本文來自前瞻網(wǎng)，作者/羅。
近日，半導體大廠布局先進封裝，英特爾目標2025年先進封裝產(chǎn)能要比現(xiàn)在大增四倍，由于晶片堆疊層數(shù)大增，引動ABF載板需求倍數(shù)增長。產(chǎn)業(yè)界分析，目前各大廠喊出的3D先進封裝實際仍需要2.5D封裝制程的載板乘載，而且良率仍低，當前3D封裝其實仍是2.5D技術(shù)加上部分3D，中端尚未能全面實現(xiàn)僅3D封裝而不需2.5D封裝，而2.5D相關(guān)先進封裝正是載板廠商機所在。
英特爾正在馬來西亞檳城興建最新的封裝廠，強化2.5D/3D封裝布局。英特爾副總裁Robin Martin透露，未來檳城新廠將會成為公司最大的3D先進封裝據(jù)點。
ABF載板是印刷電路板(PCB)的一種類型，主要用于先進封裝領(lǐng)域。目前，全球PCB市場呈現(xiàn)穩(wěn)步增長的態(tài)勢。PCB作為電子產(chǎn)品的核心組成部分，隨著電子行業(yè)的發(fā)展，其需求也持續(xù)增加。特別是在5G、物聯(lián)網(wǎng)和人工智能等領(lǐng)域的推動下，PCB市場迎來了新的增長機遇。同時，新興市場的快速發(fā)展和消費電子產(chǎn)品的普及也推動了PCB市場的擴大。
——PCB主要可分成五大類型
印制電路板(Printed Circuit Board，簡稱“PCB”)，印刷電路板(PCB)是在電路中起固定各種元器件，提供各項元器件之間的連接電路，由絕緣隔熱、有一定強度的材質(zhì)制作而成的板材。按照基材材質(zhì)，PCB可以分成剛性板、柔性板、剛撓性結(jié)合板、HDI板和封裝基板。
——全球PCB產(chǎn)值規(guī)模整體波動上漲
2017-2021年，全球PCB產(chǎn)值規(guī)模整體呈現(xiàn)波動上漲的態(tài)勢，增速波動較為明顯。2021年，由于需求復蘇、技術(shù)要求升級以及原材料價格大幅度上漲等因素影響，整體而言PCB生產(chǎn)成本增加、平均價格上漲，并推動全球PCB產(chǎn)值強勁增長。2021年，全球PCB產(chǎn)值規(guī)模達到892.20億美元，同比增長22.10%，全球PCB產(chǎn)值增長率幾乎是面積增長率13.2%的兩倍，表明價格、銷量同步增長促成了產(chǎn)值的大幅增長。
——通信領(lǐng)域是PCB最主要的應(yīng)用市場
當前PCB已是電子設(shè)備不可缺的配件，按照現(xiàn)有應(yīng)用領(lǐng)域大類區(qū)分，通信、計算機、消費電子、醫(yī)療器械、汽車電子、航空航天、工業(yè)電子等七大類，2021年排在前四位的分別是通信、計算機、汽車電子以及消費電子，占比分別為31%、23%、17%以及16%。趨勢上看，通信產(chǎn)業(yè)有下降趨勢，而計算機、汽車、消費電子由上升趨勢。
——全球百強PCB企業(yè)資源集中在中國
從全球百大PCB制造企業(yè)區(qū)域分布來看，目前全球企業(yè)資源分布格局主要以中國區(qū)域為主。2021年，全球百大PCB制造企業(yè)中，中國區(qū)域共有62家，其中中國大陸百強企業(yè)達到39家，而中國臺灣有23家;此外，日本、韓國分別達到19家、12家。
根據(jù)Prismark預測，未來五年全球PCB市場將保持溫和增長，2021年至2026年復合年均增長率為4.6%，2026年全球PCB行業(yè)產(chǎn)值將達到1016億美元。
據(jù)Prismark預測，中國大陸的PCB行業(yè)核心地位更加穩(wěn)固，未來五年中國大陸PCB行業(yè)仍將持續(xù)增長，預計2021年至2026年復合年均增長率為4.3%，2026年中國大陸PCB產(chǎn)值將達到546.05億美元，折合人民幣3900億元。
