本文來(lái)自微信公眾號(hào)“全球半導(dǎo)體觀察”，作者/竹子。
據(jù)外媒消息，人工智能（AI）芯片帶動(dòng)先進(jìn)封裝需求，市場(chǎng)預(yù)期AI芯片大廠英偉達(dá)（Nvidia）明年將推出新一代制圖芯片架構(gòu)，加速CoWoS封裝需求。
外資評(píng)估，英偉達(dá)H100制圖芯片（GPU）模組第4季供應(yīng)量可到80萬(wàn)至90萬(wàn)個(gè)，較第3季約50萬(wàn)個(gè)增加，預(yù)估明年第1季供應(yīng)量可到100萬(wàn)個(gè)，主要是CoWoS產(chǎn)能持續(xù)提升。
此前廠商動(dòng)態(tài)顯示，CoWoS產(chǎn)能仍短缺，影響包括英偉達(dá)在內(nèi)的大廠AI芯片出貨進(jìn)度。臺(tái)積電在7月下旬法說(shuō)會(huì)指出，CoWoS產(chǎn)能將擴(kuò)增1倍，供不應(yīng)求狀況要到2024年底緩解。
臺(tái)積電CoWoS晶圓新廠落腳竹科銅鑼園區(qū)，業(yè)界消息顯示，預(yù)計(jì)2026年底完成建廠，規(guī)劃2027年第2季或第3季量產(chǎn)。觀察臺(tái)積電CoWoS擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度，業(yè)界消息透露，去年臺(tái)積電CoWoS先進(jìn)封裝月產(chǎn)能約1萬(wàn)片，獨(dú)占CoWoS封裝市場(chǎng)，預(yù)估今年底CoWoS封裝月產(chǎn)能可提升至1.1萬(wàn)片至1.2萬(wàn)片，最快明年第2季臺(tái)積電CoWoS封裝月產(chǎn)能可提升至2.2萬(wàn)片至2.5萬(wàn)片，明年下半年月產(chǎn)能3萬(wàn)片目標(biāo)可期。
目前，對(duì)于CoWoS產(chǎn)能配置，外資法人評(píng)估，英偉達(dá)可從臺(tái)積電取得5000至6000片CoWoS晶圓產(chǎn)量，也將從后段專(zhuān)業(yè)委外封測(cè)代工（OSAT）廠取得2000至3000片CoWoS產(chǎn)量。
臺(tái)積電將于本月19日舉行法人說(shuō)明會(huì)，隨著人工智能（AI）芯片持續(xù)缺貨帶動(dòng)先進(jìn)封裝需求，臺(tái)積電在CoWoS擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)展勢(shì)必成為關(guān)注焦點(diǎn)。法人評(píng)估，臺(tái)積電占有大部分CoWoS產(chǎn)能訂單，不過(guò)日月光投控、艾克爾、聯(lián)電等，也將卡位CoWoS封裝制造。
根據(jù)TrendForce集邦咨詢研究指出,AI及HPC等芯片對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)的需求日益提升，其中，以TSMC的CoWoS為目前AI服務(wù)器芯片主力采用者。CoWoS封裝技術(shù)主要分為CoW和oS兩段，其中，CoW主要整合各種Logic IC（如CPU、GPU、AISC等）及HBM存儲(chǔ)器等，另外，oS部分則將上述CoW以凸塊（Solder Bump）等接合，封裝在基板上，最后再整合到PCBA，成為服務(wù)器主機(jī)板的主要運(yùn)算單元，與其他零部件如網(wǎng)絡(luò)、儲(chǔ)存、電源供應(yīng)單元（PSU）及其他I/O等組成完整的AI服務(wù)器系統(tǒng)。
TrendForce集邦咨詢觀察，估計(jì)在高端AI芯片及HBM強(qiáng)烈需求下，TSMC于2023年底CoWoS月產(chǎn)能有望達(dá)12K，其中，NVIDIA在A100及H100等相關(guān)AI Server需求帶動(dòng)下，對(duì)CoWoS產(chǎn)能較年初需求量，估提升近5成，加上AMD、Google等高端AI芯片需求成長(zhǎng)下，將使下半年CoWoS產(chǎn)能較為緊迫，而此強(qiáng)勁需求將延續(xù)至2024年，預(yù)估若在相關(guān)設(shè)備齊備下，先進(jìn)封裝產(chǎn)能將再成長(zhǎng)3-4成。
TrendForce集邦咨詢指出，值得注意的是，在AI較急促需求下，無(wú)論是HBM或CoWoS生產(chǎn)過(guò)程中，得后續(xù)觀察周邊配套措施，例如硅通孔封裝技術(shù)（TSV）、中介層電路板（Interposer）以及相關(guān)設(shè)備（如濕制程設(shè)備）等是否能到位，如前置時(shí)間（Lead Time）等考量。而在AI強(qiáng)勁需求持續(xù)下，估NVIDIA針對(duì)CoWoS相關(guān)制程，亦不排除將評(píng)估其他類(lèi)似先進(jìn)封裝外援，例如Amkor或Samsung等，以應(yīng)對(duì)可能供不應(yīng)求的情形。
