本文來自微信公眾號“芯智訊”。
5月21日消息，據市場研究機構Yole Group的數(shù)據顯示，2023年第四季度全球先進封裝市場收入環(huán)比增長4%至107億美元。2023年全年的先進封裝市場營收約為378億美元。盡管2023年需求持續(xù)疲軟且客戶庫存持續(xù)消化，但有跡象表明2024年先進封裝市場將恢復增長。
Yole Group預計，2024年第一季度全球先進封裝市場營收將環(huán)比下降12.9%至91億美元。這將是全年先進封裝市場營收最低的季度。
從長期來看，得益于移動和消費、電信和基礎設施以及汽車行業(yè)推動，以及HPC和生成人工智能等大趨勢的推動，預計2024年全年先進封裝市場營收將同比增長9.5%至414億美元，預計到2029年將進一步增長到695億美元，2023年至2029年間的年復合增長率將達到10.7%。
在資本支出(CapEx)方面，到2023年全年，先進封裝領域的主要參與者（包括OSAT、IDM和代工廠）總共在資本支出上投資了約99億美元，同比下滑了21%。不過，大多數(shù)先進封裝公司2023年第四季度的資本支出較2023年三季度季度有所上升。而在2024年一季度，全球先進封裝領域出現(xiàn)了大量投資，Silicon Box、日月光、長電科技、臺積電、雷神公司和NHaced Semiconductors等行業(yè)領導者均發(fā)布了引人注目的公告。其中許多投資都針對新興的生成人工智能領域，突顯了對增強產能和更復雜的包裝技術日益增長的需求。
Yole Group預計，2024年全年，臺積電、英特爾、三星、日月光、安靠和長電科技將在先進封裝領域共同投資約115億美元，同比增長了16.2%。
編輯：芯智訊-浪客劍
