本文來(lái)自微信公眾號(hào)“全球半導(dǎo)體觀察”，作者/輕語(yǔ)。
10月11日，安靠公司（Amkor）宣布其位于越南北寧省Yen Phong 2C工業(yè)園區(qū)的芯片工廠正式開(kāi)業(yè)。新工廠將成為Amkor最大的工廠，占地57英畝，將在2035年之前投資達(dá)16億美元（約人民幣116.82億元），主要提供先進(jìn)的系統(tǒng)級(jí)封裝和測(cè)試解決方案，滿足半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對(duì)先進(jìn)封裝的需求。但目前該公司暫未透露新廠的產(chǎn)能和測(cè)試能力。
多方搶攻CoWoS
人工智能（AI）熱潮持續(xù)，帶動(dòng)CoWoS產(chǎn)能需求，臺(tái)積電從中受益，該公司占有大部分CoWoS產(chǎn)能訂單。
不過(guò)日月光投控、安靠、聯(lián)電等也將卡位CoWoS封裝制造。業(yè)界認(rèn)為，臺(tái)積電CoWoS產(chǎn)能未來(lái)幾季已供不應(yīng)求，因此部分產(chǎn)能需求有望轉(zhuǎn)移至安靠工廠。
而當(dāng)前全球正火熱的英偉達(dá)人工智能芯片采用的是2.5D封裝技術(shù)整合，這部分正由臺(tái)積電負(fù)責(zé)。前段時(shí)間，英偉達(dá)曾透露AI芯片GH200、通用服務(wù)器芯片L40S等新品即將量產(chǎn)，市場(chǎng)傳出，L40S不需2.5D封裝，由日月光集團(tuán)與旗下矽品、安靠等分食后段封裝訂單。
據(jù)TrendForce集邦咨詢指出，在AI強(qiáng)勁需求持續(xù)下，估NVIDIA針對(duì)CoWoS相關(guān)制程，亦不排除將評(píng)估其他類似先進(jìn)封裝外援，例如安靠或三星等，以應(yīng)對(duì)可能供不應(yīng)求的情形。
而安靠曾公布類CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能擴(kuò)充計(jì)劃。據(jù)媒體引述封測(cè)業(yè)者透露，2023年初安靠2.5D先進(jìn)封裝月產(chǎn)能約3000片，預(yù)期2023年底、2024年上半提升到5000片，2024年底力拼7000片的倍數(shù)成長(zhǎng)水準(zhǔn)。
日月光投控表示，在先進(jìn)封裝CoWoS相關(guān)領(lǐng)域有服務(wù)項(xiàng)目。另?yè)?jù)中國(guó)臺(tái)灣媒體《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，隨著近期CoWoS產(chǎn)能短缺，日月光投控旗下日月光半導(dǎo)體布局因具備扇出型FOCoS-Bridge封裝技術(shù)，被主要芯片商欽點(diǎn)承接CoW后的OS業(yè)務(wù)。
同時(shí)，據(jù)韓國(guó)媒體Etnews9月中旬報(bào)導(dǎo)，三星為了追上臺(tái)積電先進(jìn)封裝人工智能(AI)芯片，將推出FO-PLP的2.5D先進(jìn)封裝技術(shù)吸引客戶。三星DS部門先進(jìn)封裝（AVP）團(tuán)隊(duì)開(kāi)始研發(fā)將FO-PLP先進(jìn)封裝用于2.5D芯片封裝，可將SoC和HBM整合到矽中介層，建構(gòu)成完整芯片。
值得一提的是，三星FO-PLP 2.5D是在方形基板封裝，臺(tái)積電CoWoS 2.5D是圓形基板，三星FO-PLP 2.5D不會(huì)有邊緣基板損耗問(wèn)題，有較高生產(chǎn)率，但因要將芯片由晶圓移植到方形基板，作業(yè)程序較復(fù)雜。
CoWoS強(qiáng)勁需求將延續(xù)
CoWoS是一種2.5D、3D的封裝技術(shù)，即把芯片堆疊起來(lái)，再封裝于基板上，最終形成2.5D、3D的型態(tài)，可以減少芯片的空間，同時(shí)還減少功耗和成本。CoWoS封裝技術(shù)應(yīng)用于高性能運(yùn)算、人工智能、數(shù)據(jù)中心、5G、物聯(lián)網(wǎng)、車用電子等領(lǐng)域。
TrendForce集邦咨詢研究表示，AI及HPC等芯片對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)的需求日益提升，其中，以臺(tái)積電的CoWoS為目前AI服務(wù)器芯片主力采用者。CoWoS封裝技術(shù)主要分為CoW和oS兩段，其中，CoW主要整合各種Logic IC（如CPU、GPU、AISC等）及HBM存儲(chǔ)器等，另外，oS部分則將上述CoW以凸塊（Solder Bump）等接合，封裝在基板上，最后再整合到PCBA，成為服務(wù)器主機(jī)板的主要運(yùn)算單元，與其他零部件如網(wǎng)絡(luò)、儲(chǔ)存、電源供應(yīng)單元（PSU）及其他I/O等組成完整的AI服務(wù)器系統(tǒng)。
TrendForce集邦咨詢觀察，估計(jì)在高端AI芯片及HBM強(qiáng)烈需求下，TSMC于2023年底CoWoS月產(chǎn)能有望達(dá)12K，其中，NVIDIA在A100及H100等相關(guān)AI Server需求帶動(dòng)下，對(duì)CoWoS產(chǎn)能較年初需求量，估提升近5成，加上AMD、Google等高端AI芯片需求成長(zhǎng)下，將使下半年CoWoS產(chǎn)能較為緊迫，而此強(qiáng)勁需求將延續(xù)至2024年，預(yù)估若在相關(guān)設(shè)備齊備下，先進(jìn)封裝產(chǎn)能將再成長(zhǎng)3-4成。
