本文來自微信公眾號(hào)“半導(dǎo)體行業(yè)觀察”。
昨天，臺(tái)積電發(fā)布了董事會(huì)會(huì)議決議。決議指出，核準(zhǔn)本公司第二季營(yíng)業(yè)報(bào)告及財(cái)務(wù)報(bào)表。第二季合并營(yíng)收為新臺(tái)幣6735億元，凈利為新臺(tái)幣2478億元，每股盈余為新臺(tái)幣9.58元。
決議同時(shí)表示，未滿足基于市場(chǎng)需求預(yù)測(cè)及臺(tái)積公司技術(shù)發(fā)展路線圖的長(zhǎng)期產(chǎn)能計(jì)劃，董事會(huì)批準(zhǔn)資本撥款約296.1547億美元，用途包括：1）安裝及升級(jí)先進(jìn)技術(shù)產(chǎn)能；2）安裝及升級(jí)先進(jìn)封裝、成熟及/或特殊技術(shù)產(chǎn)能；3）興建晶圓廠，以及安裝晶圓廠設(shè)施系統(tǒng)。
此外，決議還批準(zhǔn)批準(zhǔn)向臺(tái)積電全資子公司臺(tái)積電亞利桑那公司注資不超過75億美元。
具體而言，從相關(guān)報(bào)道可以看到，臺(tái)積電將142億美元用于安裝和升級(jí)先進(jìn)技術(shù)產(chǎn)能；71億美元用于安裝和升級(jí)先進(jìn)封裝、成熟和/或?qū)I(yè)技術(shù)產(chǎn)能；83億美元用于晶圓廠建設(shè)和晶圓廠設(shè)施系統(tǒng)的安裝；而在這296億美元中，有不超過75億美元用于臺(tái)積電AZ工廠。
從上述數(shù)據(jù)可以看到，臺(tái)積電的資本支出，已經(jīng)創(chuàng)新了歷史新高。
在今年七月的財(cái)報(bào)會(huì)議上，臺(tái)積電財(cái)務(wù)長(zhǎng)黃仁昭在會(huì)上表示，預(yù)計(jì)2024年資本支出將達(dá)到300億美元至320億美元，高于4月份預(yù)測(cè)的280億美元至320億美元。
臺(tái)積電的資本支出受到分析師的密切關(guān)注，因?yàn)樵撔酒圃焐虒閿U(kuò)大生產(chǎn)花費(fèi)多少反映了該公司對(duì)需求的評(píng)估。
黃表示，臺(tái)積電傾向于根據(jù)客戶未來幾年的需求來制定資本支出預(yù)算，而對(duì)于2024年，其客戶似乎渴望確保臺(tái)積電能夠推出用于人工智能開發(fā)的芯片。黃指出，臺(tái)積電2024年資本支出將有70%-80%用于先進(jìn)工藝開發(fā)，10%-20%用于成熟和專業(yè)工藝開發(fā)，10%用于先進(jìn)的IC封裝和測(cè)試以及光掩模技術(shù)。
由于對(duì)與人工智能應(yīng)用相關(guān)的芯片的高端IC封裝服務(wù)的需求依然強(qiáng)勁，魏哲家表示，臺(tái)積電將繼續(xù)擴(kuò)大其3D晶圓基板上芯片(CoWoS)IC封裝服務(wù)的產(chǎn)能，預(yù)計(jì)該特定技術(shù)的產(chǎn)能將在2024年和2025年增加一倍以上。
魏表示，他希望CoWoS供應(yīng)緊縮狀況能在2025年得到緩解，并在2026年恢復(fù)平衡。
魏哲家補(bǔ)充說，據(jù)信臺(tái)積電將為Nvidia Corp.和Advanced Micro Devices,Inc.(AMD)等美國AI芯片設(shè)計(jì)公司推出芯片，并將繼續(xù)與后端外包半導(dǎo)體組裝和測(cè)試服務(wù)(OSAT)提供商合作，以提供更多的CoWoS產(chǎn)能來滿足其客戶的需求。
霸主之爭(zhēng)，愈演愈烈
隨著對(duì)人工智能芯片的需求持續(xù)飆升，臺(tái)灣的臺(tái)積電正在進(jìn)一步鞏固其在半導(dǎo)體代工領(lǐng)域的主導(dǎo)地位。臺(tái)積電以其高產(chǎn)量和先進(jìn)的封裝能力而聞名，正在獲得越來越多的訂單份額。據(jù)市場(chǎng)研究公司TrendForce稱，臺(tái)積電的市場(chǎng)份額從去年第三季度的57.9%上升到今年第一季度的61.7%。相比之下，排名第二的三星電子的市場(chǎng)份額在同一時(shí)期從12.4%下降到11.0%，兩大巨頭之間的差距進(jìn)一步擴(kuò)大。
