本文來(lái)自微信公眾號(hào)“半導(dǎo)體數(shù)據(jù)”。
在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的當(dāng)下，多個(gè)產(chǎn)業(yè)發(fā)達(dá)地區(qū)都面臨著人才短缺的困境。美國(guó)、中國(guó)和韓國(guó)作為半導(dǎo)體領(lǐng)域的領(lǐng)軍者，各自的人才短缺原因和狀況卻大相徑庭。
美國(guó)一直是半導(dǎo)體人才的重要聚集地，特別是在設(shè)計(jì)領(lǐng)域擁有深厚的底蘊(yùn)。然而，隨著近年來(lái)美國(guó)大力推動(dòng)芯片制造業(yè)的發(fā)展，其半導(dǎo)體制造人才卻突然變得緊缺。這一轉(zhuǎn)變使得美國(guó)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上的平衡被打破，制造環(huán)節(jié)的短板日益凸顯。
韓國(guó)作為半導(dǎo)體制造強(qiáng)國(guó)，原本并不缺乏相關(guān)人才。然而，在近年來(lái)全球芯片制造業(yè)的瘋狂發(fā)展中，韓國(guó)卻成為了人才流失的重災(zāi)區(qū)。由于全球其他地區(qū)短期內(nèi)無(wú)法培養(yǎng)出足夠數(shù)量的半導(dǎo)體人才，只能通過(guò)挖角來(lái)彌補(bǔ)缺口。這使得韓國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)面臨著人才流失和技術(shù)泄露的雙重壓力。
三星、SK海力士成挖角目標(biāo)
韓國(guó)存儲(chǔ)器大廠如三星和SK海力士在AI服務(wù)器領(lǐng)域具有顯著優(yōu)勢(shì)。這些高性能計(jì)算系統(tǒng)對(duì)處理器和內(nèi)存（DRAM）的要求極高，需要更加緊密的設(shè)計(jì)、制造和封裝技術(shù)。因此，三星和SK海力士的員工成為了AI芯片和系統(tǒng)大廠挖人的主要目標(biāo)。根據(jù)領(lǐng)英（LinkedIn）的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，英偉達(dá)等公司從三星電子挖走了大量人才，而三星在挖角方面的表現(xiàn)則相對(duì)較弱。
韓國(guó)半導(dǎo)體人才輸出多，輸入少
總體來(lái)看，韓國(guó)在半導(dǎo)體人才方面呈現(xiàn)出輸出多、輸入少的態(tài)勢(shì)。這不僅影響了韓國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展，也對(duì)其在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的地位產(chǎn)生了負(fù)面影響。為了應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)，韓國(guó)政府和企業(yè)需要采取更加積極的措施來(lái)培養(yǎng)和留住人才。
美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正面臨人才短缺的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。根據(jù)SIA報(bào)告，預(yù)計(jì)到2030年，美國(guó)本土半導(dǎo)體從業(yè)人員將增加約115,000個(gè)崗位，而當(dāng)前高校培養(yǎng)的人才無(wú)法滿足這一需求，預(yù)計(jì)將有58%的新增崗位面臨無(wú)人可用的風(fēng)險(xiǎn)。特別是在技術(shù)工人、學(xué)士學(xué)位工程師以及碩士或博士級(jí)別工程師方面，短缺現(xiàn)象尤為嚴(yán)重。
臺(tái)積電在亞利桑那州的晶圓廠因技術(shù)工人短缺，不得不將原定于2024年的量產(chǎn)推遲至2026年，成為美國(guó)半導(dǎo)體人才短缺的典型案例。隨著更多半導(dǎo)體廠商在美國(guó)建廠，人才短缺問(wèn)題愈發(fā)凸顯。
盡管面臨挑戰(zhàn)，但美國(guó)半導(dǎo)體制造人才的招聘依然強(qiáng)勁。這得益于《芯片和科學(xué)法案》的激勵(lì)措施，該法案直接提供了390億美元的國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體制造投資激勵(lì)。自2022年以來(lái)，該行業(yè)已宣布超過(guò)2000億美元的投資計(jì)劃。
為了從國(guó)外吸引更多人才，美國(guó)正在考慮修改移民法。當(dāng)前的H-1B簽證制度存在諸多限制，不利于引進(jìn)和留住優(yōu)秀的半導(dǎo)體人才。因此，行業(yè)組織提出了新型簽證——芯片制造商簽證，以簡(jiǎn)化特定行業(yè)的人才招聘流程。此外，還有提案建議提高H-1B簽證的配額上限，以及給予簽證持有人更多時(shí)間來(lái)尋找工作。
中國(guó)更需要半導(dǎo)體人才
近年來(lái)，中國(guó)大陸集成電路產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出蓬勃發(fā)展的態(tài)勢(shì)，其人才隊(duì)伍亦在不斷擴(kuò)大。據(jù)統(tǒng)計(jì)，從2017年的40萬(wàn)人到2022年，這一數(shù)字已增長(zhǎng)至60.2萬(wàn)人。然而，人才隊(duì)伍的結(jié)構(gòu)并不均衡，其中初級(jí)人員占據(jù)最大比例，高達(dá)44.41%，中級(jí)人員占36.48%，高級(jí)人員占16.01%，而特級(jí)人員僅占3.1%。
隨著產(chǎn)業(yè)的迅速擴(kuò)張，人才短缺問(wèn)題日益凸顯。據(jù)調(diào)查，2020年中國(guó)大陸半導(dǎo)體從業(yè)人員約為54.1萬(wàn)人，而到2023年，預(yù)計(jì)需求規(guī)模將達(dá)到76.65萬(wàn)人。盡管每年有約3萬(wàn)名半導(dǎo)體相關(guān)專(zhuān)業(yè)的大學(xué)畢業(yè)生進(jìn)入該行業(yè)，但人才缺口依然超過(guò)10萬(wàn)人。
這種人才短缺是全方位的，從產(chǎn)業(yè)鏈上游的半導(dǎo)體材料、設(shè)備、EDA工具、IP，到中下游的芯片設(shè)計(jì)和制造，均存在人才缺口。其中，芯片制造業(yè)的人才需求量最大。
面對(duì)這一挑戰(zhàn)，中國(guó)大陸采取了兩種主要策略來(lái)獲取人才：一是自己培養(yǎng)，二是從外部挖人。雖然自己培養(yǎng)是長(zhǎng)期且持續(xù)的戰(zhàn)略，但短期內(nèi)效果有限。因此，許多企業(yè)選擇高薪挖人作為解決眼前問(wèn)題的快速手段。
然而，高薪挖人并非長(zhǎng)久之計(jì)。半導(dǎo)體制造是一項(xiàng)高度復(fù)雜且精細(xì)的系統(tǒng)工程，涉及數(shù)百道工序和大量工程師的協(xié)作。即使從全球最先進(jìn)的晶圓廠挖走數(shù)十名工程師，也無(wú)法根本性地解決中國(guó)大陸在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的人才短缺問(wèn)題。
