本文來自半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫，作者/暢秋。
兩年前，半導(dǎo)體人才短缺這一話題只局限于中國大陸地區(qū)，而在一年前，人才短缺話題開始在美國發(fā)酵，而且有愈演愈烈之勢。如今，到了2023下半年，半導(dǎo)體人才短缺已經(jīng)成為全球性問題，各芯片設(shè)計和制造重點地區(qū)（美國，歐洲，中國大陸，中國臺灣，日本，韓國）都出現(xiàn)了這方面的問題，且都受到政府高層級關(guān)注。
一直以來，美國都是芯片設(shè)計和產(chǎn)業(yè)鏈上游（EDA工具和半導(dǎo)體設(shè)備等）人才聚集地，中國臺灣的芯片制造和技術(shù)工人全球居冠，歐洲則介于美國和中國臺灣之間，芯片設(shè)計和制造人才分布中規(guī)中矩，日本則聚集了大批產(chǎn)業(yè)鏈上游的半導(dǎo)體設(shè)備和材料人才，芯片設(shè)計和制造規(guī)模和實力一般，韓國更側(cè)重于芯片制造。相對而言，中國大陸的半導(dǎo)體人才整體實力比較弱，無論是設(shè)計，還是制造，都處于短缺狀態(tài)，正是因為如此，在巨量資金的加持下，一度成為全球半導(dǎo)體人才的聚集地。
正是由于發(fā)展本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的決心和動作越來越大，在全球招募相關(guān)人才的聲勢也越來越大，引起了以美國為首的半導(dǎo)體傳統(tǒng)強勢地區(qū)的關(guān)注和警覺，近兩年，中國大陸吸收全球半導(dǎo)體人才的難度不斷加大。與此同時，美國、歐洲等地區(qū)看到了中國大陸近些年取得的成績，在加以限制的同時，也仿照中國大陸，推出了類似的、新的本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策。這樣一來，就使半導(dǎo)體人才短缺狀況從中國大陸擴散到全球?？梢哉f，目前這種半導(dǎo)體人才在全球各個地區(qū)都缺的狀況，是由中國大陸產(chǎn)業(yè)在相對短時期內(nèi)快速發(fā)展，全球效仿并跟進所導(dǎo)致的。
那么，全球半導(dǎo)體人才短缺的具體表現(xiàn)，以及各地區(qū)所采取的措施如何呢？下面就來介紹一下。
01
人才短缺愈演愈烈
首先看美國。
以美國的綜合實力，本來是不會為人才短缺而發(fā)愁的。但是，自2014年以來，由于看到中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在這些年快速發(fā)展，美國坐不住了，特別是中國大陸在這段時期大力發(fā)展半導(dǎo)體制造業(yè)，同期的美國正相反，芯片制造越來越依賴東亞地區(qū)的中國臺灣、韓國，以及中國大陸，因此，美國決心讓芯片制造業(yè)大規(guī)模回流到美國本土。但是，芯片制造是典型的資金和人才密集型產(chǎn)業(yè)，要在這么短時間內(nèi)將美國本土芯片制造業(yè)規(guī)模發(fā)展起來，談何容易，首先面對的就是人才短缺，特別是晶圓廠技術(shù)工人短缺問題。
上周，美國SIA發(fā)布了一份報告，專門分析了其半導(dǎo)體人才短缺問題。該報告內(nèi)容顯示，到2030年，美國本土半導(dǎo)體從業(yè)人員將增加約115,000個，目前約有345,000個相關(guān)工作崗位，2023年底將增加到約460,000個，增長33%。按照目前的高校人才培養(yǎng)完成率來看，在這些新工作崗位中，估計大約會有67,000個面臨無人可用的風(fēng)險，這部分人數(shù)占預(yù)計新工作崗位的58%。短缺人員中，39%是技術(shù)工人，35%將是擁有四年制學(xué)士學(xué)位的工程師，26%將是碩士或博士級別的工程師。
