工信部印發(fā)《國家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南》

工業(yè)和信息化部科技司、裝備工業(yè)一司、電子信息司
為切實(shí)發(fā)揮標(biāo)準(zhǔn)對(duì)推動(dòng)汽車芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的支撐和引領(lǐng)作用,工業(yè)和信息化部依據(jù)《國家標(biāo)準(zhǔn)化發(fā)展綱要》《新產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化領(lǐng)航工程實(shí)施方案(2023—2035年)》等,組織編制了《國家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南》?,F(xiàn)印發(fā)給你們,請(qǐng)結(jié)合實(shí)際貫徹執(zhí)行。

工業(yè)和信息化部近日印發(fā)《國家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南》,提出到2025年,制定30項(xiàng)以上汽車芯片重點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn),明確環(huán)境及可靠性、電磁兼容、功能安全及信息安全等基礎(chǔ)性要求,制定控制、計(jì)算、存儲(chǔ)、功率及通信芯片等重點(diǎn)產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)規(guī)范,形成整車及關(guān)鍵系統(tǒng)匹配試驗(yàn)方法,滿足汽車芯片產(chǎn)品安全、可靠應(yīng)用和試點(diǎn)示范的基本需要。到2030年,制定70項(xiàng)以上汽車芯片相關(guān)標(biāo)準(zhǔn),進(jìn)一步完善基礎(chǔ)通用、產(chǎn)品與技術(shù)應(yīng)用及匹配試驗(yàn)的通用性要求,實(shí)現(xiàn)對(duì)于前瞻性、融合性汽車芯片技術(shù)與產(chǎn)品研發(fā)的有效支撐,基本完成對(duì)汽車芯片典型應(yīng)用場(chǎng)景及其試驗(yàn)方法的全覆蓋,滿足構(gòu)建安全、開放和可持續(xù)汽車芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)的需要。

關(guān)于印發(fā)國家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南的通知

工信廳科〔2023〕80號(hào)

各省、自治區(qū)、直轄市工業(yè)和信息化主管部門,有關(guān)行業(yè)協(xié)會(huì)、標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)組織和專業(yè)機(jī)構(gòu):

為切實(shí)發(fā)揮標(biāo)準(zhǔn)對(duì)推動(dòng)汽車芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的支撐和引領(lǐng)作用,工業(yè)和信息化部依據(jù)《國家標(biāo)準(zhǔn)化發(fā)展綱要》《新產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化領(lǐng)航工程實(shí)施方案(2023—2035年)》等,組織編制了《國家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南》?,F(xiàn)印發(fā)給你們,請(qǐng)結(jié)合實(shí)際貫徹執(zhí)行。

工業(yè)和信息化部辦公廳

2023年12月29日

國家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南

前言

汽車芯片是汽車電子系統(tǒng)的核心元器件,是汽車產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)型升級(jí)的重要基礎(chǔ)。與消費(fèi)類及工業(yè)類芯片相比,汽車芯片的應(yīng)用場(chǎng)景更為特殊,對(duì)環(huán)境適應(yīng)性、可靠性和安全性的要求更為嚴(yán)苛,需要充分考慮芯片在汽車上應(yīng)用的實(shí)際需求,有效開展汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)化工作,更好滿足汽車技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展需要。與此同時(shí),隨著新能源汽車產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展,智能化、網(wǎng)聯(lián)化等技術(shù)在汽車領(lǐng)域加速融合應(yīng)用,我國汽車芯片的技術(shù)先進(jìn)性、產(chǎn)品覆蓋度和應(yīng)用成熟度不斷提升,也為開展汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)化工作奠定了良好基礎(chǔ)。

