本文來自經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)，作者/金觀平。
從華為Mate60 Pro突然預(yù)售到線下門店排起長(zhǎng)隊(duì)，連日來，社會(huì)各界對(duì)這款國(guó)產(chǎn)手機(jī)的關(guān)注熱度不減，其背后是對(duì)“中國(guó)芯”的期待，是對(duì)突破封鎖的迫切，也是對(duì)科技自立自強(qiáng)的信心。
盡管華為目前對(duì)這款手機(jī)的技術(shù)細(xì)節(jié)保持緘默，其采用的芯片有許多未知數(shù)，但綜合各方消息來看，可以肯定的是，“中國(guó)芯”正披荊斬棘、大步前進(jìn)。
壓力也是動(dòng)力。近年來，制裁帶來了切實(shí)的困難，也帶來了創(chuàng)新發(fā)展的強(qiáng)大動(dòng)力。國(guó)內(nèi)芯片市場(chǎng)需求持續(xù)釋放，產(chǎn)業(yè)技術(shù)加快演進(jìn)，與世界先進(jìn)水平的差距逐步縮小。此前，我國(guó)芯片行業(yè)在設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試方面已達(dá)到世界先進(jìn)水平。近年來，設(shè)備、材料等薄弱環(huán)節(jié)也在加速追趕，制造工藝發(fā)展迅速，芯片設(shè)備國(guó)產(chǎn)替代步伐加快。
“沒有傷痕累累，哪來皮糙肉厚”。這是華為面對(duì)芯片制裁時(shí)勉勵(lì)自己的話語，也是每一項(xiàng)自主創(chuàng)新成果的真實(shí)寫照。歷史和現(xiàn)實(shí)告訴我們，自主創(chuàng)新沒有捷徑可走，核心技術(shù)受制于人，隨時(shí)都可能面臨被“卡脖子”。芯片產(chǎn)業(yè)是典型的技術(shù)密集、資本密集型產(chǎn)業(yè)，具有技術(shù)含量高、資金投入大、投資周期長(zhǎng)等特征，也是自主創(chuàng)新最為艱難的領(lǐng)域。但是，先進(jìn)芯片是當(dāng)今重要技術(shù)的基礎(chǔ)，是推動(dòng)人工智能等先進(jìn)技術(shù)發(fā)展的驅(qū)動(dòng)力，也是大國(guó)博弈的核心競(jìng)爭(zhēng)力。這樣的關(guān)鍵核心技術(shù)要不來、買不來、討不來，唯有依靠自主創(chuàng)新。
發(fā)展“中國(guó)芯”，中國(guó)有兩大優(yōu)勢(shì)，一是超大市場(chǎng)需求推動(dòng)，二是快速匯聚資源和人才的能力。眾所周知，華為的研發(fā)投入占比一直很高。近年來，盡管遭遇重重阻撓，其研發(fā)投入仍在持續(xù)增長(zhǎng)，對(duì)于高端人才的獲取更是不惜重金、不拘一格。華為提出要建立一個(gè)自己的高端人才儲(chǔ)備庫，只要是優(yōu)秀人才都可以進(jìn)來；要?jiǎng)?chuàng)造人才成長(zhǎng)的土壤，就如“一杯咖啡吸收宇宙能量”。實(shí)踐證明，創(chuàng)新要靠人才，更要有“十年磨一劍”的精神，才可能實(shí)現(xiàn)突破。
說輕舟已過萬重山，或許還為時(shí)尚早。遭遇打壓時(shí)不能氣餒，取得成績(jī)時(shí)也不能自滿。信息技術(shù)進(jìn)步一日千里，芯片行業(yè)更是日新月異。我們還需付出更多努力，以技術(shù)創(chuàng)新為根本，持續(xù)投入研發(fā)，加快技術(shù)攻關(guān)，掌握更多核心技術(shù)和專利，提高產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新能力和競(jìng)爭(zhēng)力。同時(shí)，發(fā)揮產(chǎn)業(yè)集群優(yōu)勢(shì)，用好國(guó)內(nèi)外大市場(chǎng)，結(jié)合新需求，帶動(dòng)并拓展產(chǎn)業(yè)鏈上下游加快成熟，乘勢(shì)而上推動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)。
