本文來自極客網(wǎng),作者/小刀。
最近一段時(shí)間,微軟又在圍繞Windows Arm做文章,力推所謂的Copilot+AI PC,該P(yáng)C內(nèi)置高通Snapdragon X Elite芯片。為了適應(yīng)Arm硬件和AI功能,微軟已經(jīng)重建Windows 11內(nèi)核。
早在2012年微軟就嘗試過,當(dāng)時(shí)它推出Windows RT版Surface,可惜的是,微軟帶來的Arm體驗(yàn)不盡人意,項(xiàng)目失敗了。Arm設(shè)備無法運(yùn)行x86應(yīng)用,速度也比英特爾、AMD版PC慢很多。
這一次,微軟為Windows 11準(zhǔn)備了許多原生App,還開發(fā)了Prism模擬器。微軟宣稱,支持Prism的程序增加了很多,速度也比之前的模擬器快20%。任何x86和x64應(yīng)用程序,在Snapdragon X Elite Arm平臺(tái)下運(yùn)行于Prism模擬器之上,速度比之前的Arm版Windows平臺(tái)快一倍。
微軟之所以重新打造Arm PC,主要是因?yàn)樗鼒?jiān)信AI將會(huì)在成為消費(fèi)計(jì)算的主要內(nèi)容,Arm芯片算力足夠,可以支撐AI應(yīng)用。同時(shí),蘋果Mac計(jì)算機(jī)早在4年前就已經(jīng)引入Arm芯片,微軟晚了一步,它正在追趕。
高通之后聯(lián)發(fā)科加入戰(zhàn)團(tuán)
正因看到了變革的希望,聯(lián)發(fā)科、高通都加入進(jìn)來。高通已經(jīng)與一些筆記本生產(chǎn)商簽署協(xié)議,向它們提供Arm芯片。
早在2016年微軟就開始接觸高通,試圖將Windows操作系統(tǒng)擴(kuò)展至Arm底層處理器架構(gòu),微軟還向高通授權(quán),讓它開發(fā)Arm版Windows兼容芯片。
消息稱聯(lián)發(fā)科正在開發(fā)基于Arm的PC芯片,它可以運(yùn)行Windows操作系統(tǒng)。不過,聯(lián)發(fā)科芯片預(yù)計(jì)要等到明年才能上市。
不過,PC版聯(lián)發(fā)科芯片采用了已有設(shè)計(jì),開發(fā)時(shí)間會(huì)大幅度縮短。Arm高管此前曾表示,有一個(gè)客戶利用現(xiàn)有組件和已經(jīng)完成的設(shè)計(jì)在9個(gè)月內(nèi)開發(fā)出芯片,大概率指的就是聯(lián)發(fā)科。
除了高通和聯(lián)發(fā)科,英偉達(dá)、AMD也閃準(zhǔn)備在2025年推出Arm PC芯片。不過英偉達(dá)提供的芯片可能會(huì)與聯(lián)發(fā)科芯片組合在一起,它們似乎有意合作開發(fā)強(qiáng)大的游戲芯片。
在此之前,微軟在Arm開發(fā)方面只與高通合作,但Arm CEO證實(shí),雙方的獨(dú)家合作將于今年到期,也就是說聯(lián)發(fā)科、英偉達(dá)、AMD、英特爾都可以參與了。高通CEO Cristiano Amon認(rèn)為,5年內(nèi)50%的Windows PC將會(huì)采用Arm芯片。
聯(lián)發(fā)科并非毫無準(zhǔn)備,它一直在開發(fā)基于Arm打造的Chromebook芯片。既然微軟與高通的合作已經(jīng)到期,聯(lián)發(fā)科順勢(shì)切入也是合乎邏輯的。在智能手機(jī)市場(chǎng),聯(lián)發(fā)科芯片沒有高通驍龍強(qiáng)大,但聯(lián)發(fā)科卻拿下手機(jī)SoC市場(chǎng)36%的份額,高通只有23%,主要是因?yàn)槁?lián)發(fā)科提供的大多是入門級(jí)、中端芯片。
為了與高通競(jìng)爭(zhēng)PC市場(chǎng),聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)合作是一步好棋。英偉達(dá)占據(jù)全球桌面顯卡市場(chǎng)的88%,今年還會(huì)推出強(qiáng)大的RTX 50系列顯卡,強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手對(duì)聯(lián)發(fā)科有益。
之前聯(lián)發(fā)科推出的Dimensity Auto Cockpit SoC芯片已經(jīng)集成英偉達(dá)顯示芯片,如果能將英偉達(dá)GPU技術(shù)放進(jìn)手機(jī)、PC芯片,肯定可以提升競(jìng)爭(zhēng)力。
蘋果M芯片珠玉在前
微軟、高通、聯(lián)發(fā)科之所以突然如此積極,主要是因?yàn)樘O果MacBook和iPad大獲成功,它們內(nèi)置的正是M1、M2、M3和最新的M4芯片,全是基于Arm架構(gòu)開發(fā)的。微軟自己的Arm設(shè)備Sruface也賣得不錯(cuò)。
隨著技術(shù)的進(jìn)步,在PC上用Arm替代英特爾、AMD芯片變成可能,性能達(dá)到要求,續(xù)航時(shí)間延長(zhǎng)。從種種跡象看,Windows+Arm是完全有可能成功的。
單看性能,高通ARM 64版本Snapdragon X Plus已經(jīng)超越了蘋果ARM M3芯片,但蘋果最新的M4似乎比Snapdragon X Elite強(qiáng)。在蘋果的引領(lǐng)下,整個(gè)行業(yè)都在轉(zhuǎn)向,未來Windows+Arm陣營(yíng)將會(huì)變得更強(qiáng)大。
2020年時(shí)蘋果拋棄英特爾x86芯片,開始轉(zhuǎn)向自主研發(fā)的M1芯片,該芯片適合超輕筆記本,續(xù)航卓越,性能也不錯(cuò)。自此之后,蘋果又推出過M2和M3芯片。
高通也沒有閑著。2019年三位蘋果高管離職,他們創(chuàng)建了一家名為Nuvia的企業(yè),因?yàn)楫a(chǎn)品出色,2021年Nuvia被高通收購(gòu)。
所以說,蘋果M系列芯片和高通Snapdragon X Elite有著相似的基因,因?yàn)樗鼈兌疾捎昧薃rm架構(gòu),是由同一批人創(chuàng)造的。
在目前的市場(chǎng)上,微軟Surface、蘋果iPad和MacBook、大量手機(jī)、任天堂游戲機(jī)、Raspberry Pi、Roku 2和多種導(dǎo)航設(shè)備都用上了Arm芯片。如今,Arm PC的風(fēng)暴正在形成,留給英特爾x86的時(shí)間似乎不多了。(小刀)