為深入貫徹落實(shí)《國家標(biāo)準(zhǔn)化發(fā)展綱要》《新產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化領(lǐng)航工程實(shí)施方案(2023—2035年)》等要求,科學(xué)規(guī)劃和系統(tǒng)部署汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)化工作,引導(dǎo)和規(guī)范汽車芯片功能、性能測(cè)試及選型應(yīng)用,推動(dòng)汽車芯片產(chǎn)業(yè)的健康可持續(xù)發(fā)展,工業(yè)和信息化部梳理編制了《國家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南》,基于汽車芯片技術(shù)結(jié)構(gòu)及應(yīng)用場(chǎng)景需求搭建標(biāo)準(zhǔn)體系架構(gòu),以汽車技術(shù)邏輯結(jié)構(gòu)為基礎(chǔ),提出標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)的總體架構(gòu)、內(nèi)容及標(biāo)準(zhǔn)重點(diǎn)建設(shè)方向,充分發(fā)揮標(biāo)準(zhǔn)在汽車芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展中的引導(dǎo)和規(guī)范作用,為打造可持續(xù)發(fā)展的汽車芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)提供支撐。

一、總體要求

(一)指導(dǎo)思想

堅(jiān)持以習(xí)近平新時(shí)代中國特色社會(huì)主義思想為指導(dǎo),全面貫徹黨的二十大精神,深入推進(jìn)新型工業(yè)化,積極落實(shí)《國家標(biāo)準(zhǔn)化發(fā)展綱要》《新產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化領(lǐng)航工程實(shí)施方案(2023—2035年)》等要求,加快推進(jìn)制造強(qiáng)國建設(shè),分階段構(gòu)建跨行業(yè)、跨領(lǐng)域、適應(yīng)我國技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展需要的國家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系,充分發(fā)揮標(biāo)準(zhǔn)的基礎(chǔ)性、引領(lǐng)性和規(guī)范性作用,有序推進(jìn)標(biāo)準(zhǔn)研制和貫徹實(shí)施,加速推動(dòng)汽車芯片研發(fā)應(yīng)用,支撐和保障汽車產(chǎn)業(yè)健康可持續(xù)發(fā)展。

(二)基本原則

立足國情、統(tǒng)籌規(guī)劃。結(jié)合我國汽車芯片技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀特點(diǎn),發(fā)揮政府在頂層設(shè)計(jì)、組織協(xié)調(diào)和政策制定等方面的引導(dǎo)作用,鼓勵(lì)行業(yè)機(jī)構(gòu)、產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)積極參與,構(gòu)建國家標(biāo)準(zhǔn)、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)協(xié)同發(fā)展的標(biāo)準(zhǔn)化工作格局,形成適合我國國情的汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系。

基礎(chǔ)先立、急用先行。分階段規(guī)劃布局汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)重點(diǎn)任務(wù),結(jié)合行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀和未來應(yīng)用需求,持續(xù)完善標(biāo)準(zhǔn)體系,合理安排標(biāo)準(zhǔn)的制修訂進(jìn)度,加快推進(jìn)面向基礎(chǔ)、共性和重點(diǎn)產(chǎn)品等急需標(biāo)準(zhǔn)項(xiàng)目的研究制定。

創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)、融合發(fā)展。發(fā)揮標(biāo)準(zhǔn)在技術(shù)創(chuàng)新、成果轉(zhuǎn)化、整體競(jìng)爭(zhēng)力提升等方面的引導(dǎo)作用,以產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展需求為導(dǎo)向,充分融合汽車和集成電路行業(yè)在技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)業(yè)化發(fā)展和市場(chǎng)推廣等方面優(yōu)勢(shì),加強(qiáng)行業(yè)統(tǒng)籌協(xié)調(diào),推動(dòng)汽車芯片產(chǎn)業(yè)健康可持續(xù)發(fā)展。

開放兼容、動(dòng)態(tài)完善。結(jié)合國際和國內(nèi)產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì),強(qiáng)化標(biāo)準(zhǔn)對(duì)于汽車芯片應(yīng)用場(chǎng)景需求的適配,不斷動(dòng)態(tài)優(yōu)化完善汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系。提升標(biāo)準(zhǔn)制度型開放水平,注重國內(nèi)國際標(biāo)準(zhǔn)協(xié)調(diào)兼容,積極參與相關(guān)國際標(biāo)準(zhǔn)法規(guī)制定協(xié)調(diào),貢獻(xiàn)我國汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)研制經(jīng)驗(yàn)。

(三)建設(shè)目標(biāo)