三星電子、英特爾和Rapidus等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手正在加緊努力縮小與臺(tái)積電的差距。他們的策略包括推出尖端工藝（三星電子）、領(lǐng)先臺(tái)積電采用最新設(shè)備（英特爾）以及通過全工廠自動(dòng)化大幅縮短交貨時(shí)間（Rapidus）。這些公司實(shí)際上是在告訴客戶：“選擇我們；我們比臺(tái)積電更快、更實(shí)惠。”
Rapidus是由豐田和鎧俠等八家日本大公司組成的財(cái)團(tuán)，計(jì)劃利用機(jī)器人和人工智能全面自動(dòng)化其2納米半導(dǎo)體生產(chǎn)線。這種自動(dòng)化將涵蓋從設(shè)計(jì)和制造半導(dǎo)體的前端流程到封裝和測(cè)試的后端流程。盡管前端流程自動(dòng)化在半導(dǎo)體生產(chǎn)中已經(jīng)很常見，但后端流程仍然嚴(yán)重依賴人工。據(jù)《日經(jīng)亞洲》報(bào)道，Rapidus的舉措旨在縮短與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手相比的生產(chǎn)時(shí)間，目標(biāo)是在臺(tái)積電三分之一的時(shí)間內(nèi)交付。盡管Rapidus將比臺(tái)積電晚兩年開始量產(chǎn)2納米芯片，但該公司打算通過加快人工智能芯片生產(chǎn)來競(jìng)爭(zhēng)。Rapidus計(jì)劃在10月前完成工廠建設(shè)，在12月前推出極紫外光刻(EUV)設(shè)備，并于明年開始樣品生產(chǎn)，預(yù)計(jì)到2027年全面量產(chǎn)。
全球第二大代工廠三星電子將速度和低功耗作為競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。最近，三星一直在推廣其AI半導(dǎo)體“交鑰匙”服務(wù)，該服務(wù)簡(jiǎn)化了從芯片設(shè)計(jì)到內(nèi)存、代工和封裝的整個(gè)流程，從而加快了交付速度。此外，三星正在推進(jìn)其低功耗“Gate-All-Around(GAA)”技術(shù)和封裝技術(shù)，通過減少電流泄漏來提高電源效率和性能。一位業(yè)內(nèi)人士指出，“隨著最近AI的蓬勃發(fā)展，對(duì)于AI模型開發(fā)人員和數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)商來說，快速獲得芯片至關(guān)重要，而三星正在利用這一需求。”
與此同時(shí)，英特爾最近宣布，計(jì)劃在其俄勒岡工廠引進(jìn)荷蘭阿斯麥公司生產(chǎn)的新一代“高數(shù)值孔徑EUV”光刻設(shè)備，該設(shè)備對(duì)于2納米以下工藝至關(guān)重要。英特爾目前擁有兩臺(tái)高數(shù)值孔徑EUV機(jī)器，是唯一一家將該技術(shù)引入工廠的公司。與傳統(tǒng)EUV相比，高數(shù)值孔徑EUV提高了聚光能力，可以更精確地蝕刻半導(dǎo)體電路。盡管近期面臨挑戰(zhàn)和大規(guī)模重組，但英特爾仍在對(duì)這種設(shè)備進(jìn)行大量投資，以加強(qiáng)其技術(shù)能力，該設(shè)備的價(jià)格約為現(xiàn)有設(shè)備的兩倍。英特爾報(bào)告稱，今年上半年其代工業(yè)務(wù)累計(jì)虧損53億美元，但該公司計(jì)劃在2027年前利用該設(shè)備全面生產(chǎn)1.4納米半導(dǎo)體，旨在恢復(fù)盈利。