為了應(yīng)對和解決這一人才危機，SIA提出了三方面的建議：1、加強對區(qū)域伙伴關(guān)系和計劃的支持，旨在擴大半導(dǎo)體制造和其它先進制造領(lǐng)域熟練技術(shù)人員的渠道，簡單說就是開源，增加各種培訓(xùn)機構(gòu)，甚至可以將高中畢業(yè)生和退伍軍人納入人才建設(shè)梯隊；2、加強國內(nèi)STEM人才的培養(yǎng)，特別是碩士和博士的培養(yǎng)，如果美國想要到2030年滿足半導(dǎo)體行業(yè)對技術(shù)人才的需求，今天就必須采取行動，積極向前推進；3、通過調(diào)整相關(guān)政策，留住并吸引更多國際高級學(xué)位學(xué)生，也就是要放寬移民政策。
綜上可見，美國的半導(dǎo)體人才短缺情況雖然不如中國大陸嚴(yán)重（未來幾年，中國大陸面臨20萬人的半導(dǎo)體人才短缺），但風(fēng)險已經(jīng)顯現(xiàn)出來，需要大幅度改變教育和移民政策才能解決。
實際上，美國半導(dǎo)體人才，特別是芯片制造人才短缺問題已經(jīng)有典型案例了，那就是臺積電在建的美國亞利桑那州4nm制程晶圓廠，不久前，臺積電表示，由于技術(shù)工人嚴(yán)重不足，短期內(nèi)在美國本土又難以解決，因此，原定于2024年量產(chǎn)的該晶圓廠，量產(chǎn)時間被推遲到了2025年。
其次，看一下歐洲。
歐洲芯片設(shè)計綜合水平相對一般，強在IDM，而模擬和模數(shù)混合芯片制造是其強項。德國是歐洲芯片制造業(yè)的重心，因此，那里的人才狀況很有代表性。
歐洲制造的所有芯片中，有三分之一來自德國薩克森州的德累斯頓市。近幾年，該州已吸引了數(shù)十億美元的投資，英飛凌、博世和格芯（GlobalFoundries）、臺積電、英特爾等公司的新晶圓廠項目都在這里。
有超過76,000人在薩克森州的芯片行業(yè)工作，到2030年，這一數(shù)字有望增至100,000人。然而，到那一年，歐盟希望生產(chǎn)占全球20%的芯片（目前為10%），晶圓廠對工程師和技術(shù)工人的需求超出了該地區(qū)目前教育和培訓(xùn)體系可產(chǎn)出的人數(shù)。
據(jù)IW Koeln統(tǒng)計，在德國的芯片行業(yè)，約有28%的電氣工程師和33%的工程主管將在未來10-12年內(nèi)達到退休年齡。德國勞工部發(fā)言人表示，2021年6月-2022年6月，該國芯片業(yè)短缺62,000名員工。隨著人口老齡化和進入勞動力市場的德國人減少，該國的芯片人才危機開始顯現(xiàn)。
德國政府正在努力解決技術(shù)工人短缺問題，去年10月，政府宣布了一項戰(zhàn)略，通過加大教育投入力度，增加技能培訓(xùn)，提高勞動力參與度，改善工作文化等措施，希望可以“擠壓”出更多的芯片業(yè)勞動力，該國也在改革移民法，以使國外的技術(shù)工人更容易來到德國。
ALLPROS.eu（一個由數(shù)字歐洲計劃資助的歐盟項目）的技術(shù)協(xié)調(diào)員西爾瓦娜·穆塞拉(Silvana Muscella)表示，與美國和亞洲地區(qū)相比，歐盟地區(qū)芯片制造商給技術(shù)工人的薪資越來越?jīng)]有競爭力，歐洲正在失去產(chǎn)業(yè)人才。
面對全球人才競爭，歐洲需要行動。不久前，歐盟最終通過了價值430億歐元的芯片法案，這些資金中的一部分就是用于培訓(xùn)和吸引更多的芯片產(chǎn)業(yè)人才，目標(biāo)之一是在未來10年內(nèi)培訓(xùn)超過500,000名技術(shù)工人、工程師和微電子學(xué)專家。
中國臺灣的半導(dǎo)體人才問題也逐漸顯現(xiàn)出來。
中國臺灣原本是最不缺半導(dǎo)體人才的，無論是芯片設(shè)計，還是制造，都是頂級水平，但是，近些年，隨著中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展，以及美國芯片制造業(yè)發(fā)生戰(zhàn)略性變化，使得中國臺灣地區(qū)的半導(dǎo)體從業(yè)者要面對全球產(chǎn)業(yè)的吸引，典型代表就是臺積電要為美國和日本新建晶圓廠輸送大量現(xiàn)成工程師和技術(shù)工人。這樣，人才危機在所難免。