根據(jù)汽車芯片技術(shù)現(xiàn)狀、產(chǎn)業(yè)應(yīng)用需要及未來發(fā)展趨勢(shì),分階段建立健全我國汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系。加大力量?jī)?yōu)先制定基礎(chǔ)、共性及重點(diǎn)產(chǎn)品等急需標(biāo)準(zhǔn),構(gòu)建汽車芯片設(shè)計(jì)開發(fā)與應(yīng)用的基礎(chǔ);再根據(jù)技術(shù)成熟度,逐步推進(jìn)產(chǎn)品應(yīng)用和匹配試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)制定,切實(shí)滿足市場(chǎng)化應(yīng)用需求。通過建立完善的汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系,引導(dǎo)和推動(dòng)我國汽車芯片技術(shù)發(fā)展和產(chǎn)品應(yīng)用,培育我國汽車芯片技術(shù)自主創(chuàng)新環(huán)境,提升整體技術(shù)水平和國際競(jìng)爭(zhēng)力,打造安全、開放和可持續(xù)的汽車芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

到2025年,制定30項(xiàng)以上汽車芯片重點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn),明確環(huán)境及可靠性、電磁兼容、功能安全及信息安全等基礎(chǔ)性要求,制定控制、計(jì)算、存儲(chǔ)、功率及通信芯片等重點(diǎn)產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)規(guī)范,形成整車及關(guān)鍵系統(tǒng)匹配試驗(yàn)方法,滿足汽車芯片產(chǎn)品安全、可靠應(yīng)用和試點(diǎn)示范的基本需要。

到2030年,制定70項(xiàng)以上汽車芯片相關(guān)標(biāo)準(zhǔn),進(jìn)一步完善基礎(chǔ)通用、產(chǎn)品與技術(shù)應(yīng)用及匹配試驗(yàn)的通用性要求,實(shí)現(xiàn)對(duì)于前瞻性、融合性汽車芯片技術(shù)與產(chǎn)品研發(fā)的有效支撐,基本完成對(duì)汽車芯片典型應(yīng)用場(chǎng)景及其試驗(yàn)方法的全覆蓋,滿足構(gòu)建安全、開放和可持續(xù)汽車芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)的需要。

二、建設(shè)思路

汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系基于汽車芯片技術(shù)結(jié)構(gòu),適應(yīng)我國汽車芯片技術(shù)產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì),形成從汽車芯片應(yīng)用場(chǎng)景需求出發(fā),以汽車芯片通用要求為基礎(chǔ)、各類汽車芯片應(yīng)用技術(shù)條件為核心、汽車芯片系統(tǒng)及整車匹配試驗(yàn)為閉環(huán)的汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系技術(shù)邏輯結(jié)構(gòu)。以“汽車芯片應(yīng)用場(chǎng)景”為出發(fā)點(diǎn)和立足點(diǎn),包括動(dòng)力系統(tǒng)、底盤系統(tǒng)、車身系統(tǒng)、座艙系統(tǒng)及智駕系統(tǒng)五個(gè)方面,向上延伸形成基于應(yīng)用場(chǎng)景需求的汽車芯片各項(xiàng)技術(shù)規(guī)范及試驗(yàn)方法。

根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)容分為基礎(chǔ)通用、產(chǎn)品與技術(shù)應(yīng)用和匹配試驗(yàn)三類標(biāo)準(zhǔn)。其中,基礎(chǔ)通用類標(biāo)準(zhǔn)主要涉及汽車芯片的共性要求;產(chǎn)品與技術(shù)應(yīng)用類標(biāo)準(zhǔn)基于汽車芯片產(chǎn)品的基本功能劃分為多個(gè)部分,并根據(jù)技術(shù)和產(chǎn)品的成熟度、發(fā)展趨勢(shì)制定相應(yīng)標(biāo)準(zhǔn);匹配試驗(yàn)類標(biāo)準(zhǔn)包含系統(tǒng)和整車兩個(gè)層級(jí)的汽車芯片匹配試驗(yàn)驗(yàn)證要求。三類標(biāo)準(zhǔn)共同實(shí)現(xiàn)不同應(yīng)用場(chǎng)景下汽車關(guān)鍵芯片從器件—模塊—系統(tǒng)—整車的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)全覆蓋。汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系技術(shù)邏輯結(jié)構(gòu)如圖1所示。

