本文來自滿天芯，內(nèi)容綜合臺(tái)媒經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)、DIGITIMES等。
全球半導(dǎo)體市場(chǎng)盡管能見度仍低，客戶以急單、短單居多，但半導(dǎo)體廠認(rèn)為供應(yīng)鏈庫存有效去化，將恢復(fù)健康水位，明年景氣可望好轉(zhuǎn)。
雖然在歷經(jīng)前兩年榮景后，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨供應(yīng)鏈重復(fù)下單、庫存過高的調(diào)整壓力，加上國際環(huán)境影響，今年半導(dǎo)體產(chǎn)值恐將出現(xiàn)負(fù)成長，中國臺(tái)灣“工研院產(chǎn)科國際所”預(yù)估，衰退幅度將逾1成，但明年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值可望較今年增加。
其中車電等部分市場(chǎng)需求持續(xù)低迷，不過，臺(tái)積電觀察到個(gè)人計(jì)算機(jī)和智能手機(jī)終端市場(chǎng)有需求穩(wěn)定的一些早期跡象，并認(rèn)為半導(dǎo)體景氣已接近谷底。
臺(tái)積電指出，客戶持續(xù)謹(jǐn)慎控制庫存，庫存消化將延續(xù)至第4季，預(yù)期供應(yīng)鏈庫存可能持續(xù)降低，并達(dá)到更健康的水位，2024年?duì)I運(yùn)可望健康成長。
半導(dǎo)體廠多認(rèn)為庫存問題明年可望逐步解除，需求回溫情況將是牽動(dòng)明年?duì)I運(yùn)表現(xiàn)的關(guān)鍵。
面板驅(qū)動(dòng)IC廠天鈺表示，客戶庫存已去化得差不多，未來營運(yùn)展望已看希望。感測(cè)芯片廠原相也指出，今年?duì)I運(yùn)受到供應(yīng)鏈庫存調(diào)整影響，明年可望回復(fù)比較正常情況。
網(wǎng)通芯片廠瑞昱及觸控芯片廠義隆電看好在計(jì)算機(jī)出貨可望回升下，明年?duì)I運(yùn)表現(xiàn)有機(jī)會(huì)隨著好轉(zhuǎn)。工研院產(chǎn)科國際所預(yù)估，明年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值可望較今年增加逾1成水平。
瑞銀科技產(chǎn)業(yè)分析師劉宇喬指出，由于庫存逐漸正常化，加上三大利多的催化，推升半導(dǎo)體供應(yīng)鏈明年將恢復(fù)銷售增長。這三大利多分別是：人工智能（AI）及高速運(yùn)算的需求提升、汽車相關(guān)需求增長、成熟技術(shù)產(chǎn)品替換需求發(fā)酵。
DIGITIMES研究中心表示，上游零組件的庫存水平將逐步邁向正常區(qū)間，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)2024年有望較低迷的2023年重回成長軌道。
DIGITIMES研究中心觀察，明年科技產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)，預(yù)期庫存水位逐步邁向正常、半導(dǎo)體市場(chǎng)將回到正常軌道；高階AI服務(wù)器今年出貨17.41萬臺(tái)，年增415.1%，明年上看37.28萬臺(tái)，年增114.1%；生成式AI應(yīng)用將從云端向邊緣端推進(jìn)，將有利PC、手機(jī)市場(chǎng)回升。電動(dòng)車市場(chǎng)部分，預(yù)期市場(chǎng)仍將維持40%成長，中國大陸業(yè)者持續(xù)開拓海外商機(jī)；另外，印度擁有多項(xiàng)有利條件，是ICT產(chǎn)業(yè)布局新重點(diǎn)，而云服務(wù)及數(shù)字轉(zhuǎn)型驅(qū)動(dòng)，也可維持成長。
