本文來自微信公眾號“全球半導體觀察”，作者/竹子。
近期，國內又一批半導體產(chǎn)業(yè)項目迎來新進展，項目涵蓋半導體制造、材料、設備等領域，涉及企業(yè)包括德信芯片、國芯科技、長虹控股集團旗下啟賽微電子等。
概倫電子、華大九天等項目簽約
據(jù)北京亦莊消息，9月25日，國內首個集成電路產(chǎn)業(yè)社區(qū)——北京通明湖集成電路設計產(chǎn)業(yè)社區(qū)·IC WORLD（以下簡稱“通明湖IC社區(qū)”）開園暨首批項目簽約儀式在北京經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)舉行。
在活動現(xiàn)場上，工信部五所高端集成電路可靠性分析與測試平臺、工信部四院集成電路標準平臺等6個產(chǎn)業(yè)平臺項目，以及概倫電子、華大九天、上海航芯等10個產(chǎn)業(yè)項目集中簽約落地。
消息稱，通明湖IC社區(qū)依托北京經(jīng)開區(qū)集成電路裝備和制造兩大優(yōu)勢，為芯片設計企業(yè)提供流片保障、場景保障、政策保障等多重定制服務，建成國內領先、世界一流的集成電路設計產(chǎn)業(yè)高地，與經(jīng)開區(qū)“集成電路制造業(yè)組團”、“裝備材料零部件基地”形成三位一體產(chǎn)業(yè)格局。
145億元投資，西部科學城重慶高新區(qū)芯片項目開工
9月20日，重慶市2023年三季度重大項目集中開工暨投產(chǎn)活動舉辦，現(xiàn)場，西部科學城重慶高新區(qū)芯片項目開工。
據(jù)悉，該項目為重慶市級重大項目，計劃投資145億元，建設一條2萬片/月的集成電路特色工藝線，建設期5年。重慶科學城相關負責人透露，該項目建成后年產(chǎn)值預計可達35億元，將帶動輻射產(chǎn)業(yè)鏈上下游千億產(chǎn)值聚集。
重慶科學城消息，目前轄區(qū)已集聚集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游重點企業(yè)20余家，基本形成了從芯片設計、制造到封裝測試的全產(chǎn)業(yè)鏈。在制造方面，重慶科學城已初步形成從6英寸、8英寸到12英寸，全產(chǎn)業(yè)鏈、全規(guī)格的集成電路產(chǎn)業(yè)，例如日前華潤微電子重慶園區(qū)的12英寸功率半導體晶圓生產(chǎn)線和“先進半導體封測基地”雙雙通線，其中，12英寸項目建成后預計投產(chǎn)后將形成月產(chǎn)3萬片的晶圓生產(chǎn)能力。
軒田科技年產(chǎn)300臺精密半導體封裝設備建設項目開工
9月22日，2023年中國·平湖西瓜燈文化節(jié)重大項目集中開工、竣工、投產(chǎn)活動在各鎮(zhèn)街道舉行。現(xiàn)場，共有52個項目集中開工、竣工、投產(chǎn)，總投資202.62億元。其中開工項目31個，竣工項目12個，投產(chǎn)項目9個。
平湖經(jīng)開消息顯示，浙江軒田智能科技有限公司年產(chǎn)300臺精密半導體封裝設備建設項目現(xiàn)場舉行開工儀式。
廣州第三代半導體創(chuàng)新中心通線
9月22日，2023大灣區(qū)（廣州）第三代半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進大會在中新廣州知識城召開。會上宣布，西安電子科技大學廣州第三代半導體創(chuàng)新中心（下稱“創(chuàng)新中心”）正式通線。
消息顯示，創(chuàng)新中心由中國科學院院士、國家自然科學基金委信息學部主任郝躍領銜成立。據(jù)介紹，項目建成后，將具備6-8英寸氮化鎵晶圓生長、工藝制備、封測等全流程研發(fā)和技術服務能力。
“我們發(fā)現(xiàn)，區(qū)別于以往的芯片原料，氮化鎵材質具有寬禁帶、抗輻射、耐高溫、耐高壓、大功率等特性，其集成電路成果能夠廣泛應用于我國先進雷達、衛(wèi)星通訊、LED、5G通信、快充電源等重要領域。”郝躍談到。
郝躍所在的西安電子科技大學第三代半導體團隊，從一根電纜鋪設、一塊電路板焊接開始，成功打通了“設備-材料-器件-電路應用”的技術體系，成為我國氮化物寬禁帶半導體前沿技術研究的核心基地。
