本文來自微信公眾號“芯榜”。
隨著大量投資流向AI領(lǐng)域，半導(dǎo)體后端設(shè)備市場在2025年有望迎來增長，彌補(bǔ)傳統(tǒng)領(lǐng)域復(fù)蘇緩慢的影響。
近幾個季度，由于消費(fèi)電子市場復(fù)蘇緩慢，作為組裝和封裝關(guān)鍵環(huán)節(jié)的半導(dǎo)體后端設(shè)備市場收入有所下降。然而，預(yù)計該市場將在第四季度開始反彈，需求逐漸恢復(fù)，并伴隨先進(jìn)封裝技術(shù)的應(yīng)用加速推進(jìn)。
根據(jù)《Back-End Equipment Market Monitor,Q3 2024》的預(yù)測，后端設(shè)備市場將以強(qiáng)勁增長態(tài)勢邁入2025年，但短期內(nèi)的挑戰(zhàn)依然存在。該市場的季度收益從2024年第一季度的14億美元下降到第二季度的12.9億美元，跌幅為8.1%，到第三季度還可能進(jìn)一步下降到12.6億美元。然而，Yole Group的分析師預(yù)測第四季度的收益將增長3.8％，達(dá)到13.1億美元，并以32.3％的增幅激增，至2025年第一季度將收獲17.4億美元的收益……
后端半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀如何？該市場將會如何發(fā)展？哪些企業(yè)將成為其中的佼佼者？半導(dǎo)體設(shè)備團(tuán)隊的技術(shù)與市場分析師Vishal Saroha將根據(jù)我們新發(fā)布的報告《Back-End Equipment Market Monitor,Q3 2024》，帶領(lǐng)您了解該產(chǎn)業(yè)的概況。
AI浪潮推動先進(jìn)封裝助力后端收入增長
汽車、工業(yè)和消費(fèi)類等半導(dǎo)體市場的復(fù)蘇在第二和第三季度的速度低于預(yù)期。庫存過剩和需求疲軟延長了下行周期，尤其是在傳統(tǒng)的引線鍵合技術(shù)方面，產(chǎn)能利用率仍未達(dá)到最佳水平。
盡管主流市場復(fù)蘇緩慢，但人工智能（AI）和高性能計算（HPC）正推動2.5D/3D封裝（例如CoWoS片上基板技術(shù)和HBM高帶寬內(nèi)存）等先進(jìn)封裝技術(shù)的需求增長?；旌湘I合和熱壓鍵合（TCB）也愈加重要，以滿足下一代AI應(yīng)用的需求。
Yole Group半導(dǎo)體設(shè)備團(tuán)隊的技術(shù)與市場分析師Vishal Saroha表示：“CoWoS技術(shù)和HBM對于AI應(yīng)用來說不可或缺，因?yàn)樗鼈兲峁┝藬?shù)據(jù)密集型任務(wù)所需的高性能和高帶寬。”
圖片來源：Semiconductor Back End Equipment Market Monitor,Q3 2024-Yole Intelligence
領(lǐng)先的后端設(shè)備廠商有望實(shí)現(xiàn)收入增長
后端設(shè)備領(lǐng)市場中的領(lǐng)跑者將率先享受投資反彈帶來的紅利。
2023年，在對先進(jìn)封裝的強(qiáng)勁需求驅(qū)使下，日本工具制造商迪思科科技（DISCO）憑借其在晶圓減薄、切割和研磨技術(shù)方面的卓越表現(xiàn)，以20%的市場份額居于領(lǐng)先地位。
總部位于荷蘭的Besi以11%的市場份額位居第二，這要?dú)w功于該公司在芯片貼裝設(shè)備業(yè)務(wù)方面的專注以及其作為混合鍵合工具領(lǐng)先供應(yīng)商的地位。
總部位于新加坡的ASMPT以9%的份額位列第三，因?yàn)樗峁┝丝绾蠖嗽O(shè)備技術(shù)的解決方案，且專注于大規(guī)模量產(chǎn)的自動化和集成。該公司在TCB和混合鍵合等關(guān)鍵先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域也有業(yè)務(wù)。
圖片來源：Semiconductor Back End Equipment Market Monitor,Q3 2024-Yole Intelligence
盡管2024年傳統(tǒng)市場復(fù)蘇緩慢帶來了一些短期挑戰(zhàn)，但2025年及以后的中期展望對該領(lǐng)域的主要廠商而言依然樂觀。AI和高性能計算（HPC）的快速發(fā)展將推動對先進(jìn)封裝解決方案的強(qiáng)勁需求，且地緣政治背景下對半導(dǎo)體基礎(chǔ)設(shè)施的投資增加，加之在先進(jìn)封裝技術(shù)方面的持續(xù)資本支出，將助力后端設(shè)備市場實(shí)現(xiàn)持續(xù)增長。