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圖1汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系技術(shù)邏輯結(jié)構(gòu)圖

應(yīng)用場(chǎng)景:芯片在汽車不同零部件系統(tǒng)、不同工作場(chǎng)景的功能、性能差異較大,因此標(biāo)準(zhǔn)體系的技術(shù)邏輯應(yīng)充分考慮汽車芯片的應(yīng)用場(chǎng)景。根據(jù)汽車作為智能化運(yùn)載工具所需實(shí)現(xiàn)的各項(xiàng)功能,其芯片的應(yīng)用場(chǎng)景劃分為動(dòng)力系統(tǒng)、底盤系統(tǒng)、車身系統(tǒng)、座艙系統(tǒng)和智駕系統(tǒng)。

基礎(chǔ)通用:基于汽車行業(yè)對(duì)芯片的可靠性、運(yùn)行穩(wěn)定性和安全性等應(yīng)用需求,提取出汽車芯片共性通用要求,主要包括環(huán)境及可靠性、電磁兼容、功能安全和信息安全共4個(gè)方面的要求。

產(chǎn)品與技術(shù)應(yīng)用:根據(jù)實(shí)現(xiàn)功能的不同,將汽車芯片產(chǎn)品分為控制芯片、計(jì)算芯片、傳感芯片、通信芯片、存儲(chǔ)芯片、安全芯片、功率芯片、驅(qū)動(dòng)芯片、電源管理芯片和其他類芯片共10個(gè)類別,再基于具體應(yīng)用場(chǎng)景、實(shí)現(xiàn)方式和主要功能等對(duì)各類汽車芯片進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)規(guī)劃。其中,控制芯片主要涉及通用要求、動(dòng)力系統(tǒng)、底盤系統(tǒng)等技術(shù)方向;計(jì)算芯片包括智能座艙和智能駕駛芯片;傳感芯片主要涉及可見光圖像、紅外熱成像、毫米波雷達(dá)、激光雷達(dá)及其他各類傳感器等技術(shù)方向;通信芯片主要涉及蜂窩、直連、衛(wèi)星、專用無線短距傳輸、藍(lán)牙、無線局域網(wǎng)(WLAN)、超寬帶(UWB)、及以太網(wǎng)等車內(nèi)外通信技術(shù)方向;存儲(chǔ)芯片主要涉及靜態(tài)存儲(chǔ)(SRAM)、動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)(DRAM)、非易失閃存(包括NOR FLASH、NAND FLASH、EEPROM)等技術(shù)方向;安全芯片是指以獨(dú)立芯片的形式存在的、為車載端提供信息安全服務(wù)的芯片;功率芯片主要涉及絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)、金屬-氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管(MOSFET)等技術(shù)方向;驅(qū)動(dòng)芯片主要涉及通用要求、功率驅(qū)動(dòng)、顯示驅(qū)動(dòng)等技術(shù)方向;電源管理芯片主要涉及通用要求、電池管理系統(tǒng)(BMS)、數(shù)字隔離器等技術(shù)方向;其他類芯片包括系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片(SBC)等。

匹配試驗(yàn):汽車芯片在滿足芯片通用要求和自身技術(shù)指標(biāo)基礎(chǔ)上,還應(yīng)符合汽車行駛狀態(tài)下與所屬零部件系統(tǒng)及整車的匹配要求,因此需要對(duì)芯片與系統(tǒng)/整車匹配情況進(jìn)行試驗(yàn)驗(yàn)證。其中,整車匹配包括整車匹配道路試驗(yàn)、整車匹配臺(tái)架試驗(yàn)2個(gè)技術(shù)方向。

三、建設(shè)內(nèi)容

(一)體系架構(gòu)