據(jù)中國臺灣經(jīng)濟研究院統(tǒng)計，臺灣地區(qū)半導(dǎo)體業(yè)雇用人數(shù)在2021年為29萬，但104人力銀行調(diào)查顯示，2022年半導(dǎo)體人力缺口平均每月達到3.5萬人，創(chuàng)7年來最高紀(jì)錄，而教育部門數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體相關(guān)專業(yè)畢業(yè)生在2011-2021年間，從11.6萬人降至9.2萬人，未來5-10年是半導(dǎo)體從業(yè)人員需求倍增的關(guān)鍵時期，當(dāng)下的教育培訓(xùn)體系難以跟上，而且，中國臺灣地區(qū)教育制度也有問題，集中表現(xiàn)在現(xiàn)今的教育制度忽略了高端科技人才的訓(xùn)練，高中化學(xué)、物理學(xué)分銳減，很不扎實，這樣的安排，讓后續(xù)的高等教育無法發(fā)揮，難以培養(yǎng)出掌控前沿技術(shù)的人才。
另外，雖然中國臺灣在第一代和第二代半導(dǎo)體技術(shù)方面領(lǐng)先全球，但隨著電動車、衛(wèi)星應(yīng)用的普及，市場對第三代化合物半導(dǎo)體人才的需求量大增，但臺灣地區(qū)在這方面落后歐美很多。
為了解決人才培養(yǎng)問題，臺灣地區(qū)政府通過產(chǎn)學(xué)合作，頒布人才培育條例等措施，允許大學(xué)動用政府與民間經(jīng)費設(shè)立半導(dǎo)體學(xué)院。臺清交成這4所高校在2021年成立了半導(dǎo)體學(xué)院，政府出資96億元新臺幣，民間出資192億元，2022年又加入了中山大學(xué)和臺北科技大學(xué)，官方信息顯示，這6所高校合計每年可培養(yǎng)超過700名高端半導(dǎo)體人才。
除了在本地培養(yǎng)，中國臺灣政府也在招攬全球人才，積極邀請國際500所知名高校畢業(yè)生來臺工作，無需工作經(jīng)驗就可申請。
下面看一下韓國和日本。
美國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策也在影響韓國，有越來越多的跨國芯片和半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)加大了在該國的投資，應(yīng)用材料（AMAT）、ASML、泛林集團（Lam Research）和東京電子（TEL）等都在韓國建立或擴大了研發(fā)中心，使得人才招聘競爭日益激烈，而且，在缺乏熟練半導(dǎo)體人才的情況下，這些外來公司就要與三星電子和SK海力士等韓國本土大公司競爭。
在日本，據(jù)總務(wù)省統(tǒng)計，在芯片制造業(yè)工作、年齡在25～44歲的技術(shù)工人，2021年總數(shù)為24萬人，但2010年曾達到過38萬，人數(shù)呈現(xiàn)出明顯的下滑態(tài)勢。日本電子信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)協(xié)會（JEITA）表示，今后10年，將需要增加至少35000多名半導(dǎo)體人才，需要政府的政策支持，并開展產(chǎn)官學(xué)合作，才能培養(yǎng)出所需的人才。
最后來看中國大陸。
調(diào)查顯示，2020年中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從業(yè)人員約54.1萬人，預(yù)估2023年的需求規(guī)模為76.65萬人，即使每年大學(xué)半導(dǎo)體相關(guān)專業(yè)畢業(yè)生，有3萬人進入該行業(yè)就業(yè)，人才缺口仍然超過10萬人。
