Intel再放黑科技:14nm混搭10nm性能猛增

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眼下Intel每一代處理器的性能提升被認(rèn)為是“擠牙膏”,但事實(shí)證明該公司的研發(fā)能力和腦洞依舊領(lǐng)先。

眼下Intel每一代處理器的性能提升被認(rèn)為是“擠牙膏”,但事實(shí)證明該公司的研發(fā)能力和腦洞依舊領(lǐng)先。

Intel本周二宣布了最新的EMIB技術(shù),旨在解決處理器性能與成本之間的矛盾。

Intel表示,目前的處理器所有元件都采用統(tǒng)一制程,要不全部是22nm,要不全部都是14nm。未來(lái)還會(huì)進(jìn)入10nm、7nm時(shí)代,但研發(fā)成本會(huì)因?yàn)橹瞥痰纳?jí)而大幅攀升,不利于產(chǎn)品價(jià)格維持。

所以,Intel提出了EMIB概念——嵌入式多芯片互連。

簡(jiǎn)單說(shuō),EMIB允許將不同制程的元件拼湊在一起來(lái)實(shí)現(xiàn)更高的性價(jià)比。比如電路部分用不到那么先進(jìn)的制程,那就依舊使用22nm工藝制造,而承擔(dān)核心任務(wù)的芯片則使用10nm或者14nm來(lái)制造。

Intel表示,使用EMIB技術(shù)并不會(huì)造成整體芯片的性能下降,反而能夠提升各部分之間的傳輸效率,其速度可以達(dá)到數(shù)百Gigabytes,較傳統(tǒng)多芯片技術(shù)來(lái)說(shuō),延遲降低了四倍。

Intel再放黑科技!10nm/14nm/22nm塞進(jìn)一顆處理器:性能大增

EMIB芯片內(nèi)部各組件按需采用不同制程。

Intel再放黑科技!10nm/14nm/22nm塞進(jìn)一顆處理器:性能大增

現(xiàn)在的處理器內(nèi)部所有組件都采用相同制程

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