依據(jù)汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系的技術(shù)邏輯結(jié)構(gòu),綜合各類汽車芯片在汽車不同應(yīng)用場(chǎng)景下的性能要求、功能要求及試驗(yàn)方法,將汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系架構(gòu)定義為基礎(chǔ)、通用要求、產(chǎn)品與技術(shù)應(yīng)用、匹配試驗(yàn)等4個(gè)部分,同時(shí)根據(jù)內(nèi)容范圍、技術(shù)要求等方面的共性和差異,對(duì)4個(gè)部分做進(jìn)一步細(xì)分,形成內(nèi)容完整、結(jié)構(gòu)合理、層次清晰的17個(gè)子類(如圖2所示,括號(hào)內(nèi)數(shù)字為體系編號(hào))。

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圖2汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系架構(gòu)

(二)體系內(nèi)容

汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系涵蓋以下標(biāo)準(zhǔn)類型及重點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)方向。

1.基礎(chǔ)(100)

基礎(chǔ)類標(biāo)準(zhǔn)包括汽車芯片術(shù)語和定義標(biāo)準(zhǔn)。

術(shù)語和定義標(biāo)準(zhǔn)用于統(tǒng)一汽車芯片領(lǐng)域的基本概念,對(duì)汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)制定過程中涉及的常用術(shù)語進(jìn)行統(tǒng)一定義,保證術(shù)語使用的規(guī)范性和含義的一致性,同時(shí)為其他各部分標(biāo)準(zhǔn)的制定提供規(guī)范化術(shù)語支撐。汽車芯片術(shù)語和定義標(biāo)準(zhǔn)將在現(xiàn)行集成電路相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)基礎(chǔ)上,從芯片產(chǎn)品搭載在汽車上的實(shí)際功能和應(yīng)用角度出發(fā),對(duì)特有術(shù)語進(jìn)行定義并體現(xiàn)汽車芯片產(chǎn)品分類。

2.通用要求(200)

通用要求類標(biāo)準(zhǔn)對(duì)汽車芯片的共性要求和評(píng)價(jià)準(zhǔn)則進(jìn)行統(tǒng)一規(guī)范,主要包括環(huán)境及可靠性、電磁兼容、功能安全和信息安全4個(gè)方面。

環(huán)境及可靠性標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范在復(fù)雜環(huán)境條件下汽車芯片或多器件協(xié)作系統(tǒng)的可靠性要求,預(yù)防可能發(fā)生的各種潛在故障,從而提高汽車產(chǎn)品的可靠性和安全性。標(biāo)準(zhǔn)重點(diǎn)建設(shè)方向包括環(huán)境及可靠性通用規(guī)范、試驗(yàn)方法和要求、一致性檢驗(yàn)規(guī)程等。其中,將優(yōu)先制定汽車芯片和電動(dòng)汽車芯片環(huán)境及可靠性通用規(guī)范等標(biāo)準(zhǔn)。

電磁兼容標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范汽車芯片或多器件協(xié)作系統(tǒng)各主要功能節(jié)點(diǎn)及其下屬系統(tǒng)在復(fù)雜電磁環(huán)境下的功能可靠性保障能力,其主要目的一是規(guī)定芯片電磁能量發(fā)射,避免對(duì)其他器件或系統(tǒng)產(chǎn)生影響;二是規(guī)定芯片或多器件協(xié)作系統(tǒng)的電磁抗干擾能力,使其可在汽車電磁環(huán)境中可靠運(yùn)行。標(biāo)準(zhǔn)重點(diǎn)建設(shè)方向?yàn)槠囆酒姶偶嫒菰囼?yàn)標(biāo)準(zhǔn)等。

功能安全標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范汽車芯片企業(yè)流程管理措施、芯片產(chǎn)品內(nèi)部多功能模塊的流程管理及技術(shù)措施等要求,其主要目的是避免系統(tǒng)性失效和硬件隨機(jī)失效導(dǎo)致的不合理風(fēng)險(xiǎn)。標(biāo)準(zhǔn)重點(diǎn)建設(shè)方向?yàn)楣δ馨踩雽?dǎo)體應(yīng)用指南等。