由于美國限制，與前文介紹的幾個國家和地區(qū)相比，中國大陸的半導(dǎo)體人才短缺是全方位的，從產(chǎn)業(yè)鏈上游的半導(dǎo)體材料、設(shè)備、EDA工具、IP，到中下游的芯片設(shè)計和制造，都缺人，而數(shù)量需求最大的兩塊自然是芯片設(shè)計和制造。
芯片設(shè)計方面，最缺的是研發(fā)工程師，其次是研發(fā)經(jīng)理和研發(fā)總監(jiān)，最為緊缺的研發(fā)工程師包括模擬設(shè)計工程師、射頻設(shè)計工程師、CPU架構(gòu)師和信號完整性工程師。芯片制造方面，緊缺的都是管理層，其中最缺的是工藝主管和生產(chǎn)主管，其次是生產(chǎn)總監(jiān)、生產(chǎn)經(jīng)理、工藝總監(jiān)、工藝經(jīng)理。與產(chǎn)業(yè)鏈其它環(huán)節(jié)的人才相比，芯片制造崗位更加看重經(jīng)驗，上述緊缺崗位的平均工作經(jīng)驗要求至少6年。
中國政府已經(jīng)出臺了多種政策，特別是在多所高校將集成電路專業(yè)提升為一級學(xué)科，以求培養(yǎng)出更多的產(chǎn)業(yè)人才，效果如何，就看未來幾年的施行和發(fā)展情況了。
01
半導(dǎo)體人才的全球流動
咨詢公司德勤預(yù)測，隨著半導(dǎo)體制造本地化的競爭在全球范圍內(nèi)愈演愈烈，將在整體上加劇芯片人才的短缺。從2021到2030年，全球半導(dǎo)體行業(yè)將需要增加100萬名技術(shù)工人，平均每年增加大約10萬人。
如此龐大的半導(dǎo)體人才需求增量及其帶來的問題，絕非是某一個產(chǎn)業(yè)發(fā)達地區(qū)能夠提供和解決的，幸好，這些需求在全球范圍內(nèi)是相對平均分布的，如前文所述，每個地區(qū)都提出了各自的人才培養(yǎng)和招攬規(guī)劃。八仙過海，各顯神通，在可預(yù)見的未來，就看誰能做得更好，提供足夠本地需求的產(chǎn)業(yè)人才。
在人才流動方面，2019年之前，由于中國大陸要快速發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，呈現(xiàn)出全球相關(guān)人才向中國大陸流動的態(tài)勢。然而，隨著美國推出半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展新戰(zhàn)略，以及對中國的限制，這樣的人才流動態(tài)勢在2021年就基本停止了，典型代表就是早些年從中國臺灣來大陸淘金的眾多芯片設(shè)計和制造人才，在2020和2021那兩年，大批量地返回臺灣地區(qū)。
就近兩年的情況來看，美國有替代早些年中國大陸角色的態(tài)勢，因為有越來越多的半導(dǎo)體人才，特別是芯片制造人才流向美國，典型代表就是臺積電美國新建晶圓廠所需的工程師和技術(shù)工人，有越來越多的來自于美國本土以外地區(qū)，不只是臺灣地區(qū)，韓國（三星電子和SK海力士也在美國新建晶圓廠）也是美國所需技術(shù)工人的來源地。未來，技術(shù)功底也很好的歐洲芯片制造從業(yè)者也將是美國潛在的吸收對象。
另外，隨著各個地區(qū)移民政策進一步開放，高校半導(dǎo)體相關(guān)專業(yè)學(xué)生和在崗工程師、技術(shù)人員的跨地區(qū)流動量有望大幅增加，這對中國大陸而言，既是挑戰(zhàn)，也是機會。挑戰(zhàn)在于美國的限制，使得相關(guān)人員向中國大陸流動受阻，而機會在于，只要市場足夠吸引人，且政策到位，市場是會用腳投票的。
這里還有一個隱憂，那就是對于德勤預(yù)測的2030年全球半導(dǎo)體行業(yè)將需要增加100萬名技術(shù)工人，到那時，全球新建晶圓廠都在量產(chǎn)，而實際芯片需求有那么多嗎？當(dāng)供過于求時，那么多工程師和技術(shù)工人的好日子能持續(xù)多久呢？
