU控制其他系統(tǒng)的信號的輸出。

汽車模擬芯片市場2024年將達(dá)到150億美元,在模擬芯片各下游領(lǐng)域中CAGR最高,達(dá)8.9%。

今年5月份,TI憑借其產(chǎn)品組合多元化以及優(yōu)質(zhì)的成本結(jié)構(gòu),選擇部分中低端產(chǎn)品大幅降價(jià)促銷,使得電源管理、信號鏈等通用模擬芯片企業(yè)紛紛面臨跌價(jià)壓力。

那么,如今的模擬芯片市場供過于求了嗎?車用模擬芯片的發(fā)展現(xiàn)狀如何?記者采訪到了瑞盟科技銷售總監(jiān)胡生富。

瑞盟科技是一家集中于高性能模擬集成電路和數(shù)?;旌霞呻娐愤M(jìn)行設(shè)計(jì)、測試和銷售的高新科技企業(yè),主要從事高性能模擬集成電路和數(shù)?;旌霞呻娐愤M(jìn)行設(shè)計(jì)、測試和銷售服務(wù),為用戶提供高性能運(yùn)算放大器、ADC、DAC、接口、馬達(dá)驅(qū)動、HALL傳感器等系列產(chǎn)品,廣泛應(yīng)用于安防、工業(yè)控制等領(lǐng)域。

胡生富表示,前兩年在供應(yīng)鏈中一些芯片缺貨情況比較嚴(yán)重,國內(nèi)外有很多廠商投入了更多資源進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn),當(dāng)前芯片緊缺情況大大緩解,但是用“供過于求”來形容并不太準(zhǔn)確。終端客戶對于高性能的模擬芯片比如高性能運(yùn)算放大器、ADC、DAC、接口、馬達(dá)驅(qū)動等,都有著非常強(qiáng)烈的需求,尤其是應(yīng)用在工業(yè)、汽車、醫(yī)療、通信等領(lǐng)域。當(dāng)前國內(nèi)廠商需要進(jìn)步的空間還很大,未來終端客戶對于高性能模擬芯片的需求只會不斷遞增。近兩年國內(nèi)也有很多廠商涌入做相關(guān)產(chǎn)品,短期看似乎客戶的可選項(xiàng)很多,但真正高性能產(chǎn)品的緊缺程度仍然很高。

越來越多的初創(chuàng)企業(yè)涌入,公司的市場份額是否受到擠壓?

對于最近兩年越來越多的芯片公司涌入模擬賽道這個(gè)問題,胡生富表示短期來看,大量的初創(chuàng)企業(yè)涌入對行業(yè)來說是一種動力,也給公司帶來一定的競爭,但是芯片研發(fā)是一場持久戰(zhàn),誰家能夠拿出更有競爭力的產(chǎn)品最終才能得到市場的認(rèn)可。

最近兩年美國對中國的制裁愈演愈烈,高精度模擬芯片行業(yè)可能會面臨哪些風(fēng)險(xiǎn)?

胡生富直言,會有受到打壓的風(fēng)險(xiǎn),這是國產(chǎn)芯片公司需要直面的問題。畢竟像前幾十年,ADI、TI等國際巨頭都占據(jù)了中國模擬芯片大部分的市場份額,國產(chǎn)芯片替代會影響到他們的份額。如今瑞盟的某些產(chǎn)品可以做到與他們的產(chǎn)品性能對標(biāo)。不過,我們都知道芯片的研發(fā)周期長,難度高,并且芯片行業(yè)的關(guān)聯(lián)度也很高,全方位的國產(chǎn)替代還需要很長時(shí)間。

其實(shí)從中美貿(mào)易戰(zhàn)開始,國內(nèi)企業(yè)對國產(chǎn)芯片的關(guān)注度就在不斷增高,這種情況下就更考驗(yàn)芯片廠商的內(nèi)供能力,要求國內(nèi)廠商能夠穩(wěn)定提供高性能、并兼具成本優(yōu)勢的產(chǎn)品??傮w來看,這兩年我們看到了很多的機(jī)會,我們也有計(jì)劃開發(fā)更多新的產(chǎn)品。未來客戶對于高品質(zhì),高性能產(chǎn)品的需求會越來越高,這對國內(nèi)廠商來說是一個(gè)機(jī)會,也有很多的挑戰(zhàn)。

汽車芯片是智能汽車的大腦,隨著汽車越來越智能化,將會對汽車芯片有著極大的需求量,因此未來十年將是智能汽車和汽車芯片的黃金賽道。期待國內(nèi)半導(dǎo)體公司不斷提升自身技術(shù),打破技術(shù)壁壘,全面推進(jìn)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控發(fā)展,早日實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化。

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