本文來自微信公眾號“EEPW”，作者/EEPW編譯。
2023年，中國化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)歷史性突破。在碳化硅（SiC）晶體生長領(lǐng)域，尤其得到國際IDM廠商的認(rèn)可，中國廠商產(chǎn)能大幅提升。此前，來自中國的SiC材料僅占全球市場的5%。然而，到2024年，預(yù)計將搶占可觀的市場份額。
該領(lǐng)域的主要中國公司，包括SICC、TankeBlue和三安，幾乎都將產(chǎn)能擴(kuò)大了千倍。
我國大約有四到五家從事SiC晶體生長的龍頭企業(yè)，為測算我國SiC晶體生長產(chǎn)能提供了依據(jù)。目前，他們的月產(chǎn)能合計約為60,000單位。隨著各公司積極增產(chǎn)，預(yù)計到2024年月產(chǎn)能將達(dá)到12萬單位，年產(chǎn)能預(yù)計為150萬單位。
與預(yù)計2023年全球SiC晶圓供應(yīng)量約為170萬片相比，預(yù)計中國2024年的供應(yīng)量可能占全球市場份額的一半左右。
據(jù)多位行業(yè)人士和市場研究機(jī)構(gòu)統(tǒng)計，SICC和TankeBlue合計占據(jù)全球約5%的市場份額。相比之下，全球四大領(lǐng)先廠商——Wolfspeed(60%)、Coherent(15%)、Rohm's SiCrystal(13%)和SK Siltron(5%)——持有的份額要大得多。
此前，不少市場研究機(jī)構(gòu)對中國制造商的產(chǎn)能、實際產(chǎn)量、質(zhì)量持懷疑態(tài)度。盡管如此，博世、英飛凌、意法半導(dǎo)體等企業(yè)都與SICC、TankeBlu、三安等企業(yè)簽約、組建合資公司，可以看作是中國實力和品質(zhì)的保證。這間接表明中國在SiC材料供應(yīng)鏈中的參與度正在快速增長。
目前，全球SiC晶圓市場主要采用150毫米晶圓。隨著中國制造商的迅速擴(kuò)張，預(yù)計到2024年該行業(yè)可能會發(fā)生重大轉(zhuǎn)變，導(dǎo)致SiC芯片不再面臨過去的嚴(yán)重短缺，并且隨著中國制造商新產(chǎn)能的投入，可能導(dǎo)致價格顯著下降。這種情況可能會給競爭力較弱的制造商帶來挑戰(zhàn)，特別是那些產(chǎn)量低且生產(chǎn)成本與市場平均定價不符的制造商。
面對新的競爭格局，歐美SiC材料供應(yīng)商在2023年下半年加快了融資活動，唯恐被淘汰。由于SiC市場過熱，中國政府還對2023年新進(jìn)入者的審批流程進(jìn)行了復(fù)雜化。這些限制不僅適用于SiC材料，還適用于硅晶圓，從而阻止了一些成熟的SiC設(shè)計公司擴(kuò)展到SiC領(lǐng)域。硅晶圓行業(yè)，即使其主要股東包括歐洲汽車供應(yīng)鏈的龍頭企業(yè)。