青島市集成電路產(chǎn)業(yè)園兩項目投產(chǎn)
據(jù)多家媒體消息，近日，青島市集成電路產(chǎn)業(yè)園日前兩項目投產(chǎn)：9月19日，德國代傲集團投資建設的電控板生產(chǎn)基地項目投產(chǎn)；20日，高端智能功率模塊（IPM）項目投產(chǎn)。
其中，德國代傲項目總投資4000萬美元，規(guī)劃建設5條生產(chǎn)和組裝電子控制面板生產(chǎn)線，每年將生產(chǎn)500萬個高端智能家電控制器和面板，主要為海爾等家電企業(yè)配套生產(chǎn)高端控制面板，是代傲集團在亞太區(qū)重要的電控板生產(chǎn)基地。
高端智能功率模塊（IPM）項目為青島市2023年重點項目，總投資10億元，占地43畝，總建筑面積73700平方米。產(chǎn)品全部采用公司自研的最新一代高密度IGBT芯片和多功能、高集成驅動芯片。投產(chǎn)通線的高端智能功率模塊制造及功率芯片研發(fā)項目將在園區(qū)打造集成度更高、功能更全、可靠性更好的國產(chǎn)化可替代IPM模塊。
2022年11月26日，青島市集成電路產(chǎn)業(yè)園揭牌成立。目前已集聚集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游項目22個，總投資約1749億元，涵蓋設計、制造、封測、材料、設備、模組、平臺、基金等全產(chǎn)業(yè)領域。
中貝通信華東基地落戶合肥
9月22日，合肥蜀山區(qū)與中貝通信簽署合作協(xié)議，中貝通信華東基地項目（GPU智能算力中心及動力電池生產(chǎn)基地）正式落戶。
蜀山經(jīng)開區(qū)發(fā)布消息顯示，本次投資建設的華東基地項目協(xié)議總投資額55億元。其中包括GPU智算中心項目和動力電池生產(chǎn)基地項目。
GPU智算中心項目總投資約35億，將建設工業(yè)級AI算力服務器集群，結合中貝通信在儲能、光伏、液冷等方面技術優(yōu)勢，智算中心能耗比PUE值僅為1.3，屆時將成為安徽首家“低碳AI智算中心”，可滿足華東、華南區(qū)域AI企業(yè)人工智能模型訓練和推理等需求。
有研億金高純?yōu)R射靶材投產(chǎn)
9月20日，有研億金集成電路用高純?yōu)R射靶材項目舉辦投產(chǎn)儀式。中國有研科技集團有限公司黨委書記、董事長趙曉晨出席儀式并宣布投產(chǎn)。
德州市人民政府發(fā)布的“2022年市級以上重點項目名單”中，有研億金新材料（山東）有限公司集成電路用高純?yōu)R射靶材生產(chǎn)項目、山東有研艾斯半導體材料有限公司12英寸集成電路用大硅片產(chǎn)業(yè)化項目上榜。2022年5月16日，德州天衢新區(qū)重點項目集中開工儀式舉行，其中包括山東有研艾斯12英寸硅片項目、有研億金高純?yōu)R射靶材項目等。
據(jù)悉，有研億金高純?yōu)R射靶材項目，建設單位為有研億金新材料有限公司，總投資6億元。該項目投產(chǎn)后，德州市將成為華北地區(qū)最大的集成電路用高純?yōu)R射靶材生產(chǎn)基地。
德信芯片研發(fā)生產(chǎn)項目奠基
據(jù)蘇州工業(yè)園區(qū)發(fā)布消息，9月20日，蘇州德信芯片科技有限公司（以下簡稱“德信芯片”）高端功率器件晶圓研發(fā)生產(chǎn)項目奠基儀式舉行。
德信芯片將在蘇州工業(yè)園區(qū)建設高端功率器件晶圓研發(fā)生產(chǎn)基地，預計總投資50億元，研發(fā)生產(chǎn)高端功率器件，主營產(chǎn)品包括高可靠性FRD、MEMES以及以光儲、車載電子為主要應用場景的其他大功率、高可靠性功率半導體器件。項目一期固定資產(chǎn)投資14億元，規(guī)劃以6英寸為主的量產(chǎn)產(chǎn)線，達產(chǎn)時產(chǎn)量可達7萬片每月。
公開資料顯示，德信芯片由蘇州東微半導體股份有限公司和蘇州固锝電子股份有限公司共同出資成立。據(jù)悉，東微半導體以高性能功率器件研發(fā)與銷售為主，產(chǎn)品專注于工業(yè)及汽車等相關中大功率應用領域。蘇州固锝專注于半導體整流器件芯片、功率二極管、整流橋和IC封裝測試領域。
芯投微電子濾波器研發(fā)生產(chǎn)總部項目封頂
