9月18日，世界集成電路協(xié)會（WICA）發(fā)布《2024年全球半導體市場秋季預測報告》。報告顯示，當前全球人工智能（AI）、高效能運算（HPC）需求的爆發(fā)式增長，在前沿技術的開發(fā)進度、產品的商業(yè)化落地、市場開拓以及產業(yè)鏈布局等方面進展加速，有效帶動相關算力、存儲芯片的市場需求。智能可穿戴設備、智能家居等新興消費電子產品經過過去兩年的技術改進和生態(tài)構建，誕生了諸如Apple Vision等熱點產品，成為推動半導體市場增長的重要動力。汽車電子、鋰電、光伏等前期高速增長領域進入技術路線選擇與技術格局重構關鍵“窗口期”,工業(yè)互聯(lián)網、智慧醫(yī)療、智慧城市等新業(yè)態(tài)、新模式加速轉變，賦能經濟社會發(fā)展，帶來整體半導體市場需求的提升。根據(jù)世界集成電路協(xié)會（WICA）統(tǒng)計預測，2024年全球半導體市場規(guī)模預計將達到6202億美元，同比增長17%。
圖.1 全球半導體市場規(guī)模（十億美元）及增速
數(shù)據(jù)來源：WICA
區(qū)域結構上，中國市場呈現(xiàn)強勁增長勢頭，預計全年市場規(guī)模將同比大增20.1%，增速位列全球主要國家和地區(qū)首位。中國大陸作為全球最大的電子裝備制造國，多年來一直是全球最大半導體單一市場。得益于國內宏觀經濟延續(xù)回升向好，經濟結構持續(xù)優(yōu)化，質量效益持續(xù)提高，預計2024年中國大陸半導體市場規(guī)模將達到1865億美元，占全球半導體市場份額的30.1%。未來幾年，中國大陸依然是全球半導體市場的中心，新能源汽車、人工智能大模型、低空經濟等新興產業(yè)將持續(xù)帶動半導體產品需求，將迎來市場規(guī)模提升。此外，美國、歐洲和亞太地區(qū)市場也將呈現(xiàn)快速增長的勢頭，年度增速將分別達到18.2%、10.7%和15.4%。
產品結構上，在ChatGPT等AI大模型對算力芯片需求激增帶動下，2024年GPU、FPGA、ASIC等邏輯芯片市場增速高于行業(yè)平均增速4個百分點。當前市場對Hopper需求依然強勁，AI廠商對Blackwell期待持續(xù)增長。隨著AI大模型的迭代升級，未來市場對高性能邏輯芯片的需求將持續(xù)上升。AIGC需求的持續(xù)旺盛，在對HBM（高帶寬存儲器）以及傳統(tǒng)DRAM（內存）和服務器SSD（固態(tài)硬盤）的強勁需求的推動下，整個內存市場繼續(xù)復蘇，推動了平均銷售價格（ASP）的上漲。
應用領域方面。計算及通信是半導體產業(yè)主要兩大增量市場。預計2024年市場規(guī)模分別為1600億美元和2002億美元，增速分別為18.4%和17.9%。汽車成為第三大應用領域，市場規(guī)模預計達到1060億美元，同比增長16.7%。
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