信息安全標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范汽車芯片應(yīng)滿足的信息安全要求和應(yīng)具備的信息安全功能。通過芯片的信息安全設(shè)計(jì)、流程管理等措施,避免因攻擊導(dǎo)致芯片數(shù)據(jù)、外部接口及軟硬件安全等受到威脅。標(biāo)準(zhǔn)重點(diǎn)建設(shè)方向?yàn)樾畔踩夹g(shù)規(guī)范等。

3.產(chǎn)品與技術(shù)應(yīng)用(300)

產(chǎn)品與技術(shù)應(yīng)用類標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范在汽車上應(yīng)用的各類芯片所應(yīng)符合的技術(shù)要求及試驗(yàn)方法。此類標(biāo)準(zhǔn)涵蓋控制芯片、計(jì)算芯片、傳感芯片、通信芯片、存儲(chǔ)芯片、安全芯片、功率芯片、驅(qū)動(dòng)芯片、電源管理芯片和其他類芯片10個(gè)類別。

控制芯片標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范汽車上各類控制器、動(dòng)力系統(tǒng)、底盤系統(tǒng)等控制芯片技術(shù)要求及試驗(yàn)方法。標(biāo)準(zhǔn)重點(diǎn)建設(shè)方向包括通用要求和動(dòng)力系統(tǒng)、底盤系統(tǒng)控制芯片等。

計(jì)算芯片標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范汽車用于人機(jī)交互、智能座艙、視覺融合處理、智能規(guī)劃、決策控制等領(lǐng)域執(zhí)行復(fù)雜邏輯運(yùn)算和大量數(shù)據(jù)處理任務(wù)的芯片技術(shù)要求及試驗(yàn)方法。標(biāo)準(zhǔn)重點(diǎn)建設(shè)方向包括智能座艙和智能駕駛計(jì)算芯片等。

傳感芯片標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范汽車用于感知和探測(cè)外界信號(hào)、化學(xué)組成、溫濕度等物理?xiàng)l件的芯片技術(shù)要求及試驗(yàn)方法。標(biāo)準(zhǔn)重點(diǎn)建設(shè)方向包括環(huán)境感知傳感芯片和電動(dòng)車用傳感芯片等。其中,將優(yōu)先制定圖像傳感與處理、毫米波雷達(dá)、激光雷達(dá)、電動(dòng)車用電壓/位置/磁場(chǎng)檢測(cè)等芯片標(biāo)準(zhǔn)。

通信芯片標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范汽車用于內(nèi)部設(shè)備之間及汽車與外界其他設(shè)備進(jìn)行信息交互和處理的芯片技術(shù)要求及試驗(yàn)方法。標(biāo)準(zhǔn)重點(diǎn)建設(shè)方向包括車載無線通信和車內(nèi)通信芯片等。其中,將優(yōu)先制定蜂窩通信、直連通信、衛(wèi)星定位、藍(lán)牙、專用無線短距傳輸、WLAN、UWB、NFC、ETC等車載無線通信芯片,以及LIN、CAN、以太網(wǎng)PHY、以太網(wǎng)交換機(jī)、中央網(wǎng)關(guān)、串行器和解串器、音視頻總線等車內(nèi)通信芯片相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)。

存儲(chǔ)芯片標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范汽車用于數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的芯片技術(shù)要求及試驗(yàn)方法。標(biāo)準(zhǔn)重點(diǎn)建設(shè)方向包括易失性和非易失性存儲(chǔ)器芯片。其中,將優(yōu)先推進(jìn)DRAM、SRAM、NOR FLASH、NAND FLASH、EEPROM等芯片標(biāo)準(zhǔn)制定。

安全芯片標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范汽車用于提供信息安全服務(wù)的芯片技術(shù)要求及試驗(yàn)方法。標(biāo)準(zhǔn)重點(diǎn)建設(shè)方向?yàn)槠嚢踩酒a(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)等。

功率芯片標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范汽車用于處理高電壓、大電流工況的芯片技術(shù)要求及試驗(yàn)方法。標(biāo)準(zhǔn)重點(diǎn)建設(shè)方向包括電動(dòng)汽車用IGBT模塊、功率模塊、功率分立器件等。