芯投微官方消息顯示，9月16日，芯投微電子濾波器研發(fā)生產(chǎn)總部項目封頂儀式舉行。
據(jù)悉，該項目總投資55億元人民幣，位于安徽省合肥市高新技術產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)，于2022年12月正式開工建設，計劃2024年通線投產(chǎn)。項目建成初期將聚焦射頻濾波器設計、研發(fā)、生產(chǎn)業(yè)務，充分發(fā)揮國際化及合肥市集成電路產(chǎn)業(yè)集群優(yōu)勢，致力于為客戶提供高性能、低功耗和高可靠性SAW產(chǎn)品。項目全部建成后，千級及以上且滿足各類防微振等級要求的潔凈室面積超過20000平方米，將有力支撐公司各類型產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)及業(yè)務拓展。
道達智能科技首套純自研12英寸半導體OHT天車量產(chǎn)出貨
9月16日，由道達智能科技生產(chǎn)的首套純自研（供電、軟件、機構）12寸半導體OHT天車量產(chǎn)出貨。據(jù)悉，該次發(fā)貨的設備涵蓋了OHT（Overhead Hoist Transport，天車）、STK（Stocker，智能晶圓存儲設備）、OHB（Over Head Buffer，空中存儲裝置）、Manual L/P（Manual Load Port，晶圓裝卸機）、Lifter（跨樓層垂直輸送設備）等多款設備。
公開資料顯示，道達智能科技(TOTA)是一家為泛半導體產(chǎn)業(yè)提供智能工廠軟硬一體解決方案的高新技術企業(yè)。公司總部位于南京，服務機構覆蓋上海、蘇州、西安、北京、成都等城市。2020年與東南大學共建南京東道電子裝備技術研究院。
道達智能科技首套純自研12英寸半導體OHT天車量產(chǎn)出貨
9月19日，長虹控股集團旗下四川啟賽微電子有限公司（以下簡稱“啟賽”）封測產(chǎn)線在中國（綿陽）科技城成功通線。啟賽封測產(chǎn)線成功通線，不僅填補了四川西部地區(qū)半導體自主制造產(chǎn)業(yè)鏈的空白，進一步夯實成都平原半導體產(chǎn)業(yè)生態(tài)，也標志著長虹半導體產(chǎn)業(yè)鏈形成閉環(huán)。
“啟賽封裝測試業(yè)務主要是聚焦AioT及智能控制應用領域，封測產(chǎn)品主要包括TFBGA封裝、FCBGA封裝、QFN封裝以及WCSP、SIP微組裝業(yè)務等。”啟賽總經(jīng)理王駿說。、
啟賽成立于2022年5月20日，是長虹控股集團布局系統(tǒng)級微組裝業(yè)務、實施半導體封裝測試業(yè)務的唯一實施主體，是專注提供高端芯片封測方案及系統(tǒng)級微組裝解決方案的服務商。
據(jù)悉，長虹半導體產(chǎn)業(yè)將聚焦智能控制和物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)接等應用需求，以終端系統(tǒng)最優(yōu)定義開發(fā)MCU、物聯(lián)網(wǎng)芯片；發(fā)展微組裝技術，有效促進模組芯片化發(fā)展；同時，構建從系統(tǒng)定義芯片到模組解決方案的完整能力，更好賦能終端產(chǎn)品，提升其競爭力與附加值，助力產(chǎn)業(yè)高質量發(fā)展。目前，長虹自主研發(fā)MCU芯片與方案已經(jīng)在冰箱、空調、洗衣機三大白電業(yè)務線批量應用，該芯片還將廣泛應用于工業(yè)控制、能源管理等領域。據(jù)長虹相關負責人透露，多家外部知名客戶正與公司洽談MCU芯片裝機應用事宜。
數(shù)個PCB項目簽約黃石
9月20日，第十七屆湖北臺灣周·海峽兩岸光電子信息產(chǎn)業(yè)黃石投資推介會舉行。會上黃石開發(fā)區(qū)·鐵山區(qū)簽約項目22個，投資總額191億元。其中，包含IC載板和類載板項目、PCB激光鉆孔項目、PCB配套加工項目、高端線路板項目等4個PCB相關項目簽約。
截至目前，中國臺灣廠商在黃石投資企業(yè)共計95家，涵蓋光電子信息、機械制造、現(xiàn)代服務業(yè)等領域，已成為黃石經(jīng)濟社會發(fā)展的重要力量。