驅(qū)動(dòng)芯片標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范汽車用于驅(qū)動(dòng)各系統(tǒng)主芯片、電路或部件進(jìn)行工作的芯片技術(shù)要求及試驗(yàn)方法。標(biāo)準(zhǔn)重點(diǎn)建設(shè)方向包括驅(qū)動(dòng)芯片、功率驅(qū)動(dòng)芯片、顯示驅(qū)動(dòng)芯片等。

電源管理芯片標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范汽車用于內(nèi)部電路電能轉(zhuǎn)換、配電、檢測(cè)、電源信號(hào)(電流、電壓)整形及處理的芯片技術(shù)要求及試驗(yàn)方法。標(biāo)準(zhǔn)重點(diǎn)建設(shè)方向包括電源管理芯片、模擬前端芯片、數(shù)字隔離器芯片等。

其他類芯片標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范不屬于上述各類的汽車芯片技術(shù)要求及試驗(yàn)方法。一般為暫無明確分類的新技術(shù)、新產(chǎn)品。

4.匹配試驗(yàn)(400)

匹配試驗(yàn)類標(biāo)準(zhǔn)包括汽車芯片在所屬零部件系統(tǒng)或整車搭載狀態(tài)下的試驗(yàn)方法。

系統(tǒng)匹配標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范汽車各類芯片在所屬零部件系統(tǒng)搭載狀態(tài)下的功能及性能匹配試驗(yàn)方法,檢測(cè)汽車芯片在所屬零部件系統(tǒng)上的工作情況。標(biāo)準(zhǔn)重點(diǎn)研究方向?yàn)橄到y(tǒng)匹配試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)等。

整車匹配標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范汽車各類芯片在汽車整車搭載狀態(tài)下的功能及性能匹配試驗(yàn)方法,檢測(cè)汽車芯片在整車工況下的工作情況。標(biāo)準(zhǔn)重點(diǎn)研究方向?yàn)檎嚺_(tái)架、道路匹配試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)等。

四、組織實(shí)施

加強(qiáng)統(tǒng)籌組織協(xié)調(diào)。構(gòu)建跨行業(yè)、跨領(lǐng)域、跨部門協(xié)同發(fā)展、相互促進(jìn)的工作機(jī)制,整合汽車產(chǎn)業(yè)鏈上下游優(yōu)勢(shì)資源力量,發(fā)揮好全國汽車、集成電路、半導(dǎo)體器件標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)等組織作用,加強(qiáng)與通信、信息技術(shù)、北斗衛(wèi)星導(dǎo)航等相關(guān)標(biāo)委會(huì)的工作協(xié)同,統(tǒng)籌合力推進(jìn)汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)化工作。

促進(jìn)標(biāo)準(zhǔn)實(shí)施應(yīng)用。以汽車行業(yè)實(shí)際應(yīng)用需求為導(dǎo)向,推動(dòng)全產(chǎn)業(yè)鏈標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用能力建設(shè),提升標(biāo)準(zhǔn)在汽車芯片研發(fā)、測(cè)試和應(yīng)用等各環(huán)節(jié)的引導(dǎo)和規(guī)范作用。建立健全汽車芯片測(cè)試評(píng)價(jià)體系,支持第三方檢測(cè)能力建設(shè),有力促進(jìn)汽車芯片搭載應(yīng)用,為行業(yè)管理提供支撐保障。

深化國際交流合作。加強(qiáng)國際標(biāo)準(zhǔn)和技術(shù)法規(guī)跟蹤研究,深化與聯(lián)合國世界車輛法規(guī)協(xié)調(diào)論壇(UN/WP.29)、國際標(biāo)準(zhǔn)化組織(ISO)和國際電工委員會(huì)(IEC)等國際組織的交流合作,推動(dòng)與其他國家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)化機(jī)構(gòu)建立技術(shù)交流機(jī)制,在汽車芯片相關(guān)國際標(biāo)準(zhǔn)制定中發(fā)聲獻(xiàn)智。

來源:工業(yè)和信息化部科技司、裝備工業(yè)一司、電子信息司

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